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亿恒与NewLogic达成多媒体发展协议 (2002.03.07)
无线通信系统制造商亿恒科技(Infineon)七日宣布与NewLogic签署合作协议，两公司将交流WLAN(Wireless LAN)制做技术，共同开发无线通信领域。亿恒将获得NewLogic的IEEE 802.11a 及 802.11b架构升级核心技术与开发软件，并用于无线通信产品中 |
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十二吋晶圆厂数据遭窃 (2002.03.07)
根据检警调查，台积电去年6月向检警报案，指明12吋晶圆厂的晶圆制程技术、晶圆质量可靠度等制程重要机密失窃，并非工厂硬件设计图，也非普通的八吋晶圆技术机密。近日消息曝光，目前全案已在新竹地检署审理中，台积电不愿透露细节 |
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SiS645DX - Pentium 4 芯片组新尖兵 (2002.03.07)
硅统科技(SiS)7日发表其获Intel正式授权的 P4 芯片组新尖兵 – SiS645DX。延续SiS645的高效能、高兼容性与低耗电等优异性能，SiS645DX是全球首颗能够支持高速FSB 400MHz并可将前端总线接口超频至533MHz的芯片组 |
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品佳二月份营收为7.68亿元，较去年同期成长25% (2002.03.07)
品佳公司91年2月份营收业经公司内部结算完成，2月营收净额为7.68亿元，较去年同期6.14亿元，增加1亿5仟余万元，成长25.2%；较1月9.58亿元则减少19.8%。品佳集团91年2月份合计营收为11.9亿元，较去年同期的7.57亿元，增加4亿3仟余万元，大幅成长56.9%；较90年1月集团单月营收13.9亿减少14% |
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MIPS Technologies荣获处理器核心分析师推荐奖 (2002.03.07)
MIPS Technologies 近日荣获Microprocessor Report颁给「2001最佳高效能处理器核心」的分析师推荐奖获得此一殊荣的MIPS64 20Kc 64位硬件核心(hard core)是嵌入式处理器业界最高效能的可授权核心 |
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台积电公布二月营收 (2002.03.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年二月份营业额为新台币114亿6仟8佰万元，累计今年一至二月的营收为新台币235亿1千3百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于二月份受春节假期及当月天数较少的影响，芯片出货量较一月份减少，营收因而较一月份小幅降低了4 |
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科胜讯推出耗电低的CMOS相机模块 (2002.03.06)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布针对无线手机与其它行动设备推出全球耗电最低的CMOS相机模块产品，以采用先进0.18微米CMOS制程技术，领先业界的VGA分辨率影像传感器为基础 |
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RICOH推出稳压IC－R1140Q (2002.03.06)
东瑞电子所代理的RICOH日前推出应用在各种电子产品内部电路稳定工作电压的稳压IC「R1140Q」，此LDO与RICOH之前出的LDO「R1111N」、「R1122N」相较，最大的特点为其组装贴片面积仅需一半(2.1X2.0mm)，目前开始可提供样片、测试板及大量交货 |
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IR推出新精巧型高电流三相桥式整流器 (2002.03.06)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（IR），推出全新200MT40KB精巧型、高电流、三相输入桥式整流器(three-phase input bridge rectifier)。新组件的正向电压降 (VF) 性能经过特别改良，能展现出更高运作效率及电流效能 |
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IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
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Hynix可能放弃合并 (2002.03.06)
南韩Hynix半导体公司5日证实，他们已取消与剑度为首的台湾厂商独家议价出售旗下平面显示器事业的协议，此举显然意在开放其他买主角逐收购。此外，Hynix也表示，由于今年半导体市场景气改善，预计今年销售将较去年增长两倍，获利也将告提升，不用与美光合并也能独力存活 |
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WSTS：全球芯片销售额跌幅缩小 (2002.03.06)
世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前公布的数据，一月全球芯片销售额较前月下跌1.7%，较去年同期下跌也近40%，不过跌幅已明显较前月缩小，显示半导体产业景气已开始改善 |
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陈文琦：台湾IC设计人才延续不足 (2002.03.06)
威盛电子总经理陈文琦五日表示，两岸在IC设计业的合作可由三大方向观察，第一是两岸在技术上各有专精，台湾着重计算机市场，大陆则着重通讯市场，两岸间有很大的技术互补空间 |
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曾繁城驳斥「两只老虎」论 (2002.03.06)
针对陆委会主委蔡英文五日对开放八吋晶圆厂登陆，提出「两只老虎论」的比喻，令台积电副总执行长曾繁城相当不以为然。曾繁城几乎于同时响应，全球八吋晶圆厂目前产能过剩，国内业者若能将闲置的八吋设备外移至大陆，将可寻找到新的生意机会，尤其是台积电的客户目前已陆续前往大陆投资设厂，为了生意的考虑不去是不行的 |
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XeaR Technology使音效芯片技术更上一层 (2002.03.05)
音效芯片制造厂商骅讯电子五日发表了一项名为新技术--XeaR Technology，提供后声道虚拟补偿，改良过去视听系统对后声道音效无法立体呈现的问题，利用HRTF3D的技术，解决声音缺乏方向感的空洞 |
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宗才怡：松绑8吋厂与发展12吋厂不冲突 (2002.03.05)
经济部长宗才怡4日重申，8吋晶圆西进朝开放方向规划的决策不变，经济部将在月底前完成有效管理机制方案。她指出，台湾已不再是一个封闭体系，不开放将无法注入产业复苏的动力；对于立委质问的8吋晶圆开放登陆，是否应与国内12吋晶圆量产链接，她则明确表示，松绑8吋晶圆与发展国内12吋晶圆，「两者并不相冲突」 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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硅统推出控制器的芯片组 (2002.03.05)
硅统科技于5日发表整合1394控制器的芯片组－SiS745。为了推动将1394的架构实际应用于个人计算机上，硅统科技率先将1394控制器整合至目前的芯片组，此规格也会应用在硅统未来的产品中 |
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台积电宣布与意法、飞利浦策略联盟 (2002.03.05)
台积电五日宣布与意法半导体、飞利浦共同切入0.1微米制程的研发，且将获得0.13微米制程新产品订单，于竹科十二吋厂内投产。台积电未来将与现有的盟友及客户飞利浦、意法三方进行合作，共同开发名为「群山计划」的90奈米以下的全球最先进制程技术，此项结盟动作预料将是台积电争取整合组件制造大厂(IDM)订单的积极动作 |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
