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Plat's C2选用ATI XILLEON 220 晶片 (2003.01.15)
ATI 2003年1月6日宣布-Plat's C2的BTBox (宽频终端系统)选用了ATI XILLEON 220 晶片于系统中。 ATI的DTV技术所带来的优点，使得Plat's C2不论是家庭娱乐或是商业用途方面都能够提供客户们享用到最新的宽频处理技术 |
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Xilinx荣登财富杂志百大最佳就职企业排行榜 (2003.01.15)
美商智霖公司（Xilinx）日前表示，该公司获财富杂志宣布在「100大最佳就职企业」（The Best 100 Companies to Work For）中高居排行榜中第四名，排名超越所有公开上市或其他高科技企业 |
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南韩预估2003年半导体业成长31％ (2003.01.15)
据外电报导，根据南韩产业资源部日前公布的调查报告预测，南韩IT产业在2003年除半导体部分成长率仍将持续增加外，资讯通讯与家电等其他IT制造业的成长则将趋缓。
该报告指出，南韩半导体产业在出口急速成长弥补南韩内需市场不振的情况下，2003年整体半导体产值可达30.36兆韩元，出现31％的成长率，较2002年的14.9％增加16.1个百分点 |
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英飞凌大举转让茂德持股茂矽指其另有图谋 (2003.01.15)
据Chinatimes报导，茂矽副总经理张东隆在英飞凌申让五万七千多张茂德持股之隔日表示，英飞凌表面大卖茂德持股，但实际上却可能透过外资券商逢低加码茂德股票。张东隆呼吁茂德投资人勿动摇信心，并指出将会向证管当局反应英飞凌是否涉及内线交易的问题 |
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大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导，由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好，使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局，以抢占市场商机；其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下，由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂，为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品 |
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2002全球十大半导体厂商台积电挤进排名 (2003.01.15)
据外电报导，市调机构IC Insights最新报告指出，2002年十大半导体厂商排名，受景气低潮对整体产业的冲击而有少许变动，龙头宝座照例由英特尔（Intel）蝉连，三星电子则取代德仪（TI）成为第二大；而在2001年名列全球第十四的台湾半导体业者台积电，在2002年首度进入前十大之列 |
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三星预估2003年DRAM产出量 可成长50％ (2003.01.14)
根据业界人士指出，三星（Samsung）初步估计该公司2003年全年DRAM产出量成长幅度应可达50％，据了解，三星2003年DRAM产出量之所以可继续保持高度成长，主要是因为12吋厂投片量稳定增加，以及其保持领先地位的0.11微米制程等因素 |
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StarGen扩展全国分销网 (2003.01.14)
StarGen 14日宣布扩展国际业务运营，通过领先的专业半导体代理商科汇裕利在全亚太地区代理StarFabric技术和元件产品。为满足全球持续增长的对交换互联技术的需求，科汇裕利将全亚太地区的通信设备和嵌入式系统OEM厂商提供销售和技术的全方位服务 |
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胜创推出TinyBGA DDR400/333 Long-DIMM (2003.01.14)
胜创科技突破半导体工业刻板印象，以彩色封装专利技术，全新开发出全球第一条〝炫彩记忆体模组〞，不但为记忆体商品注入彩色流行新趋势，更引领记忆体模组个性化、色彩化的潮流，现阶段销售以亚太市场为主，进而扩展至全球各地区 |
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股东会协调失败 英飞凌与茂德决裂 (2003.01.14)
在进行长达十二小时、现场气氛不佳的临时股东会后，台湾茂德与德国英飞凌双方关系已近乎决裂，英飞凌并于会后宣布将对茂矽、茂德等「违法」的决议与人员采取法律行动，并将出售所有茂德持股 |
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NS与微软携手开发晶片组 (2003.01.14)
美国国家半导体公司(NS)日前宣布该公司与微软公司(Microsoft)携手合作开发晶片组，为一系列专为个别用户特别设计的全新智慧型联系消费产品提供支援。微软推行这个智慧型个人设备技术(SPOT)计划，是为确保消费者可以利用许多日常用品如手表取得他们所需的资讯 |
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茂德已与新伙伴达成合建12吋新厂共识 (2003.01.14)
据Chinatimes报导，与英飞凌合作关系破裂的茂矽集团董事长胡洪九日前表示，茂德已与新投资伙伴达成合资兴建一座12吋晶圆厂的初步共识，双方将共同开发奈米级以下堆叠式DRAM制程技术，但合资金额、出资比例以及新厂产能规划等事宜，目前仍未定案 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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摩托罗拉北京设研发中心 (2003.01.13)
摩托罗拉（Motorola）资深副总裁兼中国大陆分公司总裁陈永正表示，该公司计画投资1亿美元，在北京设立一座研发中心，预计2006年摩托罗拉在中国大陆的总投资将达到100亿美元 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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Silicon Laboratorie协助SAGEM通过认证 (2003.01.13)
由益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前表示，在Aero GSM/GPRS收发器协助下，SAGEM已有多款手机通过新产品全型认证，并且顺利进入量产阶段。 Aero收发器所须的外部零件数目少于市场上其它任何同类产品，不但体积小，应用简单，还提供高效能和低成本，这也是SAGEM选择Aero收发器的主要原因 |
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中芯国际与上海华虹积极争取三星Flash订单 (2003.01.13)
据大陆半导体业界消息指出，大陆晶圆代工业者中芯国际有意争取三星快闪记体体（Flash）之代工订单，但由于在测试阶段的产品良率无法达到三星要求，使三星另寻上海华虹NEC进行测试生产，测试结果良率也高于中芯国际；尽管如此，目前仍难预测三星Flash订单最后由谁夺得 |
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IR新款MOSFET采条形沟道设计 (2003.01.13)
国际整流器公司(IR)13日推出IRLR7833及IRLR7821两款HEXFET功率MOSFET，该产品以全新条形沟道(Stripe-trench)技术设计，为目前D-Pak封装上导通电阻最低的30V MOSFET。 。与同类直流-直流转换器MOSFET相比，此两款以新技术制成的MOSFET能将效率提升高达2.5%，节省高达25%零件数目，可依照实际应用需要而定 |
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TI推出Telinnovation回音消除器 (2003.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出以DSP为基础的完整回音消除解决方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的回音消除软体为基础，也是TI于去年四月并购Ditech公司Telinnovation回音消除软体事业单位后所获得的重要成果 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
