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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业，前述几项趋势发展已逐渐形成，如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶，考验着厂商应付变局的能耐。 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.09.20)
国内的硬体制造公司，虽然仍能以量取胜而丰收，可惜一直无法摆脱为国外大厂做代工的命运，也一直无法掌握住最关键的软韧体技术和晶片设计技术。 |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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抢滩印度市场 「印度台湾工业展」开跑 (2007.09.14)
第一届「（TAITRONICS India）」于9月14日起，在「印度清奈贸易中心」展览1馆展开为期三天的活动，由外贸协会所属台北世界贸易中心（TWTC）与台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）携手带领台湾产业雄兵，同心协力前往印度敲金砖 |
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海力士成功开发24层NAND Flash堆栈封装技术 (2007.09.13)
海力士半导体（Hynix Semiconductor）成功开发出24层堆栈、每层厚度为25μm的NAND型闪存，总厚度为1.4mm的MCP多芯片封装。这是在目前的MCP产品之中，堆栈层数最多的一次。
海力士是于2007年5月开发出了层迭20层芯片的MCP |
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SEMI：台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场 |
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Victrex APTIV薄膜获得ASM Flexitest 2030采用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）11日宣布，以VICTREX PEEK聚合物为基础的APTIV薄膜已获得全球领先半导体封装设备供货商ASM Pacific Technology Ltd |
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西门子自动化之城exiderdome正式在台启动 (2007.09.10)
巡回世界的西门子（SIEMENS）自动化之城「exiderdome」，将于9月11日至9月25日止，在台北市信义区松仁路与松寿路口（A13停车场）进行展出。展出的内容为西门子一系列的自动化控制解决方案 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告，根据统计数据指出，在2007年上半年台湾IC产业总产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币6813亿元，比2006年同期成长了5.8％ |
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奥宝科技激光直接成像技术提升PCB生产流程 (2007.08.24)
奥宝科技宣布该公司的高效能Paragon激光直接成像（LDI）系统可与在线自动操作系统整合，更进一步提高运作效率，并根除在生产PCB裸板时因人工操作所造成的缺点。
Paragon 提供弹性的自动化接口可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备 |
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环隆电气成功推出新一代企业用智能型手持装置 (2007.07.24)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布已自行成功研发出企业用智能型手持装置(Enterprise PDA；EDA)产品VAD 60。此全新产品结合工业用与消费性智能型手持式装置的优势，除兼具防震、耐摔、防水与简易操作之用户界面外，更领先开发出具备3.5G通讯功能；此产品适用于零售、制造、仓储、医疗产业、运输等应用领域 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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英特尔宣布自Penryn产品线开始实施无铅化措施 (2007.05.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（5/22）宣布，从其下一代微处理器开始停止使用含铅的半导体物料，朝向无铅化发展。
报导指出，英特尔将从45奈米制程的Penryn产品线开始实施这项措施，预计将在今年就能步上无铅化的目标 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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看好前景 环隆电气研发WiMAX整合设计模块 (2007.05.10)
作为DMS（Design and Manufacturing Service）领导厂商的台湾环隆电气，除了持续出货802.11a/b/g模块外，今年Q1也开始陆续生产802.11n及WiMAX模块等产品，给欧美主要行动通讯设备厂商，并应用于诸如Mesh AP及工业AP等户内外需要高速传输的三合一服务（Quad Play）领域 |
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TI舍弃中国 在菲律宾耗资10亿兴建封测厂 (2007.05.04)
继英特尔在中国大连的重大投资，盖了12吋晶圆厂后，菲律宾吸引德州仪器（TI）耗资10亿美元兴建芯片封测厂。不但显示菲律宾经济复苏，也挑战了中国在亚洲的地位。
德仪的投资代表了对菲律宾最近金融状况的稳定性，投下信任票 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
