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泰科推出PolySwitch TRF250-180 (2003.02.07)
泰科电子电源元件部门推出首款PolySwitch无铅自复式元件，专供通讯和网络应用设备之用。这款PolySwitch TRF250-180元件具备绝缘涂层设计，在机械特性方面作出改善，为xDSL数据机、分歧器和MDF设备提供自复式过电流保护，以符合ITU-T之需求标准 |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
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2003年全球晶片销售预估可有近20％成长 (2003.02.06)
据中央社报导，半导体业者协会日前公布2002年全球晶片总销售量为1407亿美元，较2001年成长1.3％，预估2003年销售成长率可达19.8％，达到1693亿美元之销售总额。
该协会会长史卡利斯（George Scalise）表示，晶片业自2001年第四季即已开始缓慢复苏，所以2002年有1.3％的年成长率 |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05)
随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.05)
伙伴关系的重点在于－吃亏，吃小亏以成就合作双方的大利益 |
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员工分红配股与股票选择权 (2003.02.05)
最近晶圆代工的两大龙头张忠谋与曹兴诚，因为员工分红配股的制度问题而做了一些笔战。基本上张忠谋语带批判的认为员工分红制度是联电曹兴诚十几年前找出法律的漏洞而想出的妥协办法，长期而言不利人才的养成等等 |
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上海交大与日本精工成立微制造实验室 (2003.01.29)
近日上海交通大学与日本精工电子（Seiko）宣布成立「上海交通大学─精工电子微制造、复合科学技术联合实验室」，日本精工为该实验室提供1.4亿日元之FIB-SMI2200微集离子束设备以及相关配置设备 |
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Cirrus Logic推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器 (2003.01.29)
Cirrus Logic，于29日宣布推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器，包括CS42516、CS42526、CS42518和CS42528四大产品，专为OEM业者提供多通道192 kHz DVD音频性能，协助制造商在广泛的数位消费电子市场中加速产品上市时程 |
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NS宣布类比/数位转换技术 (2003.01.29)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)29日宣布该公司利用其先进的资料转换设计及低电压差动讯号传输(LVDS) 技术，成功推出一款可将LVDS 输出讯号串联一起、并可同时驱动嵌入时钟的类比/数位转换器 |
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TI采用先进90奈米制程的晶片 (2003.01.29)
德州仪器（TI）宣布推出最新无线数位基频元件，采用新世代90奈米制程，且功能运作完全正常。对于有意将设计升级至TI最先进制程技术的客户，转移至90奈米制程能为他们带来许多优点 |
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中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
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台积电大陆八吋厂将以0.25微米以上制程为主 (2003.01.29)
台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在原则性获政府同意到中国大陆设立晶圆厂后，该晶圆厂将按进度兴建，最快可在2004年下半开始生产；台积电在中国大陆当地市场仍相当封闭的情况下，将以贴近客户角度进行市场布局，计画以0.25微米以上制程强化建立客户基础，并争取0.18微米以下制程订单来台湾厂投片 |
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南韩预估2003年半导体产值成长21％ (2003.01.29)
据外电报导，韩国半导体产业协会资料显示，2003年南韩半导体（包含封装）产值约为220亿美元，较2002年182亿美元成长21％左右。其中，半导体设备与材料分别可望成长11～40％ |
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精密仪器中心成功开发奈米制程微流量校正系统 (2003.01.28)
精密仪器发展中心近日宣布成功开发出奈米制程微流量校正系统，可精确校正各式真空仪器及微小气体流量计所使用的标准检校仪器，应用范围相当广。国科会精密仪器发展中心表示，美国半导体气体传输系统制造厂Wolfe En-gineering总裁John Wolfe曾表示，这套系统可解决下一世代微小流量控制仪器的校正问题，有意愿与之合作 |
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联电正式入主矽统 (2003.01.28)
矽统科技高层大变局，联电「入股」矽统28日演变为「入主」矽统，矽统董事会经改选后，联电董事长曹兴诚及执行长宣明智双双进入董事会外，宣明智成为新任矽统董事长后即宣布重大组织改组案，矽统调整为「产品事业」、「销管支援」与「生产制造」三大系统，分别由代总经理陈灿辉、资深副总陈克诚与副总经理杨宇浩出掌 |
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Microchip推出四款高弹性PICmicro微控制器 (2003.01.28)
为因应业界将软体与智慧型硬体功能整合至各种马达控制应用的需求，Microchip Technology 近日发表包含四款全新的PIC18F系列Flash微处理控制器（MCU）。 PIC18F2439/2539/4439/4539 系列元件具备精密的单相式马达控制周边元件，为希望将马达控制功能整合的业者，提供一套让产品迅速问市的解决方案 |
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Lattice推出混合讯号可编程逻辑元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出应用于电源管理的ispPAC元件。 ispPAC配备有系统内可编程类比及逻辑区块，可提供最佳化的电源管理功能，并对于120亿美元之电源半导体市场提供可编程控制解决方案，经由整合可编程逻辑、电压比较器、参考点及高伏FET驱动器，该元件支援单晶片可编程电源供应排序及监测 |
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英飞凌董监事遭茂德解任案法院裁定复职 (2003.01.28)
新竹地方日前针对英飞凌（Infineon）所提假处分声请作出裁定，在一月十日茂德股东临时会中，被解任的二位代表英飞凌的董事与监察人，根据法院裁定结果，将立即恢复职务，而英飞凌也正式去函茂德，宣布立即终止与茂德间的技术授权协议 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
