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IC半导体及封装不良原因分析与解决 (2008.01.14)
从电子、通讯、信息产品角度，半导体零件是其系统产品的主要组件，其金额通常亦超过总零件成本六成以上，但当半导体零件出问题，因为了解半导体的制程，更没有设备可以执行故障分析 |
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零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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受美经济影响 iSuppli调低08年半导体预测 (2007.12.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前调低了2008年全球半导体市场成长预期，由原先的9.3%调降至7.5%，销售收入将增至2914亿美元。
iSuppli表示，2008年半导体市场将受到了能源成本上升的影响，加上美国经济预期不乐观，间接波及全球市场 |
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照明光源LED组件制作封装课程 (2007.12.20)
了解传统照明光源与LED特性差异,再解析LED传统封装与高功率封装特性规格设计，探讨未来LED切入照明产业技术发展的可能机会与方向。
课程大纲包含照明光源与LED关联性分析、LED封装特性规格设计、高功率LED特性规格解析及Hot Swap 5W AC LED 交流定电压驱动特性 |
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IEK:台湾半导体产业附加价值再创历年新高 (2007.12.18)
根据工研院（IEK）研究报告显示，台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等 |
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加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
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「IEK产业附加价值」记者会 (2007.12.17)
台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，且续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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从FTF展望半导体 (2007.12.07)
一年一度的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum；FTF）日前于中国深圳圆满落幕。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子、网络传输五大领域推出并发表多项技术内容成果 |
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SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，较2006年成长3％ |
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惠瑞捷年终媒体餐叙 (2007.12.05)
精于半导体测试的惠瑞捷公司将举办年终媒体餐叙。会中不仅展现惠瑞捷FY07年第四季的杰出财报表现，并将介绍惠瑞捷供应炼管理。这次的活动备有葡萄酒赏析，让您亲身体验勃根地葡萄酒的奥妙之处 |
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PC需求带动 10月全球半导体销售达231亿美元 (2007.12.04)
外电消息报导，美国半导体产业协会今日表示，由于PC的需求高过预期，加上圣诞假期的促销热卖的影响，今年10月的全球半导体销售达到231亿美元，较去年同期成长了5%。
美国半导体产业协会在其月度报告中表示，因为PC销售量的大幅成长，让过去10个月以来的微处理器销售量较去年同期增长了15% |
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你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎? |
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抓住绿色经济 (2007.12.03)
由于接二连三的气候异常事件发生，让人们体认到环境保护做比说重要；而石油价格的持续上扬，导致消费物价也跟着水涨船高，经济上直接的冲击更让人们了解绿化与节能已是不得不为的行为 |
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Infineon 媒体餐叙 (2007.12.03)
新的一年英飞凌将持续强化：能源效率 (Energy Efficiency)、通讯 (Communication)、和安全 (Security)三个重点。因此，在新的一年来临之际，举办媒体餐会，台湾区总经理David Yin 和亚太区通讯副总裁HP Ang将在这次的媒体餐会中，与媒体沟通与交流 |
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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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逾2000人与会 飞思卡尔技术论坛于中国深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飞思卡尔技术论坛Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日于中国深圳盛大揭幕，估计有超过2000人参与盛会。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线传输、消费电子、整合网络等五大领域发表并推出多项技术内容与成果 |
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LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高，应用市场也随之扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等，因此，面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛 |
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电磁波/雷射与电浆前瞻技术在材料之应用 (2007.11.26)
新材料出现或材料特性的改质往往出现新科技文明的纪元，例如硅材料出现使人类进入电子时代；奈米尺度材料的控制让人类进入操控原子的新时代。利用电磁波/雷射与电浆前瞻技术在材料之应用便是如此的思维！电磁辐射弥漫在你我生活的空间 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
