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英特尔将展出最新一代笔记本电脑用分置式及整合型绘图芯片产品 (2002.04.15)
各位媒体先进：
Trident泰鼎尖端科技将于4/22(一)、4/23(二) 2日假台北国际会议中心-英特尔科技论坛，展出最新一代笔记本电脑用分置式及整合型绘图芯片产品。
技术营销助理副总 Mr. Le Nguyen 亦将应邀发表演说 |
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英特尔将扩展亚洲地区的通路广告合作计划 (2002.04.12)
为了能提供亚太区经销商网络的成员更多元化的广告营销赞助，英特尔12日宣布将进一步扩大其通路广告合作计划(Channel Co-op Advertising Program, CCAP)将包括广告广告牌、交通工具、电影、DM、以及电波媒体(电视与广播)等类型的广告纳入赞助范围 |
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台积电加速设厂及量产 (2002.04.12)
台积电副总执行长曾繁城11日在美国指出，台积电最快三个月内选定大陆投资设厂地点，18至24个月后可以量产。曾繁城当天在美国出席台积电一年一度的技术研讨会时表示，台积电大陆投资设厂计划，最快在三个月内会选定设厂地点，如果按照一般晶圆厂的兴建时程，动工到量产时间在18至24个月 |
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智原业绩看俏 (2002.04.12)
智原第二季已经明显感受景气回温，预估下半年在新产品量产后，单月营收将站上三亿元。同时，内部对今年财测以高成长为目标，全年营收初估可达30亿元，比去年成长逾25% |
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联电12吋厂拟与新加坡、亿恒合作 (2002.04.12)
联电11日指出，新加坡12吋厂，将在新加坡与新竹两地征才，新竹应征人员都会被问到是否愿意前往新加坡任职，台积电则将在4、5、6 月连续举办六场征才大会，为即将到来的12吋晶圆世纪储备人才 |
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Rodel马来西亚厂获TMM颁发杰出及最佳效能供货商奖项 (2002.04.11)
Rodel日前宣布该公司马来西亚厂以其2001年的优异表现荣获马来西亚TMM公司颁发两座杰出供货商奖项："Best Performance & Outstanding Vendor of Choice for 2001"及 "Best in Class for Enabling Technology & Excellence in Quality Service for 2001" |
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ARM推出新款 RealView 研发工具组 (2002.04.11)
ARM日前推出ARMR RealView为研发工具组，可支持各种采用IntelR XScale为技术的网络基础建设、无线通信、以及储存装置。该公司表示，ARM RealView研发工具组让研发人员能以最先进的程序代码产生器提升应用系统的功能，并有效降低研发成本 |
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IC设计人才寻找延伸至大陆 (2002.04.10)
威盛、联发科、旺宏也将研发触角延伸大陆，北美集成电路人才回流中国大陆蔚为风潮，台湾政府人才管制措施难挡趋势。近两年来，威盛总经理陈文琦、智原董事长蔡明介、旺宏吴敏求也曾去硅谷及以色列找技术团队，只是研发重镇转向大陆 |
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沈明坤：产品研发要以Design Win为目标 (2002.04.10)
随着去年库存量出尽与全球通讯产业增温的效应下，投入通讯领域的厂商有如雨后春笋，竞争日益白热化，除了Agere、Intersil、Atmel等大厂的市场开发度持续增温外，Broadcom与Cypress等公司亦纷纷加入其中，争食市场大饼 |
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台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用 |
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JVC 采用LSI的DoMiNoJ为网络媒体处理技术 (2002.04.10)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积公司（LSI Logic），日前宣布JVC旗下的专业产品系统与网络部门已经在各款新世代专业影音产品中，采用LSI Logic的DoMiNo网络媒体处理器技术 |
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IR推出高温规格式超快输出二极管 (2002.04.10)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR），推出全新的70A、400V超快二极管70CRU04，额定操作温度高达175°C。该组件是专为高频切换及输出整流应用系统而设计，如焊接机、开关式电源供应及功率转换系统 |
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亚硅发布九一年财测报告 (2002.04.10)
亚硅科技日前表示，该公司为一专业半导体通路商，所代理之品牌均为欧、美及亚洲等多家国际知名软硬件厂商，代理商品的主要销售地区除台湾外更遍及亚太及欧美等地 |
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ADI推出两款新型IC产品与两项新型QuickStart发展工具套件 (2002.04.10)
针对广泛的数据搜集系统单芯片－MicroConverter系列，美商亚德诺公司(Analog Devices)，推出两款新型IC产品与两项新型QuickStart发展工具套件。24位的ADuC834及12位的ADuC814皆保持了MicroConverter系列独具的模拟数字转换器(ADC)的精密度 |
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TI VoIP 端口销售超过1,400万个 (2002.04.08)
德州仪器于4日宣布在过去三年里，已销售超过1,400万个VoIP端口，使TI成为语音网关、整合存取装置和企业IP电话的VoIP芯片与软件解决方案主要供货商，带动因特网音频应用的成长 |
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Semico：全球芯片业成长17.5% (2002.04.08)
Semico研究公司启用半导体市场最新的短期景气追踪指针，预估今年全球芯片销售金额成长17.5%，达到1,633亿美元。美国半导体工业协会 (SIA)和世界半导体贸易统计协会(WSTS)1990年代末期改以「追踪指针」 (Tracker In-dex) |
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部份IC设计业营收失利 (2002.04.08)
电子产业第二季进入传统淡季，其中个人计算机产业和主板产业的淡季提早来到，导致威盛、硅统3月营收低于预期水平。威盛今年第二季营收可能低于上季，5、6月营收难有较佳表现，硅统本季有原厂委托制造订单，4、5月营收不错，6月可能下滑 |
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超导体线材与玻璃化金属 (2002.04.05)
陶瓷系超导体的实用性与量产性却为世人重新点燃希望，相信不久的未来，由于大尺寸超导体线材制程上的突破加上玻璃化金属的发现，使得人类有机会可以享受到低耗电、低磁波甘扰、高强度的科技产品 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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2002年专业通路商之电子产业市场观察 (2002.04.05)
本期走访宇诠科技副总经理蔡鸿禧、全科副总经理谢宏昌与全达国际总经理陈永源，除了介绍他们所观察的市场观察与目标掌握之外，更深入讨论代理商对其组织内部的人才管理、设计IP与3rd Party(策略联盟)之间的关系，且看代理商如何安内攘外，创造新的生机 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
