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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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挖掘下一个「张忠谋」！研华董座直言：育才政策应转弯 (2017.05.04)
回溯过去近十年，台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑，但却因此错失良机，而随着物联网时代日益成熟，第三波数位革命随之成形，软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机 |
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工业4.0环境下的自动化系统重新定义 (2017.05.03)
数位工厂不仅仅制造产品，实际上也是一个资讯收集和处理实体。支持这种数位化、智慧化工厂的系统，无论在数量上还是复杂性方面都有所不同。本文介绍支援工业4.0的新兴系统设计趋势 |
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智慧装置与分析技术触发物联网之创新 (2017.05.02)
在生活中透过网路连接的智慧装置，结合了云端运算、机器学习、及其他资料解析方法，而经由MATLAB与Simulink支援物联网系统，能够帮助使用者开发、测试连接的智慧装置，取得、收集云端资料，以及分析感测器资料 |
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科技巨头风向球：AR发展潜力超越VR (2017.04.27)
近来，AR（Augmented Reality，扩增实境）被认为是，未来市场想像力远超VR（Virtual Reality，虚拟实境）的科技方向，在近年VR锋芒毕露的当下，AR的前景似乎也挺值得期待。而大厂的动向 |
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VR内容新战局 直播/B2B/电商发展相对成熟 (2017.04.25)
VR的战场，从去年各家纷纷推出产品开始而掀起一波竞争的烟硝味，不过市场观察，随着将来产业越发成熟，硬体将逐渐走向「商品化」，因此越来越多目光开始聚焦于软体内容上，能够在内容上创新，且紧紧抓牢使用者的业者，或许将有望成为这片战场上的大赢家 |
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车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点，建议未来必定要重视资讯安全议题，此部分或许是我国切入车载市场之契机… |
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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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智慧汽车之眼-立体视觉 (2017.04.17)
数百年来至今，立体运算法的原理都没有改变，这种量测法非常稳定可靠，而规律和稳定的演算法也为设计更好的硬体机械来执行立体视觉计算提供了机会。 |
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车用盲区侦测搭载 HUD 系统设计 (2017.04.14)
本执行计画着重于车辆行驶盲区侦测系统及结合自制的HUD抬头显示器，做为己身之驾驶大型货运车，周遭车况及间距警示，整合而成全方位的车况安全行进之技术。 |
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可单颗锂电池驱动的热感写印字头 (2017.04.13)
对于节能与小型化、轻量化的要求也越来越高，单颗锂电池功率驱动的热感写印字头的需求逐渐增加。 |
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智慧汽车之眼-单眼摄影机 (2017.04.11)
从全球各地洞穴发现的数万年前史前绘画，可以证明图像和绘画辅以感官视觉是传递精确资讯的最佳方法。 |
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不只Pepper！ Foxbot机器人大军来袭 (2017.04.07)
鸿海集团的机器人版图不仅要打入全球市场，更深入人类生活触及到的每一个领域。 |
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提升资料载入速度／运算效率 Intel推新式储存技术 (2017.04.06)
大数据时代来临，无论是无人机（Drone）、自动驾驶车辆，甚至未来一般消费者拍摄的影片解析度将从HD 1080p变成4K，这些背后所代表的即是大量资料的产生。为了满足使用者需求，英特尔（Intel）推出Optane记忆体，其可大幅提升资料载入速度与运算效率 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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透过扩增实境驱动车用抬头显示器发展 (2017.04.05)
根据市场研究机构IHS Automotive的预测，配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成长到2020年的910万辆... |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
