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台湾IC及半导体产业盛会将在2008年登场 (2007.11.21)
环球资源的「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）与SEMI Taiwan举办的「SEMICON Taiwan」将于2008年9月9至11日在台北世界贸易中心同时举行 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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受次贷风暴影响 08年美半导体产业可能陷低潮 (2007.11.16)
外电消息报导，市场研究机构Gartner日前发表一份报告表示，受次级贷款在全球经济所造成的负影响，美国半导体产业在2008年可能将陷入低潮。
据报导，Gartner在报告中表示，有许多的政府经济学家和金融顾问提出警告，由于受次级贷款及其在全球所引起的经济衰退影响，美国经济很可能会陷入低迷 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
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ST兴建全球最大规模封测厂 (2007.11.08)
意法半导体（ST）对外宣布，其深圳龙岗的半导体后段制程（组装和测试）新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官（COO）Alain Dutheil等人都到场参加典礼。
ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间 |
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美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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SEMI公布北美半导体设备市场 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio为0.81，表示当月厂商每出货100美元的商品，即获得81美元的订单 |
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机台自动化暨运动控制应用论坛 (2007.10.23)
研华科技『机台自动化暨运动控制』应用论坛是由工研院、台湾光电与半导体设备产业协会及财团法人精密机械中心主办，研华科技、柏璋科技、视动自动化、钛思科技、新亚洲仪器等共同协办，将于11月8日、15日、22日假国立高雄应用科技大学、台中财团法人精密机械中心及新竹老爷大酒店举行 |
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IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22)
外电消息报导，市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路（IC）出货成长率，从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术，打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链 |
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工研院公布最新科技研发成果与发展重点 (2007.10.17)
随着全球经济快速的结构性变迁，与科技发展的日新月异，工研院针对2015年全球发展的网络化、高龄化、高人性、重环境与保资源等五大趋势，特别举办「创新科技 幸福加值」科技特展，公布工研院最新的科技研发成果与发展重点，期许透过更符合全球趋势与生活演变的创新研发与创新应用，探索台湾下一个十年的产业新方向 |
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「exiderdome西门子自动化之城」圆满成功 (2007.10.16)
巡回全球的「exiderdome 驱动未来 西门子自动化之城」展览圆满成功、正式画下句点！西门子自动化暨驱动系统事业部(Automation & Drives)在台北举行西门子自动化之城展览，成功吸引近三千五百人参展 |
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2007宜特科技系统/模块可靠度研讨会 (2007.10.12)
随着电子产品时代的进步，再加上现今对其处理及指令周期的要求日益增高，故『散热』对电子产品的设计成为重要的课题，其中『风扇』更是扮演小兵立大功的角色，故此次课程将介绍一连串关于风扇可靠度的试验方法及流程！
有别于IEC (国际电工委员会)及MIL-STD (美国军方规范)的沙尘试验 |
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2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II (2007.10.12)
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求，但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队，冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询 |
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工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中，工研院以「快乐科技」为主题，展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果，其中软性电子、高效能的新兴内存（MARM）、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用，将让您体会多彩多姿的幸福数字生活 |
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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
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精进中的热量管理技术 (2007.09.27)
伴随着电子产品高效能、多工应用的技术挑战之一，就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。 |
