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安森美新款LED驱动器上市 (2003.01.28)
安森美半导体(ON)近日推出二款白色LED升压驱动器NCP5008及NCP05009，可提供统一的亮度，且只占用15mm2电路板面积。安森美表示，NCP5008和NCP05009为高效能升压转换器，可于电流回路控制模式下驱动LED |
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因应DRAM持续跌价记忆体业者纷另辟财源 (2003.01.28)
根据外电报导，由于DRAM持续跌价，美光（Micron）、韩国三星电子、Hynix半导体等全球主要业者为开拓财源，纷将记忆体事业多角化并提高产品附加价值，以因应市场的激烈竞争 |
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12吋晶圆厂陆续量产2003年投资金额达600亿美元 (2003.01.28)
据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元 |
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泰科电子推出PolySwitch RHE400及RHE1500 (2003.01.27)
泰科电子宣布推出两款新型PolySwitchR 瑞侃电路保护元件，适用于汽车及商业电子设备。这两款PolySwitch RHE400 和RHE1500自复式元件，可在下游产品短路、过电流故障和其它电源故障的情况下帮助保护设备 |
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Actel拓展IP计划 (2003.01.27)
Actel近日宣布通过其CompanionCore联盟计划，新增50多种完整的系统级智财权(IP)模块构件。这些模块已经针对该公司的ProASIC Plus和Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)最佳化。这些新核心是由Actel和七家CompanionCore联盟成员共同开发 |
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飞利浦USB OTG晶片获Sony采用 (2003.01.27)
皇家飞利浦电子集团27日表示， Sony Electronics选用其USB OTG晶片ISP1362，为最新的Sony CLIE手携式设备提供USB OTG连接性。 Sony CLIE是业内第一个具备USB OTG功能的手携式产品，可以与其他USB设备实现点对点通讯 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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IP验证 为欧洲IC业研究主要问题 (2003.01.27)
根据外电消息，2003年度欧洲设计自动化和测试研讨会，将专门成立小组探讨IP模组验证的困难。该小组讨论的主题为「以IP为基础的设计验证」，由IC设计业讨论IP设计中的验证问题，及对计画设计、成本、采购和组织决策方面的影响 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
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大者恒大将成未来半导体业发展趋势 (2003.01.24)
据网站CNET报导，由于半导体制程的进步使业者成本增加，半导体业界未来将会持续朝向「大者恒大」的趋势发展，而未来小型业者若想要在竞争激烈的半导体业界生存，与大型业者合并或接受购并恐怕是必须接受的命运 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
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曾繁城成为创意董事长 (2003.01.24)
创意电子改选董监事，新任董事会名单近期已出炉，台积电副总执行长曾繁城担任创意电子董事长，总经理兼营运长由台积电美西业务部负责人赖俊豪担岗，创意电子原总经理石克强担任副董事长与执行长 |
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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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英飞凌及3Com宣布签署Ethernet over DSL技术专利协议 (2003.01.24)
英飞凌科技(Infineon Technologies)及3Com于24日宣布双方已签署共同协议，3Com将让渡部份Ethernet over DSL相关专利予英飞凌。此份协议提供英飞凌能获得此专利所带来的专有完整利益，并强化英飞凌在DSL数位用路回路领域的领先地位 |
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PCB技术与应用发展研习讲座 (2003.01.24)
K01 2/17(一) 印刷电路板制程技术 先丰通讯 李建成 副总 K02 2/18(二) PCB防焊油墨缇颖科技 柳国富 顾问 K03 2/19(三) PCB EMC Layout 设计 台湾电子检验中心 姚启元 经理 K04 2/20(四) |
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电子工业人才培训计划-高雄班 (2003.01.24)
报名方式： 1.课前三天完成报名及缴费手续。 2.亲自报名：填妥报名表，携带费用至『 高雄市三民区建工路415号模具系6楼605室 自强基金会南区服务中心彭美燕 小姐』，周一至周五：8:30~17:30止 |
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联电暂无前往大陆投资设厂计划 (2003.01.23)
据中央社报导，针对台积电8吋晶圆厂登陆案已获经济部原则通过，联华电子副董事长暨执行长宣明智表示，联电目前并没有赴大陆投资设厂的申请计划。
延宕已久的台积电赴大陆投资8吋晶圆厂案 |
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台积电8吋厂登陆案 已获原则性通过 (2003.01.23)
备受瞩目的台积电覆大陆投资8吋晶圆厂申请案，日前已在经济部所召开的跨部会小组专案会议中获得初步通过；经济部原则同意台积电以直接投资方式在上海设厂，但本案仍需经二月中旬投审会委员会通过，并呈报政院核定后，才会正式发给台积电许可文件 |
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台积电松江厂装机试产 将延迟一季 (2003.01.23)
台积电上海松江厂原本预计于2003年第二季开始，以0.25或0.18微米试产，然近期业界消息传出，其试产时间将延迟至第三季；此外由于光碟机、晶片组等厂商纷纷将制造基地移往大陆，IC设计公司为跟随西进，已积极评估当地晶圆厂产能，以研究转单可行性 |
