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F050超高电容材料与市场发展概论 (2004.08.19)
F050超高电容材料与市场发展概论课程目标: 建立对超高电容材料的基本概念及市场和应用。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者。课程大纲: 1.超高电容材料分析 3 |
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锂离子二次电池之制作技术 (2004.08.18)
F051锂离子二次电池之制作技术课程目标: 对于锂离子二次电池之制作由材料规格之订定、材料之使用与制程之相关考虑、电池设计、制程介绍等作一概念性介绍修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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持续或断续，2004年下半年企业网络市场展望 (2004.08.16)
2004年上半年全球企业网络设备市场在第一季呈现淡季不淡的景象，提高厂商对前景之信心，纷纷在第二季提高零组件库存水位，展现对第三季之乐观期待。展望2004年下半年企业网络设备市场，是持续成长或是成长断续，值得关注 |
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F049锂电池二次电池材料简介 (2004.08.13)
F049锂电池二次电池材料简介课程目标: 了解锂离子二次电池之基本电化学特性、正负极材料结构与合成技术修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者。课程大纲: 1 |
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F047锂电池市场、应用与未来材料及技术发展趋势 (2004.08.10)
F047锂电池市场、应用与未来材料及技术发展趋势课程目标: 了解锂电池市场、应用与未来材料及技术发展趋势。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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世平与三井成立合资公司－TEKSEL WPG LIMITED (2004.08.09)
世平集团宣布与日本三井集团于香港共同成立名为「TEKSEL WPG LIMITED」的合资公司，结合世平集团专业的半导体通路营销经验与三井集团丰沛的日商客户网络，必将为此次合作打下成功的基础 |
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2004年电子业趋势评析 (2004.08.09)
根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告说，2004年的全球半导体业产值将成长超过28.6％，高于2000年的成长值。这是多么令人兴奋的消息 |
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ANSI宣布成立奈米技术标准化委员会 (2004.08.09)
基于美国总统府（EOP）科学技术政策事务局（OSTP）要求，美国标准协会（ANSI）日前（8/5）宣布成立推动奈米技术标准化委员会“Nanotechnology Standards Panel（ANSI-NSP）”。
OSTP认爲，藉由推动奈米技术的标准化，将可促使研究组织、多种行业、投资社群以及政府组织利用奈米技术 |
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矽谷半导体厂商采访纪行（上） (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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结合语音服务 有线电视产业新趋势 (2004.08.04)
有线电视多系统经营业者结合各种语音服务在美国已经蔚为风潮，在各种行销策略与设备渐渐完善的情况下，多系统经营者只要与无线服务供应商合作，就能提供有线电视线路与无线通讯组合而成的语音服务，提供消费者更超值的享受 |
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摆脱框架局限 LCD TV视野无限 (2004.08.04)
由于看好未来的大尺寸LCD TV市场，因此许多LCD面版制造商纷纷投入大笔资金兴建新一代面版厂。而在大尺寸LCD TV渐渐成为市场主流产品，显示技术却随着面版尺寸变大而出现瓶颈的情况下 |
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进军低价、多样、迅速的数位消费性时代 (2004.08.04)
数位消费性电子（DC）产业的热潮近来引发高度的市场关注，就产业环境来看，厂商的技术水准与商品化能力也提高了，面对其产品多样化、生命周期短等的特性，晶片的可程式化能力就成了重要关键 |
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以坚实技术能力 缩短产品设计周期 (2004.08.04)
IP与EDA公司为电子产业炼的上游，站在产业与市场前线，他们必须保持前瞻性的眼光与创新能力，同时也是技术产品化的风向球。芯片接口设计和验证的电子设计自动化解决方案供货商Denali Software，将带着其丰富的经验前往台湾参加第一届「2004 ADMF安捷伦数字量测论坛」 |
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科技万能 人定胜天 (2004.08.04)
台风过境带来了连续几天的豪雨，接着几天台湾各地陆续传出灾情，土石流再次唤醒人民的记忆，在科技高度发展的今天，大家都认同科技是为了改善人们的生活，但是在灾害发生的时候我们却又显得束手无策 |
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奈米晶片可以吃下肚吗？ (2004.08.04)
一颗只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的体积、接近粉末状的IC可以吞进肚子里吗？照理说，要把那样一个微小的物体咽下喉咙，对任何人来说都是毫无困难的动作，甚至一点感觉也没有；但是这会不会对人类的健康造成威胁呢？在日本半导体大厂日立制作所（Hitachi）与瑞萨科技（Renesas）合作研发的的RFID晶片“μ-chip”记者说明会上 |
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掌中设备的「无线」可能 (2004.08.04)
今日一台小小的掌中设备，其功能已愈来愈不可忽视。手机的日新月异是有目共睹的，此外还有许多的掌中设备正以黑马的姿态让市场惊艳。以目前当红的iPod为例，其重量只有158克，却可存放5000首以上的MP3歌曲；将它透过FireWire接口来与计算机链接，就可以在10秒左右传送完相当于一整片音乐CD的数据，这确实是随身听性能的一大突破 |
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挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC（系统单晶片）的趋势发展下，嵌入式处理器（embedded processor）成为一大竞争市场，除有ARM、MIPS等业者互别苗头，Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态（configurable）处理器企图闯出一片天地；其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后 |
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结合类比功能 8位元MCU挑战更高阶应用 (2004.08.04)
看好应用广泛之8位元微控制器（MCU）庞大市场商机，混合讯号IC业者Silicon Laboratories在2003年底并购MCU厂商Cygnal Integrated Products之后，随即在2004年以推出8位元通用型C8051F系列新产品正式宣布跨入MCU市场 |
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提供无所不在的行动连结需求 (2004.08.04)
USB之所以受到欢迎并成为普遍的连结介面，就在于其简单易用，没有相容性的问题，然而其规格的设定在可携式电子产品大行其道的现在，出现了部分的缺陷，因此USB OTG （On-The-Go）应运而生，巨盛电子在转型IC设计厂商之后，由USB控制IC入手，看准市场趋势全力发展USB OTG解决方案，提供市场无所不在的行动连结需求 |
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串列式界面开创新兴应用的无限可能 (2004.08.04)
过去10年左右PC内部的各个周边，与系统的连接都是以PCI介面为主，许多元件的技术与运算能力，经过长时间的发展，其效能已不是PCI介面所能负担的了，也产生PCI介面频宽不足的现象 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
