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飞利浦推出双模2.5G/3G 射频参考设计印刷电路板 (2002.03.14)
飞利浦半导体近日宣布，推出业界首创GSM/UMTS手机双模射频参考设计，厂商检测和评估2.5G和3G手机提供了一套完整的射频系统。
新型的48x26毫米单面印刷电路板，在体积尺寸上可与现有的单模GSM手机无线电兼容，有助于手机厂商生产双模、GSM双频/WCDMA无线电印刷电路板 |
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ADI表扬三家亚洲供货商的杰出表现 (2002.03.13)
亚德诺(ADI)，十二日发表获杰出表现的旗下供货商。获表扬的八家厂商如下：台积电公司(TSCM)；香港先进半导体物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位于美 |
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矽统科技进军2002年CeBIT电脑展 (2002.03.13)
矽统科技(SiS)13日表示，将首度参加于德国举行的2002年汉诺威国际电脑展(CeBIT 2002)，并于现场展示其支援高速的先进记忆体传输介面DDR400之Pentium 4平台解决方案— SiS648/963与其支援新一代的绘图显示技术AGP8X之3D绘图晶片—SiS330 |
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TI低功率并串-串并转换器 (2002.03.13)
为加强无线基地台传输能力，德州仪器（TI）宣布推出一系列并串-串并转换器解决方案，它们的资料速率、传输距离和设计简单性都胜过现有产品。新元件提供10:1和1:10的并串-串并转换能力 |
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Microchip推出即时线上除错器 (2002.03.13)
Microchip Technology 推出一款功能完整的新型实时在线除错与刻录器，提供业界一套低成本、且具备高度弹性的微处理控制器研发工具。新款MPLABR In-Circuit Debugger (ICD) 2除错器可支持Microchip的PIC16F 与PIC18F Flash微处理控制器、以及dsPIC 数字讯号控制器 |
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晶圆代工即将涨价 (2002.03.13)
晶圆双雄台积电、联电第二季将调高代工价格，幅度达百分之十至百分之二十；另外，台积电、联电0.18微米以下制程接近满载，也计划下半年调高代工价格。除台湾晶圆双雄外，新加坡特许也于日前宣布，将调高部分代工价格，主要是内存及消费性IC订单回流，市场预期，特许晶圆代工价格若调高，台积电、联电的爆发力则更为惊人 |
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Intel开发出一平方微米的SRAM电路元 (2002.03.13)
英特尔公司研发人员已成功制造出全球最小、面积仅1平方微米的SRAM(静态随机存取内存)内存电路元。这些电路元是内存芯片的建构基础，被用于运用英特尔新一代90奈米(nm)制程技术所生产出功能完整的SRAM装置 |
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Epson推出支持USB 2.0序列式接口标准的控制芯片－S1R72003 (2002.03.13)
Epson日前表示，该公司已经开发出可支持USB 2.0下一世代个人计算机的序列式接口标准 - 的控制芯片(产品型号S1R72003)，同时这项新产品业已于2001年11月26日，通过USB-IF (Universal Serial Bus Implementers Forum（通用串行总线实现家论坛）)所执行的兼容性测试 |
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全科推出AudioCodes (2002.03.12)
在VoIP市场上拥有知名度及占有率的AudioCodes,不但提供客户在Chip Level的解决方案,也协助客户开发相关的DSP Board, 更以其熟悉的VoIP相关软、硬件开发以支持客户。为因应未来VoIP的趋势以配合客户在相关产品的开发时程,最近Release其PCI VoIP Communication Board |
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ST推出九线主动式接口终止器芯片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了带宽间隙电压参考、缓冲放大器及9条交换线路、精度微调、终端电阻等特性的SCSI主动式终端器芯片－ST21S07A。
ST21S07A完全兼容于SCSI-2与SCSI-3的SCSI标准 |
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飞利浦推出新一代GPRS系统解决方案 (2002.03.12)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布，推出新一代GPRS 系统解决方案，开启全球2.5G GSM/GPRS手机，低风险、低成本且高度整合功能的新纪元。此一解决方案具备三波段容量，支持包括10级GPRS(GPRS Class 10)在内的900/1800/1900MHz GSM系统，而其中1900MHz主要是针对美国市场所开发，日后消费者在使用手机上将没有地区上的限制 |
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安森美推出低压差电压调节IC(LDO)－NCP55X、NCP56X系列 (2002.03.12)
安森美半导体推出低压差电压调节IC (LDO)系列，其编号为 NCP551, NCP552, NCP553, NCP561, NCP562和 NCP563。此系列不仅扩大安森美半导体已存在的电源管理组合，也为子系统电压(1.5V~5V)提供精准、稳定、设计简单、无噪音的解决方案 |
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Silicon Labs推出SONET/SDH频率乘法器组件 (2002.03.12)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出Si5320 Cesium SONET/SDH精准频率乘法器，它是业界第一颗能产生极低抖动参考频率信号的组件，高速SONET/SDH光线路端口电路卡和转频器模块都需要干净的频率信号 |
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飞利浦推出基础设施开发参考文件 (2002.03.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布，推出基础设施开发参考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的检验和原型开发工具，可帮助基地台厂商开发并加强嵌入式3G微蜂窝基础设施技术 |
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IC设计业者营收突破淡季水平 (2002.03.08)
威盛电子和联发科三月营收可望回温，超越二月淡季水平。市场预估，联发科本月营收有机会回升到二十二亿到二十三亿元，今年第一季营收较去年第四季成长；威盛本月营收可望超越二月营收二十三点零二亿元水平，本季营收有机会与上季持平 |
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三星加码半导体、LCD市场 (2002.03.08)
三星社长李润雨五日对媒体表示，尽管未来美国景气仍有不明朗的感觉，但就整体而言，市场对三星产品的需求强劲，例如在半导体业界，由于去年事业整合、缩小生产规模，供应也呈现短缺，扩大产量因而成为当务之急 |
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贝岭、张江高科合建8吋厂 (2002.03.08)
上海贝岭将与张江高科技园区股份有限公司(张江高科)合资成立0.25微米8吋晶圆厂，总投资金额达3.4亿美元。上海贝岭指出，除张江高科外，将寻找合作伙伴筹建中外合资企业，以运作生产线项目 |
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施敏呼吁开放八吋厂登陆 (2002.03.07)
国科会昨天到立法院科技及信息委员会进行施政报告并备询，全程长达六个半小时，施敏以国科会毫微米组件实验室主任身分出席这项会议时，做了以上表示。但他强调，这是个人立场，不代表国科会意见 |
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亿恒与NewLogic达成多媒体发展协议 (2002.03.07)
无线通信系统制造商亿恒科技(Infineon)七日宣布与NewLogic签署合作协议，两公司将交流WLAN(Wireless LAN)制做技术，共同开发无线通信领域。亿恒将获得NewLogic的IEEE 802.11a 及 802.11b架构升级核心技术与开发软件，并用于无线通信产品中 |
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十二吋晶圆厂数据遭窃 (2002.03.07)
根据检警调查，台积电去年6月向检警报案，指明12吋晶圆厂的晶圆制程技术、晶圆质量可靠度等制程重要机密失窃，并非工厂硬件设计图，也非普通的八吋晶圆技术机密。近日消息曝光，目前全案已在新竹地检署审理中，台积电不愿透露细节 |
