 |
飞利浦推出SAA7135及SAA7133 (2003.01.13)
皇家飞利浦电子集团,日前推出两款新型整合PCI视讯/立体声解码器产品，使家用PC也可以具备电视接收能力。其中一款新型解码器SAA7135专为高阶应用而设计，支援由杜比Pro LogicR解码增强的立体声单晶片PCI视讯/立体声解码器 |
 |
威盛与北京美国大学合作举办硕士学位培养计画 (2003.01.10)
威盛与北京航空大学、美国迈阿密佛罗里达州立大学（FIU）合作，联合举办「IC设计美中电脑双硕士学位培养计画」，该计画将授予美国硕士学位和中国大陆硕士学位，此已于2002年7月获中国大陆国务院学位委员会正式批准，今年应届毕业生亦有机会可申请报名 |
|
大陆于四川建造多晶矽生产线年产可达千吨 (2003.01.10)
据路透社报导，中国大陆外经贸部日前发布消息指出，中国最大的多晶矽高科技产业示范项目，已经在四川破土动工，预计投资总额为11亿人民币。
据报导，该投资项目属大陆四川省西部大开发的「一号工程」，由四川新光矽业科技公司兴建，其中大陆官方投入专案资金1亿元，预计在2005年完工投产，多晶矽年产量可达1000吨 |
|
日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
|
宇诠取得欧威晶技台湾独家代理权 (2003.01.10)
专业零组件通路商宇诠科技(Epco)日前宣布取得欧威晶技半导体公司(Topdek)台湾区独家代理权。欧威晶技为一家专注于WLAN晶片的专业公司，总公司位于美国加州，有鉴于台湾无线网路产业的蓬勃发展，该公司将逐步把技术部门迁回台湾，以加强对台湾客户的支援合作 |
|
泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科电子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自复式元件，专供电信和网络应用设备之用。此款SMD050-2018元件为Voice Over IP(VoIP)网络电话和powered Ethernet设备提供自复式过电流保护，其设计符合IEEE802.3af乙太网规格中有关电压和工作电流之要求 |
|
ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)，发表两款dBCOOL系列IC新成员，能降低笔记型电脑与桌上型电脑的风扇噪音，提供PC OEM厂商和主机板制造商选用系统温度控制器时的新选择。 ADT7460和ADT7463运用ADI独家的自动扇速控制架构之强化技术 |
|
ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)推出ADP3168和ADP3418两款搭配使用元件，组成高效率的多相位同步压降交换式稳压器，以符合英特尔的VRD/VRM 10功率规格。这些经最佳化的元件用以将12V的主供应电压，转换成英特尔下一代处理器高准确度的核心供应电压 |
|
台湾IC通路业者 2002年营收表现抢眼 (2003.01.09)
据Digitimes报导，多数国内IC通路商对2003年景气皆抱持乐观态度，预期消费性电子产品持续成长的需求将可带动景气成长；而包括世平兴业、友尚、品佳、奇普仕、增你强等业者，2002年营收表现皆超过预期 |
|
TI数位媒体处理器获OEM厂商采用 (2003.01.09)
德州仪器（TI）9日表示，以该公司DSP为基础的数位媒体处理器已获得多家主要厂商采用，目前共有五套最新多媒体影像产品以这颗DSP做为它们的核心元件。包括Archos、柯达、Panasonic、JVC和Sharp在内，这些厂商已将TI的TMS320DSC2x晶片整合至他们的产品中，并利用此家族的运算效能、低功率消耗和弹性发展平台来获得更大竞争优势 |
|
TI推出高精准度电流分流调变器 (2003.01.09)
德州仪器（TI）日前推出电流分流Δ-Σ调变器，具备16位元解析度和80dB动态范围，使TI高效能马达控制转换器家族益形坚强。 ADS1202提供精准电流量测能力，适合马达控制应用、工业程序控制、仪表、智慧型传送器、可携式仪表和电子磅秤 |
|
台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
|
EDA产业连续三季出现下滑 (2003.01.09)
根据美国EDAC近日公布的报告指出，2002年第三季全球EDA产业销售额，连续三季出现下滑的趋势，营业额达9亿6400万美元，较2001年第三季的9亿8700万美元减少2.3 ％。 2002年1～9月EDA业累计销售额衰退率高达5.1％ |
|
台湾晶圆代工产业 2003可成长20％ (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出，台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17％，达新台币2388亿元，占全球晶圆代工产业产值73％的比重，预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20％，达新台币2855亿元 |
|
Agere提供Samsung晶片组与软体 (2003.01.09)
杰尔系统(Agere Systems)，9日宣布与Samsung达成一项协议，将提供Samsung多款无线资料晶片组以及软体，支援其新世代行动电话。 Agere将根据此供应协议，于12个月内提供超过1.5亿美元的通讯元件，让Samsung的行动电话采用Agere的GPRS解决方案 |
|
BenQ采用NS的 Geode 技术 (2003.01.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是微软公司(Microsoft) 的智慧型显示器合作伙伴。该公司正在美国的电子消费产品展览会(CES) 上展出一款由BenQ Corporation 开发的新一代智慧型显示器 |
 |
创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.09)
创立于1979年的电子零组件通路商茂纶，于日前正式挂牌上柜，主要业务为代理国外半导体产品在台的销售，主要客户包括Intersil、Altera等知名国际大厂。该公司董事长沉颐同表示 |
|
台大SoC中心举办一周年成果发表会 (2003.01.08)
2002年1月台湾大学成立「台大系统晶片中心」，如今台大SoC中心在成立满一周年，日前该中心与多家合作会员厂商，共同举办成果发表会，展示一年来的成果，包括RF与MMIC 、Analog与Mix Signal、Digital与System、EDA与Verification、Micro-Sensor与Device五大研发群，内容涵盖各研发团队一年来研发出的40余件产品以及160多篇研究论文 |
|
消除科园内外租税差异立院通过促产条例修正案 (2003.01.08)
「促进产业升级条例」修正条文日前在立法院三读通过，该项修正案将可消除科学园区与加工出口区内外的租税差异，增加区外高科技厂商投资意愿、提高产业竞争力，可望为区外的TFT-LCD及12吋晶圆厂等产业，节省新台币85亿元的关税支出 |
|
2003年矽晶圆需求 成长率仅4.6％ (2003.01.08)
据外电报导，2003年全球矽晶圆需求量受厂商调整库存等因素影响，仅将较2002年成长4.6％；以地区来看，亚太地区矽晶圆需求量虽将扩大，但日本则因半导体产业重整，仍将维持在低水准 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
