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Altera宣布可编程系统单芯片设计的嵌入式处理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布该公司在可编程系统单晶片(SOPC)设计方面的嵌入式处理器整合策略及规划蓝图，并发布了新的Excalibur嵌入式处理器解决方案。 Altera获得MIPS科技公司和ARM公司的授权使用业界领先的处理器架构 |
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台积公司2000年台湾技术研讨会 (2000.07.03)
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美商巨积推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03)
美商巨积(LSI Logic)发表第一款Ultra320 SCSI控制器，提供为新一代网路储存系统上之应用解决方案。美商巨积的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器采用该公司的Fusion架构，可提供每秒10万次的I/O效能，相当于目前市面上SCSI控制器处理能力的3倍以上 |
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STB制造厂商关键零组件采用情形调查 (2000.07.01)
参考数据： |
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美光控告台湾DRAM倾销案的胜诉与省思 (2000.07.01)
参考资料： |
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无线通讯明日之星：Bluetooth (2000.07.01)
@內標:Bluetooth发展至今短短两年来，已吸引了近两千家厂商的加入，
包括了半导体、通讯、网路、电信等各种行业的领导厂商，
可以说在产业界已经掀起一股风潮，
到底Bluetooth有什么魅力能够吸引这么多厂商的争相投入呢？
本文将从各个角度让读者对于Bluetooth有一个全盘的认识 |
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2000我国产业生命力之新契机研讨会(二)-电源供应器产业新契机 (2000.07.01)
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亚德诺推出直流电压转换器ADP3020 (2000.06.30)
美商亚德诺(ADI)推出高效率的ADP3020组件，为一颗节省空间、合于成本效益，且内含两组转换电路的直流电压转换器；除了处理器核心之外，它可以推动笔记本电脑内的所有子系统 |
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安森美半导体推出两组全新单闸模拟交换器 (2000.06.30)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新产品，此两款产品皆提供「单一(single)」的模拟交换功能，能在摄氏25度、3.0伏功率时，将电阻保持低于30奥姆(ohms) |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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台湾要保握被动组件市场的发展 (2000.06.29)
在行动终端器将普遍应用的必然趋势下，以及未来各类信息家电的无线通信要求，相信被动组件将有新一波的市场需求与发展，业者宜即早因应准备，才能突破技术、掌握机先，创造被动组件厂商另一个高峰 |
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亚德诺推出全新低电压高效能运算放大器 (2000.06.29)
美商亚德诺推出业界低功率消耗电的运算放大器，可以在1.8V的工作电压下，提供合于规格要求的完整工作效能；对于应用系统的设计工程师来说，AD8631与AD8632(AD8631/32)提供了一套合于成本效益的解决方案 |
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IR发表两款新型功率桥式整流器 (2000.06.29)
供电产品厂商国际整流器公司(International Rectifier；IR)日前推出两款崭新的精巧型单相桥式整流器，使原有产品系列更为充实。全新的25A GBPC25及35A GBPC35桥式整流器4四个整流二极管结合于单一的全波桥式整流器中，为高电流供电系统的输入电路提供更大效益 |
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MAXIM推出μMAX包装SIM/smart卡位准转换器 (2000.06.29)
MAX1740/MAX1741为一个提供给辩识模块(SIM)/smart卡讯号位准转换的IC，其提供SIM和smart卡槽讯号位准转换及静电放电(ESD)保护。此产品整合功能有两个单方向讯号位准转换给重置及频率讯号用，一个双向讯号位准转换给串行数据及10KV ESD保护在所有卡接触端 |
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MAXIM推3V到稳压5V充电泵 (2000.06.29)
MAX1686提供能源给可携式应用产品，如GSM手机上有两种电压的ID模块(SIM)卡，其专门设计在可携式产品(如手机)，使用高达1MHz充电泵，将2.7V到4.2V输入电压稳压在5V输出。
MAX1686H固定输出为5V，MAX1686则是设定成4.75V来降低SIM卡消耗电流 |
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亚德诺推出新型交换式降压稳压器 (2000.06.29)
美商亚德诺(ADI)推出新型交换式降压稳压器ADP3050，该组件采用电流模式的控制方式，具有1安培输出电流，用以支持工业、仪表或是汽车应用，例如分布式电力系统、电池充电器，或是做为线性稳压器的前置稳压电路 |
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力晶扩厂完成 预估获利三级跳 (2000.06.29)
力晶半导体公司总经理蔡国智表示，力晶半导体扩厂完成，七月起单月投产8八吋晶圆片数可达3万片，其中24,000片将全能生产0.18微米DRAM，其中六成将以现货价出售，其余将生产代工产品 |
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多家研究机构预测第四季DRAM将供不应求 (2000.06.29)
根据De Dios及现代电子的研究显示，今年第三季全球DRAM的供给已不敷所需，IDC则认为供给仍大于需求，不过，这三家机构都认为，今年第四季起，全球DRAM失衡情况将会出现 |
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盛群推微控制器HT48RA0A (2000.06.28)
盛群半导体近年来为因应TV remote市场需求，开发以8位元微控制器为核心之TV remote专用微控制器HT48CA0，最近更开发出HT48CA0之一次烧录型微控制器HT48RA0A。
HT48CA0及HT48RA0A是完全相容之微控制器，适合遥控器产品及简单控制之产品 |
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盛群开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03 (2000.06.28)
盛群半导体继推出HT812D0/HT813D0 Enhanced Voice系列晶片后，近期更新开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03，工作电压范围从2.4V到5.0V，语音容量约为3秒，PWM输出更可规划直接驱动8、16、32欧姆喇叭，不需外接元件 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
