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CTIMES / 半导体
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
透过LED可视通讯技术创造新智慧型资讯应用 (2018.05.29)
最新研发的LED可视光通讯技术为更扩大的善用各种不同波长的LED,在招牌照明、展示橱柜等地间接光(反射)情况下,也能够正确且快速地传递大量讯息。
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基于软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
自动化工业中的乙太网路(一)选择工业乙太网路解决方案的原因和应用方法 (2018.05.11)
现今全球各地的制造工厂都在仰赖乙太网路解决方案来实现工业应用所需的即时性能和耐用性。
自动化工业中的乙太网路(二) 全厂自动化的EtherNet/ IP (2018.05.11)
乙太网路解决方案提供了优越的频宽、能源效率、与装置选项—这些都源自于基础技术的弹性、数十年的开发、以及成熟的供应商社群。
自动化工业中的乙太网路(三) Modbus TCP以及PROFINET (2018.05.11)
由Rockwell Automation与Cisco所共同开发的参考架构,透过标准乙太网路串联IP套件的使用来促进IAC系统的现代化。
适用于工业马达驱动的新系统保护方案 (2018.05.09)
本文叙述如何结合X-BAR使用比较器子系统来启动触发区域,而达到保护系统的目的。
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
运用EtherCAT技术提升IC包装设备效率 (2018.04.30)
随着半导体产业的蓬勃发展,竞争也日益激烈,因此如何提升设备效率成为业者最主要的课题。本文说明如何应用EtherCAT技术于提升半导体IC包装设备效率。
英特尔FPGA助力微软智慧搜索应用 (2018.04.30)
人工智慧 (AI) 正在革新各行各业,改变资料的管理和解释方式,而且将?明人们和企业更快地解决实际难题。
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。
宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作,宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范,能带领车用供应商快速理解相关的规范...
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12)
如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖于电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果
数位主动降噪耳机的最佳化设计考量 (2018.04.03)
本文旨在讨论主动降噪(ANC)技术的效能及频宽限制,以及补偿这些限制的最佳设计方法,进而最大化抵销频宽,同时实现40 dB的降噪效能。
实现真正的数位I╱O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架,简化现场线组与控制器连接过程的设计方案,以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。
程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码,而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度,意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。
智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21)
当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个烹饪步骤时,拥有帮手让烹饪体验变得更有趣,同样的原则也适用于主动钳位反驰式架构。
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期,究竟会达到什么样的规模,其实还很难估计。

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