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高画质显示需求提升 TI DLP技术广泛运用各产业 (2017.09.15)
德州仪器(TI)的DLP显示技术，为显示装置提供高解析度、色彩丰富、对比鲜明的影像画质，目前已广泛运用在各式各样的应用装置上，包含工业、汽车、医疗及消费市场领域等 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米 |
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晶片／软体／制程保障物联网 (2017.09.13)
安全性仍是物联网最首要的考量，过去几年层出不穷的入侵事件，使物联网装置遭骇，造成个人资料和钱财损失，装置内的CPU周期及网路连线服务中断。 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车（EV）发展，这时候，电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。 |
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高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在设计嵌入式视觉系统中，仔细匹配影像感测器与应用特定需求至关重要。首先，似??有尽可能最高的解析度和帧率总是最好的，以最大化吞吐量和资料准确性。 |
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联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判，美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC)，成为出售案的最终胜利者，并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉，东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节，并将在31日东芝董事会上正式对外公布 |
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Anokiwave：频谱问题是5G现阶段最大挑战 (2017.08.24)
5G通讯技术在标准尚未底定，市场应用分歧的发展现况下，市场讨论热度从未停歇过。为了建构5G通讯所需要的各种关键元件，也吸引许多厂商积极投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供应商，透过高整合度的晶片设计专长，该公司正不断突破5G技术的应用极限 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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IC Insights：2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20％ (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（Capital Spending）将攀升20％。
图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录 |
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对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
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IHS Markit：2021年OLED封装材料市场CAGR达16％ (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体（OLED），不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7％，达到1.17亿美元 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.08.21)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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Gartner点名三大趋势未来十年将引领数位经济 (2017.08.21)
研究机构Gartner公布最新2017年新兴技术发展周期报告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)，该报告披露未来十年将由人工智慧、透明沉浸式体验与数位平台等三大趋势带领企业在数位经济时代下茁壮成长 |
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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开。 |
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Linear超宽频3～20GHz混频器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驱动功率 (2017.08.17)
亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear Technology)推出双平衡混频器LTC5552，该元件在3GHz～20GHz范围内可提供频宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由於支援DC的差分IF埠使LO在频率上接近於RF，因此LTC5552特别适用於上变频应用 |
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意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间 (2017.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET输出选择，用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力 |
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高通发表针对Android生态系统设计的深度感测摄影镜头技术 (2017.08.17)
美国高通公司旗下高通技术公司宣布扩展高通Spectra模组项目（高通Spectra Module Program），实现更加优化的生物辨识功能和高解析度深度感测技术，能满足一系列广泛的行动终端装置和头戴式显示器（HMD）所带来日益增加的图像及影像需求 |
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创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15)
本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密，也可以达到利用手机即时通知的功能 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
