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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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2002年专业通路商之电子产业市场观察 (2002.04.05)
本期走访宇诠科技副总经理蔡鸿禧、全科副总经理谢宏昌与全达国际总经理陈永源，除了介绍他们所观察的市场观察与目标掌握之外，更深入讨论代理商对其组织内部的人才管理、设计IP与3rd Party(策略联盟)之间的关系，且看代理商如何安内攘外，创造新的生机 |
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萧文雄：台湾需掌握数字与模拟的整合技术 (2002.04.05)
萧文雄表示，台湾需要多花些精神来培养模拟这方面的人才，因为就SOC这个趋势来看，台湾最难突破的就是数字与模拟的整合，如果不能取得较平衡的发展，那要做到SOC这个设计层次，台湾还有很长的路要走 |
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从Open Source看IC设计趋势 (2002.04.05)
IP的观念将走向开放且免费化，而IC设计业者则要靠创意与知识的综效服务来获取其利益。一些把IP当作是工业化的复制商品，且放不开其价值观念者，这在已迈入知识经济的信息时代而言，毋宁说是相当不智且故步自封的老旧思维 |
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以时间换取空间 (2002.04.05)
台积电与联电胃纳来自全球IDM、Fabless业者的投片订单，层层带动电子业上、下游的共生结构，进而滋养台湾其他产业，乃至刺激消费生活的兴兴向荣，诚如台湾经济的活水源头 |
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ADI宣布新网站设立虚拟设计中心 (2002.04.04)
为了拓展在线服务的策略，提供更完整的辅助设计、产品数据库及销售/采购信息，美商亚德诺公司(ADI)最近启用重新设计的公司网站(www.analog.com)。重新设计后的ADI网站，将成为一个便利的虚拟设计中心，让设计工程师们更快速且更容易地在ADI的网页上存取数据 |
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Fairchild推出CMOS功率放大器－FAN7021 (2002.04.04)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出CMOS功率放大器FAN7021，专门针对移动电话、DECT电话、PDA及其它可携式应用。FAN7021供应电压为2.0V至5.5V，可产生高达1W的低失真连续输出功率(峰值功率为1.5W) |
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Fairchild推出针对500W或以上电源的FAN4822 PFC控制器 (2002.04.04)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出针对500W或以上电源的FAN4822 PFC控制器，进一步加强其在功率因子校正产品的市场领导地位。FAN4822是一颗平均电流推升型(average-current boost-type)组件，采用专为高效率、高切换频率操作而设计的零电压切换(ZVS)控制电路 |
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美光拟调降DRAM价位 (2002.04.04)
据通路业者消息指出，由于OEM计算机大厂的DRAM库存水位已高，第二季不拟再大量采购DRAM，美光已计划调降四月上旬合约价约一成幅度，原厂128 Mb SDRAM合约价将由上月4.5美元至5美元价位，调降至四美元至4.5美元，预期三星(Samsung)、Hynix也会在下周跟进 |
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台积电邀请国际学者专家担任外部董事及监察人 (2002.04.04)
台湾集成电路制造公司4日宣布，已经征得美国麻省理工学院雷斯特‧梭罗教授(Prof. Lester Thurow, MIT)、英国电信公司前总执行长彼得‧邦菲爵士(Sir Peter Bonfield, former CEO of British Telecommunications)、美国哈佛大学迈可‧波特教授(Prof |
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IC设计业者迅速窜升 (2002.04.04)
IC设计公司联咏科技3日公布3月营收5.28亿元，较2月成长25%，松翰科技、晶磊半导体、世纪民生3月营收也同步走高，并一致看好第二季营运。松翰科技3月营收亦较2月走高，达1亿元水平，今年第一季单月毛利率在45%到50%，还算持稳 |
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联电取消8B厂贩卖计划 (2002.04.04)
联电3日指出，原定购买8B厂旧设备的中介商Happy Wealth公司销售通路规划改变，而且联电目前对于0.35微米、0.25微米产能需求殷切，双方取消原来的设备交易。联电表示，最近产能利用率不断回升 |
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Cypress、瑞昱合作USB 2.0扫瞄器芯片 (2002.04.04)
瑞昱半导体3日宣布与美商柏士半导体(Cypress Semiconduc-tor)合作，共同推出支持 USB 2.0 的扫描仪整体解决方案，合作推出支持USB 2.0的扫描仪整体解决方案，由瑞昱高整合扫描仪控制器RTS8821搭配柏士半导体USB 2.0接口的控制芯片CS5979AM，现已开始供货 |
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东芝后段制程外移 (2002.04.03)
东芝预计2005年以前，将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产，但为强化生产成本竞争力，以及扩展大陆等亚洲市场，半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |
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Microchip推出两套新型低功率比较器 (2002.04.03)
Microchip Technology推出两套新型低功率比较器。此款低功率比较器可降低产品对于电流的消耗，特别适合使用在以电池的产品及其它需求较低电流应用设计。MCP6541/42/43/44 与MCP6546/47/48/49 电路输出端有推挽式 (push-pull ) 或开汲极 (open-drain) 两种输出方式，最低工作电压可低至1.6V及600奈安培 (nA) 的最低静态消耗电流 (IQ) |
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美商安可宣布预期2002至2003年出现业务增长 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)于该公司每年一度的投资日(Investor Day)报告，该公司在2001年的几项策略项目，讲述未来承包业务的发展趋势，为公司2002及2003年业务强势发展奠下基础 |
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英特尔发表PENTIUM 4处理器2.4 GHZ (2002.04.03)
英特尔三日推出PentiumR 4处理器2.4GHz(每秒运算频率24亿次)。现今英特尔所生产的Pentium 4处理器皆采用微型电路以及12吋晶圆技术。Pentium 4 处理器是全球效能最高的桌上型处理器，其出货量亦居全球之冠 |
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消费性IC前景看好 (2002.04.03)
消费性 IC 业者如凌阳、义隆、伟诠、通泰、合邦、亚全等营收可望较第一季成长起码一成，甚至部分业者可达一倍，不但是上游晶圆代工厂商要求即早下单，连客户端下单态度也转为积极 |
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IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03)
国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术 |
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联电否认投资苏州和舰 (2002.04.03)
有关联电透过和舰科技于苏州兴建八吋晶圆厂消息，二日引发市场及证交所等管理机关高度关切，特别要求联电出面进一步说明。联电二日由董事长曹兴诚亲自草拟澄清稿，说明该公司并未投资苏州和舰科技 |
