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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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三星、Hynix透过升级制程与设备强化竞争力 (2003.01.03)
据外电报导，南韩半导体业者三星电子与Hynix，2003年将透过制程技术与设备的升级，来增加产量及强化成本竞争力。三星电子计画将90奈米技术应用于12吋生产线，Hynix也将在重整公司之后，准备投入12吋厂计画 |
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安捷伦放眼亚洲 (2003.01.03)
由于亚洲业务逐年增高，量测仪器供应商安捷伦（Agilent）执行长Ned Barnholt表示，目前亚洲营运占该公司收入的35％，未来五年亚洲业务收入将占安捷伦总收入将近一半比重，五年内收入将成长5～10％，因此安捷伦在亚洲区的研发比重也将提高，中国大陆和印度的员工人数也将逐步增加 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣布建兴电子采用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生产工具组为基础，研发最新款的DVD & PLUS Combo复合机产品系列- LVR-1001。
建兴电子采用LSI Logic DVD&MORE平台 |
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飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组 |
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TI发表高整合度电源管理元件 (2003.01.02)
德州仪器（TI）近日推出高整合度电源管理元件，可用于包含双插槽PC卡的各种产品，例如笔记型和桌上型电脑、PDA、数位相机、视讯转换器和条码扫描器。新元件把PC卡控制所须的离散功率MOSFET、逻辑单元、限流和过热保护功能全部整合至单颗晶片，为系统电源设计人员提供更高功能整合度，并可减少零件数目和降低系统成本 |
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Hynix出售ImageQuest 并获金援40亿美元 (2002.12.31)
据外电消息，Hynix近日出售旗下显示器子公司ImageQuest全数股权予南韩投资公司GB Synerworks，出售金额为约3600万美元。针对Hynix获新资金纾困的消息，DRAM厂美光（Micron）表示，Hynix近期获债权银行允诺，将提供40亿美元纾困金予Hynix，此法是南韩政府非法补贴业者的一例证 |
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厂商抛售库存 快闪记忆体大跌价 (2002.12.31)
据Chinatimes报导，虽然快闪记忆体（Flash）因高阶手机之应用带动，市场需求看似强劲，但包括富士通、超微等记忆体厂商，近来却在市场中频频出现抛售动作，快闪记忆体产出与库存似乎仍有过多之疑虑 |
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2003全球半导体封装市场 成长性看好 (2002.12.31)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告，全球半导体封装市场2002年将有7％的成长率，市场规模可达267亿美元，2003年更可望出现10.5％的成长，规模达296亿美元。
在整体封装市场中，2002年半导体组装与测试服务（SATS）市况已有复苏迹象，预估销售额可达82亿美元，较2001年的71 |
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为节省成本联电新加坡12吋厂装机计画修改 (2002.12.30)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi 12吋晶圆厂投资案，在之前传出装机计画将延后至2003年第2季，最近又有新变化。联电方面决定2003年第2季UMCi的装机，仅以铜制程为主的后段（back-end）设备为主 |
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TI推出新型Gigabit乙太网路收发器 (2002.12.30)
德州仪器近日推出最新八埠Gigabit乙太网路收发器，功率消耗比其它类似元件减少20%，为高速背板带来更高效率和可延展性。提供更大弹性是这颗高整合度收发器的主要设计目标，它让工程师拥有使用简单的解决方案，系统成本至少比其它同类元件节省三成，适合在Gigabit乙太网路速度下工作的路由器、交换和串列背板 |
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TI获颁EDN Asia年度最佳零件奖 (2002.12.30)
德州仪器（TI）印度Bangalore研发分公司30日表示，EDN Asia已决定将年度最佳零件设计奖颁给TI的TMS320DA610 32/64位元浮点DSP，这是TI连续第三年获得此项荣誉。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分别于1999和2001年获此奖项，印度TI的Prakash Easwaran也于2000年赢得EDN Asia年度最佳创新奖 |
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日半导体厂摆脱不景气取消年假加班 (2002.12.30)
据外电报导，在2001年景气低迷时期，日本各半导体厂商多半以放长假调整生产，但2002年则因事业重整与数位相机热卖等因素，预料2003年多家日本半导体厂将缩短新年假期，以维持生产线正常运作 |
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RICOH推出三种界面于一颗IC的PCI bridge controller (2002.12.30)
电子零件代理商－东瑞电子，所代理的日本RICOH理光半导体日前推出CARDBUS，IEEE1394，小型记忆卡界面于一颗IC，产品编号为R5C592/R5C593。目前已开始出货，主要应用于Notebook PC，Book size PC，Tablet PC |
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半导体业景气水准不一年终奖金大不同 (2002.12.27)
据Chinatimes报导，今年半导体业者年终奖金的发放，受整体市场景气影响而有所不同，部分有员工分红的公司依固定年薪作为年终奖金发放，亦有厂商受不景气冲击而奖金缩水 |
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Hynix债权人将再度集会讨论该公司重整计画 (2002.12.27)
据路透社报导，债台高筑的韩国Hynix半导体，其债权人于日前宣布将开会讨论重整计画，计画推出总额1.9兆韩元的债权转股权计画。
Hynix的大债主韩国外换银行（Korea Exchange Bank）相关人士表示，Hynix的债权人将开会讨论，寻求将Hynix以21:1的比例减资之可能性，下一步除推出总额为1 |
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行政院最快农历年前批准台积电登陆案 (2002.12.27)
据中央社报导，关于台积电申请前往大陆投资八吋晶圆厂的申请案，行政院表示将最快在农历年前作出决定；而行政院亦强调，台湾政府开放厂商赴中国投资八吋晶圆厂的政策，至今没有任何改变 |
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2002年半导体市况复苏缓慢裁员关厂消息不断 (2002.12.27)
对于2002年，全球半导体业界在经历2001年32％的大幅衰退之后，原本对景气复苏充满希望，但整体市况过于缓慢的复苏脚步，与迟迟未见明显回升的市场需求，使全球主要半导体业者及设备厂商，仍必须采取种种缩减成本的措施以提高获利，例如关厂与裁员 |
