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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20) 格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。 |
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AI应用渐趋多元 (2018.03.19) 由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。 |
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ARM:视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07) 智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展,究竟极限会在哪里?观察近年来智慧手机的功能趋向,或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一:智慧手机是受到限制的 |
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自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06) 在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02) UltraScale架构的可扩展精度,为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。 |
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积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01) 本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性 |
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先进驾驶辅助系统的智库角色 (2018.02.27) 全球汽车业者相竞投入先进驾驶辅助系统开发,除了开发ADAS相关的硬体系统与零组件之外,在软体与智慧化系统当中以动态地图系统最受关注。 |
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汽车安全性轻而易举 (2018.02.26) 汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案 |
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恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23) 我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而,却忽略韧体很容易遭入侵利用,不仅是执行完整堆叠的韧体,也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。 |
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爱美科观点:3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23) 2018年爱美科将以3D列印为基础,进一步发展3D IC冷却技术,并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13) MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13) MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用于更广泛的领域。 |
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自动应用大爆发! (2018.02.08) 每年美国年初的消费电子展总吸引多方关注,也奠定了科技业主战场将位于何方。从观察看来,「无人」与「自动」两大议题仍历久不衰,应用市场也渐趋明朗,为此CTIMES将带领大家一窥2018年消费电子展的焦点所在 |
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5G时代加速到来,晶片大厂布局一览 (2018.02.07) 相较于4G行动通讯技术,5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延,在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展,满足多样化的业务需求,实现「万物互联」的愿景 |
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为什么电源设计转用 48V? (2018.02.05) 增强型48V转换器/稳压器可实现高效率、低成本和小尺寸/轻量化的优势。 |
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无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05) 2017年初,苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟,而在2017下半年,苹果更顺势推出了iPhone X,支援Qi标准,更加速无线充电的普及,供应商大受其惠。 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02) 本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件,该元件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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NAND快闪记忆体控制器的重要性 (2018.01.31) 快闪记忆体在系统中扮演至关重要的角色,其中的控制器扮演着主机和快闪记忆体设备间的物理介面,有效利用快闪记忆体提供所需的可靠性和性能 。 |
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晶神医创首创癫痫抑制技术 (2018.01.31) 医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫痫重症患者及失明患者的解方。 |
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2018科技产业展望 (2018.01.25) 本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展望。 |