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2003年矽晶圆需求 成长率仅4.6％ (2003.01.08)
据外电报导，2003年全球矽晶圆需求量受厂商调整库存等因素影响，仅将较2002年成长4.6％；以地区来看，亚太地区矽晶圆需求量虽将扩大，但日本则因半导体产业重整，仍将维持在低水准 |
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全球晶圆材料市场2003年可望持续成长 (2003.01.08)
据半导体新闻网站Silicon Strategies报导，全球晶圆材料市场在2003可望持续成长，其中，光罩、矽晶圆、特殊气体等部分的表现尤佳。 2002年时全球市场规模仅增加5.9％，达131.4亿美元，预估2003年可达146.8亿美元，较2002年成长11.6％ |
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益登公布91年度12月份营收 (2003.01.08)
IC代理商－益登科技，8日公布91年度12月份营收，根据内部自行结算为新台币十三亿九千六百四十六万元，较90年12月同期成长40.6%，亦较上月增加10.8%，累计该公司91年全年度营收为新台币一百四十六亿七千八百三十万元，优于90年的一百二十三亿一千三百四十七万元，成长19.2% |
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IR推出可替代电机继电器的300V MOSFET功率元件 (2003.01.08)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF3000型300V N通道HEXFET功率MOSFET，它能取代多类电信及网路应用系统中的电机继电器(Electro-mechanical Relay) |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
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上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导，近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地；据大陆海关统计，2002年1至11月，浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
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Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司已与日本DRAM厂Elpida，签订为期五年的DRAM代工协定，中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式（Stacked）制程，为Elpida代工标准型DRAM |
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中芯积极拓展晶圆代工业务版图 (2003.01.07)
据Chinatimes报导，目前以DRAM代工为主要业务的大陆晶圆代工业者上海中芯国际，已将代工触角伸往其他产品，除近日传出中芯正为三星电子进行TFT-LCD驱动IC代工、且双方合作关系即将进入产品验证阶段的消息外，业界消息亦指出，意法半导体也正在与中芯洽谈SmartCard的代工业务 |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
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快捷针对DC/DC转换推出40V MOSFET (2003.01.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 针对DC/DC转换推出5种N通道40V MOSFET，分别为FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A，为膝上型电脑、电脑VRM、电讯、数据通讯/路由器及其它可携式/掌上型装置的电源设计，提供极佳的价格和效能优势 |
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TI推出以DSP为基础的电源供应发展套件 (2003.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础的电源供应发展套件，支援成长快速的电源管理市场，使工程师得以将数位技术的各种优点用于电源供应设计。由于需求持续成长，电源管理市场正面临许多严苛挑战，例如系统复杂性、成本压力、产品上市时间以及功能更丰富的应用，这也使得电源供应设计人员承受极大压力 |
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SRAM酝酿涨价 幅度约一至二成 (2003.01.06)
据Chinatimes报导，继快闪记忆体在2002年底，因通讯与电脑市场需求回升而涨价之后，包括Cypress等SRAM厂正评估自2003年１月起调涨SRAM售价，调涨幅度可能在一至二成间。
SRAM厂商表示 |
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TI宣布通过CableLabs DOCSISTM 2.0认证 (2003.01.06)
德州仪器（TI）宣布顺利通过CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援先进分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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nVidia之nForce2 进入大陆中低价主机板市场 (2003.01.06)
虽然在上市前一波三折，nVidia第二代晶片组nForce2在主机板厂采用意愿提升下，大陆市场已进入中、低价主机板市场；强调功能完整性诉求的浩鑫迷你型准系统，将推出首款nForce2版本SN41G2，近日已开始出货 |
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以全球化资源深化区域性市场需求 (2003.01.05)
年营业额高达100亿美元的美商艾睿电子（Arrow Electronics），是一家专业的电子零组件通路商，该公司进入台湾已经有七年左右的时间，透过并购以快速进入市场，在2002年底正名为艾睿电子，未来将以客户导向、技术支持、供应链管理、在地服务与全球化支持等策略深耕市场 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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展望全球半导体景气趋势 (2003.01.05)
全球半导体市场在历经2001年之不景气打击后，2002年景气状况虽有缓慢回升，但整体状况却未见明朗、业者的表现也好坏不一；展望全新的2003年，半导体产业究竟是否能重现光明？本文将就半导体需求面、供给面等角度出发，为读者深入分析目前全球半导体市场现况与未来的趋势展望 |
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TI通过DOCSIS 2.0认证 (2003.01.03)
德州仪器（TI）日前通过CableLabs的第一波DOCSIS 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03)
据日经Market Access调查报告显示，由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商，陆续启用12吋晶圆厂，全球DRAM总产量将较2002年成长66％，达81.69万兆位元（Tera bit），但个人电脑（PC）需求成长有限，预计到2003年底将有7.3％的DRAM滞销 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
