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TI推出DWDM应用的模拟监控器和控制组件 (2002.04.02)
德州仪器（TI）宣布推出模拟监控与控制组件，专门支持需要高效能和小体积的多信道应用，例如光放大器的泵浦雷射（pump laser）电流和致冷器（TEC）控制以及高密度分波多任务器（DWDM）应用的光功率监控 |
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DRAM模块业趋大者恒大 (2002.04.01)
过去为数可观且自行采购、委外代工DRAM模块贸易商，目前已更换其生意模式，改采全数向DRAM模块大厂采购，因此DRAM模块厂自今年起，步入主板产业二线厂将产能委外一线的态势，有大者恒大的现象 |
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英特尔P4退温，DRAM行情不乐观 (2002.04.01)
随着英特尔将于四月开始出货内建基本绘图卡功能的845G芯片组，国际DRAM大厂也开始调整绘图卡用DRAM产能配置，全球最大绘图卡用DRAM供货厂三星与 Hynix，就决定自第二季起停止低阶64Mb(4Mx16)DRAM的生产 |
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P4芯片组市场降温 (2002.04.01)
威盛与硅统证实，Q2主板产品线将成为四七八脚位单一架构，加上传统淡季提高主板竞价压力，近日下游主板客户已经陆续要求提高折让金额与降价，预期第二季P4芯片组降价折让幅度将超过二成以上 |
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台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示，31日下午发生于花莲外海的地震，并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害，工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
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东方通讯采用摩托罗拉i.250 GSM/GPRS平台 (2002.04.01)
摩托罗拉公司半导体事业部（Motorola SPS）与中国移动电话与系统设备制造商东方通讯公司（Eastcom）日前共同宣布达成合作协议（MOU），东方通讯将采用摩托罗拉的2.5G通讯解决方案 - i.250 Innovative Convergence GSM/GPRS平台，发展最先进的移动电话 |
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振远发表3月份业绩 (2002.03.29)
随着电子业景气翻扬，IC通路商今年第一季营运都有拨云见日的表现，以代理电子组件、IC半导体的振远科技来说，在今年一月份营收即破历史新高，达到17,062万，较去年同期获利大幅成长了99.78﹪，而二月营收亦有17,200万的佳绩，接续一、二月的优异表现，三月营收挑战2亿成功 |
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TI为掌上型应用推出完整可程序的触摸屏控制器 (2002.03.29)
为满足掌上型运算装置应用需求，德州仪器（TI）宣布推出业界第一个完整可程序模拟界面电路，专门支持四线触摸屏（ four-wire touch screen）的面板阻抗量测、压力和位置控制，让掌上型运算装置的数据处理更简单，应用范围包括PDA、移动电话、MP3播放器、呼叫器和网络家电 |
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DRAM第二季市场趋保守 (2002.03.27)
茂德、力晶及南亚科技共计六座 12吋晶圆厂陆续投产后，台湾将成为全球前三大的 DRAM 制造地。另一方面，原本业界预期第一季128Mb DRAM现货价仍可维持在四美元以上，但因市场需求不振 |
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8吋厂登陆政策即将公布 (2002.03.27)
行政院预定最快28日将以记者会方式宣布八吋晶圆登陆政策，及有效管理配套措施内容，由于八吋晶圆是个案开放，行政院不拟提报至今天院会通过，所有配套涉及修法部分并不多，应不至对实质开放时程影响过大 |
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奇普士发表三月营收估算 (2002.03.27)
专业代理商－奇普仕公司日前表示，截至目前估算三月份营业收入将超越6.25亿元，为进入2002年来连续第二个月创下历史新高。比较上月成长约8%，相较于去年同期亦成长约30% |
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TI推出TMS320C64x DSP系列的最新组件 (2002.03.27)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320C64x DSP系列的最新组件，把最高效能DSP的优点带给讲求运算效益的嵌入式应用。相较于市场现有的其它产品，新组件提供每一元及每一瓦特更多的乘加运算功能（Millions of Multiply Accumulates，MMACS），使厂商得以发展更创新的产品 |
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Microchip推出新款KEELOQ单芯片解决方案 (2002.03.27)
Microchip Technology 推出新款无线rfHCS362编码器，新产品整合一套内建的射频(RF)收射器以及Microchip具备高保密能力的KEELOQ访问控制系统。rfHCS362G 与rfHCS362F为设计业者提供一套简易的 "无需撰写程序"系统解决方案，不仅可支持安全验证作业，并提供标准型以及改良型KEELOQ编码保密功能 |
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IR推出110A Schottky二极管 (2002.03.27)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（简称IR）推出全新15V、30V、45V及100V高电流Schottky二极管系列。新组件的额定电流为110A，并具有表面黏着及穿孔式D-61两种封装 |
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台积电召开临时董事会 (2002.03.26)
台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会，会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，临时董事会重要决议如下：
一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名，使得董事人数由目前的七人增加到九人 |
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富士通3G无线手机采用TI OMAPTM应用处理器 (2002.03.26)
德州仪器于25日宣布，富士通已决定使用TI OMAPTM处理器发展3G无线手机。OMAP1510应用处理器以DSP为基础，且具备低功率和高效能的优点，可支持各种应用，包括多媒体传讯、互动游戏、网络音频、分流视讯和地区性服务 |
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品佳正式成立发货中心保税仓库 (2002.03.26)
专业的代理商－品佳公司于26日成立发货中心保税仓库，挂牌仪式由该公司陈国源董事长、白宗仁副董事长共同主持，并邀请到财政部台北关税局杨五雄组长及辅导官员共同出席 |
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日月光荣获全球显示设备芯片大厂 (2002.03.26)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，26日宣布荣获全球显示设备芯片大厂Genesis Microchip公司评选为“2001年度最佳封装技术供货商”，以肯定日月光所提供的专业代工服务 |
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IDT推出业界首个两倍数据速率的FIFO系列 (2002.03.25)
通信集成电路供货商IDT公司，推出高性能TeraSync DDR FIFO系列，它是业界唯一具有两倍数据速率功能的FIFO系列。
该公司表示:通过两倍的数据速率接口和先进功能组，该系列将系统性能水平推向新高，提供高达250 MHz的频率及40 Gbps的传输速率，比企业和运营商级市场上现有的先进应用的带宽高出两倍以上 |
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AMD于CeBIT荣获多项大奖肯定 (2002.03.25)
美商超威半导体(AMD)25日宣布该公司获得多家欧洲的媒体机构颁发多项最高荣誉奖，颁奖仪式在全球最大的信息科技展CeBIT举行。AMD欧洲分公司营销副总裁Giuliano Meroni表示：我们拥有如此卓越的产品，因此早已下定决心以最先进的技术，全力支持我们的客户，确保他们的业务稳定发展 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
