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Linear超宽频3~20GHz混频器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驱动功率 (2017.08.17) 亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear Technology)推出双平衡混频器LTC5552,该元件在3GHz~20GHz范围内可提供频宽匹配能力,并可作为上变频器或下变频器。由於支援DC的差分IF埠使LO在频率上接近於RF,因此LTC5552特别适用於上变频应用 |
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意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间 (2017.08.17) 意法半导体(STMicroelectronics)推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-Mount Intelligent Power Module,IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率至最高100W之电力 |
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高通发表针对Android生态系统设计的深度感测摄影镜头技术 (2017.08.17) 美国高通公司旗下高通技术公司宣布扩展高通Spectra模组项目(高通Spectra Module Program),实现更加优化的生物辨识功能和高解析度深度感测技术,能满足一系列广泛的行动终端装置和头戴式显示器(HMD)所带来日益增加的图像及影像需求 |
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创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15) 本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密,也可以达到利用手机即时通知的功能 |
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5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14) 5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出,时至2035年,透过5G科技,台湾可??创造出1340亿美元产值,并带动51万个就业机会,这项数据也意味着,台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10) FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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解决限电燃眉之急?从电动车着手发展行动储能 (2017.08.08) 连日高温持续挑战人体极限,近日气象局台北测站更出现摄氏38.3度高温,不只是今年台北最热纪录,也刷新今年全台最高温纪录。但炎热高温却导致全台用电量??升,台电因而亮出今年首颗限电警界红灯,限电说法频传让科技大厂??心????,民众也不敢大意 |
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穿戴式装置助你健康 (2017.08.07) 未来,医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化,让病患在家中也可使用,并检测身体状况,资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。 |
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元晶太阳能与杜邦签署模组技术合作协议 (2017.08.04) 元晶太阳能与杜邦太阳能解决方案於今日签署太阳能模组技术合作协议,内容有关太阳能模组在高效、高可靠、耐久性材料、测试方法以及模组在不同气候环境条件下的应用等主题展开技术合作与研究 |
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小型薄型双色晶片LED协助产业用显示面板达成多色化/薄型化 (2017.08.04) 近年来,在工业用设备或消费电子产品的数字显示上,使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色,不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。 |
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电动车革命带动金属市场变革 (2017.08.03) 继法国和挪威後,早前英国官方宣布至2040年起将全面禁售柴汽油车,加上Volvo也将在未来停产柴汽油车,引导其退出市场,在政府与产业推波助澜下,燃油引擎或许预计在不久的将来全面终结,而改由电动车主导汽车行业 |
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智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01) 事实上,半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。 |
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新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27) 记忆体的货源短缺,正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格,也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格,正是涨价背後的真正推手 |
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打雷时刻,你的LED设计安全吗? (2017.07.26) 由於在照明效率上的进步(每瓦更高流明)、二次光学原件(更好的镜头/反射镜)、以及更强的热耗散性能,LED照明技术着实令人感到惊讶。 |
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台湾将主办WCIT 驱动经济创新引擎 (2017.07.25) 科技界奥林匹克盛会,第21届世界资讯科技大会(WCIT 2017),将於9月10-13日在台北国际会议中心隆重登场,同期也将举行16场平行会议与活动,并在世贸一馆有产官学研大规模展示超过680个摊位的未来科技大展,以及B2B国际媒合交流活动 |
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2016年中国市场LED封装营收前十大 日亚化蝉联第一 (2017.07.21) 根据LEDinside最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示,2016年LED照明市场稳定成长,晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元,在营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军,木林森窜升至亚军,Lumileds排名第三 |
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Type-C需求旺 晶片商新品尽出 (2017.07.19) USB Type-C商机诱人。为了抢食此一市场大饼,半导体大厂德州仪器(TI)与意法半导体(ST)不约而同於近日发布Type-C相关产品。前者推出了两款单晶片降压-升压型电池充电控制器━bq25703A与bq25700A;後者则是推出两款内建保护电路的USB Type-C标准认证埠控制器晶片 |
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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19) 消费者购买力惊人,根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币),从去年囹到不行的亚马逊,到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店,利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式,此也正一步步改变人类的生活方式 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17) 与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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台湾发展智慧科技 吴政忠:环境/人才是关键 (2017.07.12) 由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略(SRB)会议」於今日(12)闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示,综合了许多厂商所提出的意见,发现业界的需求有两项共通点━环境与人才 |