 |
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
 |
08上半年全球芯片销售较去年同期成长5.4% (2008.08.06)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）日前表示，由于海外市场的需求明显成长，2008年上半年全球半导体销售收入提高了5.4%，达到1275亿美。
根据SIA的统计数据，2008年第二季全球半导体销售收入达647亿美元，较去年同期成长了8%，也较今年第一季3.8%的成长率有显著的提升 |
 |
电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
 |
有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
 |
发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
|
IBM将投资纽约芯片厂10亿美元 (2008.07.20)
外电消息报导，IBM日前宣布，将在未来3年内，向纽约East Fishkill半导体厂投资10亿美元，此外，还将投资5亿美元在奥尔巴尼大学的奈米研究。
近来市场一直传言，IBM可能退出半导体芯片生产业务，以减少支出，而此举则打破此传言 |
|
SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20% |
 |
英飞凌高效率电源管理及节能记者会 (2008.07.16)
为因应全球暖化，世界各国纷纷鼓励节约能源，节能和提高能源效率的意识正逐渐加强，身为功率半导体市场大厂的英飞凌也一直致力于电源管理、驱动器、工业应用以及逻辑领域的一些其它应用上，以期为业界提供具最先进技术、整合高性能与低功耗能力的产品 |
|
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
|
半导体产业正进入寒冬 (2008.06.30)
近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬 |
|
GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光电（Himax）的吴炳昌先生 |
|
Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆，并与信义馆同步展出，有1725家厂商参展，共4492个摊位，较2007年成长了53％。此外 |
|
智原科技以益华计算机建构次世代低功率行动平台 (2008.05.29)
ASIC服务暨IP厂商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips，共同宣布，NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format为根基的SoCompiler设计服务，设计出一款低功率的行动式影像平台SOC |
|
IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
|
07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
|
SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
|
快捷半导体公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
全球功率半导体供货商快捷半导体（Fairchild Semiconductor）公布截至2008年3月30日为止的2008年第一季财务报告。公司第一季的销售额为4.063亿美元，比前一季下滑了6％，但与2007年同季相比，则上升了1％ |
|
2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
|
Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
|
TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展（2008 SemiTechTaipei）即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题，除了邀请海内外专业讲师与会，探讨半导体产业的发展外 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
