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IEK:今年零组件产值下滑 未来放眼三大领域 (2016.11.14)
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出，2015年因在各种新世代终端产品衍生之新需求下，台湾整体零组件产业产值达1兆555亿元新台币，但今年却受到大环境因素影响促使整体经济表现相对疲弱 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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益和6630精密阻抗分析仪 执行多样化元件量测 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力为量测产业的客户提供最完整的量测设备解决方案，今年增加6630精密阻抗分析仪全新产品，让益和的测量精准解决方案更趋完善，不仅在运用方面弹性化符合产业需求，更可执行多样化的元件量测 |
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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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[评析]川普逆势当选 对台湾制造业是好是坏？ (2016.11.10)
美国大选尘埃落定，共和党候选人唐纳‧川普(Donald Trump)逆转拿下总统大位，商发院商业发展与政策研究所所长黄兆仁指出，川普在选前提到的重新谈判TPP政策，将冲击台湾经济发展，不过他也指出，台湾若能因应此波冲击，重新调整自己的市场脚色定位，此一变革这对台湾来说并不尽然是坏事 |
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川普当选 太阳能恐现先抢装、后急冻市况 (2016.11.09)
美国总统大选结果将震荡太阳能市况。 EnergyTrend分析师蔡旻纯表示，支持传统能源的川普，恐将取消美国太阳能投资税收抵免（Investment Tax Credit, ITC），ITC原已延长到2022年 |
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高度一体化感测器介面类比前端简化感测器调节 (2016.11.09)
每个感测器都有其独特的杂讯特征，为讯号路径带来各自的偏移。校准系统、区分讯号与杂讯和进行放大是影响最终系统性能的关键因素。 |
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建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下，许多业者会从社会的光环中退却，再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后，应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 驱动绿色经济发展 (2016.11.07)
随着沙仑绿能科学城筹备处即将于成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材 |
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Microchip：是否具合适周边 才是MCU发展关键因素 (2016.11.07)
Microchip自收购了Atmel后，一直专注于企业和产品的整合。 Microchip营运长暨总裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力于提供『一个平台（one platform）』的整体解决方案，而不是专注于『一个核心（one core）』 |
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三星Note 7究竟出了什么问题？ (2016.11.04)
Note7光是美国就传出92起电池过热或自燃事件,专家认为,在可靠度测试的这个环节就出了问题。 |
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TI推出业界首款具反相极性保护的单晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州仪器(TI)推出首款具背对背FET的单晶片eFuse，可提供业界最高达60V的保护等级。 TPS2660具有反相极性保护和反向电流阻断等先进晶片功能，是电源管理市场中，工业、车用和通讯基础设施设计中24 V和48 V轨道应用整合度最高的eFuse |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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台湾是德科技荣获「金商奖」优良外商奖 (2016.11.02)
台湾是德科技日前在全国商业总会所举办的民国105年金商奖颁奖典礼中，自内政部邱常务次长昌岳先生手中领取了「优良外商」奖项。
全国商业总会为全国商业团体之最高机构, 并于今年欢庆其成立70周年 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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掌握IoT核心 台湾物联网产业技术协会12月将成立 (2016.11.01)
物联网市场快速成长，对于资通讯厂商，可说是新时代商机的到来。为协助台湾厂商能快速掌握物联网标准与应用市场，由力晶集团黄崇仁总裁倡议成立「台湾物联网产业技术协会」（Taiwan IOT Technology and Industry Association；简称为TWIOTA） |
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专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求 |
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奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展会上，奥宝科技为PCB 和FPC（软板）制造商，展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案 |
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可穿戴设备改变人类生活方式 (2016.10.24)
物联网是以物为中心连上网，让物体具有资料存储，分析和控制等功能，并且更拥有智慧，以提升人们的说活品质；所以，说到底，物联网仍然是以人为本。 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
