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ITIS：两岸适合共舞消费性电子产品 (2002.03.20)
ITIS19日指出，去年台湾IC设计产业市场有28.6%在大陆，较前年22.1%成长，设计厂商与大陆市场的依存度持续提高，两岸设计业应彼此合作，共同扩大应用市场。ITIS的推估，两岸最适合共同发展的潜力产品 |
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英特尔IA-64处理器Mckinley即将上市 (2002.03.19)
英特尔新版IA-64处理器Mckinley即将上市，比现有的Itanium运算效率提升不少。据了解，Mickinley每秒6.4GB的前端汇流排频宽，足足比Itanium的每秒2.1GB高出3倍，另一方面，由于将原本的外加4MB L3快取记忆体，调整为3MB的内建晶片快取记忆体，效能也是现有的Itanium处理器的1.5倍到2倍 |
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Intel XScale技术提升网络处理与储存功能 (2002.03.19)
英特尔日前于2002年春季科技论坛(Intel Developer Forum，IDF)中发表一系列网络处理器以及一款支持网络储存应用系统的处理器，均建构于先进的Intel XScale技术上。加上最近推出支持掌上型通讯装置的以XScale为核心的处理器，十八日新发表的方案充份展现英特尔XScale技术的多元性 |
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Genesis控告晶磊、晶捷、创品侵权 (2002.03.19)
美商Genesis控诉台湾液晶显示器控制晶片厂商晶磊半导体、晶捷科技、创品电子等侵犯该公司Scaler 控制晶片技术专利权，晶磊与创品均表示，控诉是外商惯用伎俩，目前销售产品均为自行开发，并未侵权，晶捷则迄未对此事有所反应 |
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力晶与三菱合签0.1微米合作备忘录 (2002.03.19)
力晶半导体十八日宣布与日本三菱电机(Melco)共同签署0.1微米堆栈式(Stacked)DRAM制程的技术合作备忘录，预计明年下半年移转至力晶十二吋厂并进行试产，力晶也将再与三菱合作，开发0.07微米以下先进DRAM制程 |
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美光、Hynix将有重大进展 (2002.03.19)
南韩Hynix半导体公司的债权银行18日证实，已和美国美光公司达成原则性协议，美光同意以38亿美元收购Hynix的记忆芯片部门，并投资Hynix非记忆芯片部门2亿美元。美光科技除同意以38亿美元买下 Hynix半导体记忆芯片部门外，还同意另行投资二亿美元于 Hynix的非记忆芯片部门 |
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Microchip针对独立式电池充电器市场推出高效能充电IC (2002.03.19)
Microchip Technology推出一系列新型高性能充电器的集成电路(IC)产品，正式跨入独立式电池管理的领域。MCP7382X系列共提供三套锂离子电池充电器，且各自具备独特的功能，适用于各种高性能、单电池应用产品 |
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LSI Logic推出10 Gigabit SPI-4 Phase 2核心解决方案 (2002.03.19)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积公司（LSI Logic），19日正式发表System Packet Interface Level 4 (SPI-4) Phase 2 IP核心，目标锁定在通讯与储存市场。这套系统级设计方案采用该公司的SPI-4 Phase 2核心技术 |
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敏迅推出新一代高密度跨接点交换产品 (2002.03.18)
全科科技与敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144x144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电，其中M21155内建频率与数据回复(CDR,clock-and-data recovery)与大型交换系统所需最高整合度以达到最少芯片数最佳效能的输入等化功能 |
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全科推出ERICSSON新一代蓝芽弹性设计解决方案 (2002.03.18)
依相关报导分析，蓝芽将有机会于2002 年的下半年开始，逐渐在笔记本电脑，及 PDA或手机相关产品上随机出货。据估计约有百分之十的高阶型笔记本电脑，将随机附加蓝芽功能，若以台湾2002年的出货量来估计，则有约180万台将具有此功能 |
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TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职，负责该公司所有欧洲相关业务，并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责，本项任命将于4月1日正式生效 |
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亚德诺推出dBCOOL热系统传感器 (2002.03.18)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，推出首颗dBCOOL芯片ADM1027，该产品是一个完整的热系统传感器，具有监视及控制多组风扇的能力，专为要求低噪音的环境所设计，例如手提计算机或桌上型个人计算机等设备而研发 |
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威盛发表第二代网络交换器控制芯片 (2002.03.16)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，15日宣布推出第二代的Atlantic II VT6526以太网络交换器(Switch)控制芯片，支持24个10/100Mbps网络端口与2个1Gbps的高速网络端口，可藉由光纤与铜导线的串连、架构高效率的网络应用环境 |
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威盛光驱芯片产品正式登场 (2002.03.16)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，15日正式宣布推出DVD控制单芯片VIA VT7216，成为继CD-ROM控制芯片产品后，威盛光驱芯片事业部产品线的最新成员。DVD拥有较CD-ROM高出14倍以上的数据储存容量，数据传输效率亦有9倍以上的高水平表现，目前已广泛应用于商业及休闲多媒体的各个市场，并正逐渐取代传统的储存媒介 |
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TI与AVI共同推动数字光源处理技术（DLP） (2002.03.16)
德州仪器（TI）宣布和Audio Visual Innovations（AVI）公司达成协议，共同推动数字光源处理技术（DLP）成为投影机和显示器应用的主流技术，并允许AVI使用DLP商标，让网络商店DLP Store能独立营运 |
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三星：DRAM市场Q2过剩 (2002.03.14)
三星电子副总裁Woosik chu指出，由于个人计算机市场目前还看不见稳步上升需求，三星只看到一些小额的成长，预估今年首季DRAM小幅缺货状况无法在第二季延烧，第二季将呈小幅供过于求现象，第三季则可望持平，但到第四季会再出现超额需求状况 |
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台积电员工泄密案再传一桩 (2002.03.14)
正当台积电离职员工刘芸茜疑似泄密案逐渐发酵之际，台积电员工间却传出半年前另有一名俞姓研发部门经理，在离职投效上海中芯前，同样因寄出电子邮件中夹带技术数据，而被公司计算机部门发现 |
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蔡英文：8吋厂登陆需遵循四大原则 (2002.03.14)
陆委会主委蔡英文十三日表示，未来厂商提出8吋晶圆厂赴大陆投资案，应依四大开放原则填写投资计划书。四大原则分别是：0.25微米以上、相对投资、技术留台湾及继续进行12吋晶圆厂 |
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联电与ARM共同宣布扩展合作计划 (2002.03.14)
安谋国际科技公司(ARM)与全球晶圆代工领导厂商联华电子股份有限公司，今天共同宣布联电获得ARM946E核心与ARM1022E核心授权。此项新合约，进一步拓展了联电与ARM在晶圆代工合作计划的规模，以更先进的ARMR核心技术，提供设计业者以ARM核心为基础的解决方案 |
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旺宏电子宣布获得ARM7TDMI 核心授权 (2002.03.14)
安谋国际科技公司(ARM)与台湾半导体制造厂旺宏电子股份有限公司，今天共同宣布旺宏电子取得ARM7TDMIR 微处理器核心的授权。旺宏电子将结合该款 ARM 核心与公司本身的各种逻辑IP产品，为便携设备的制造厂商提供一套完全整合的解决方案 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
