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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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山人自有妙计？ (2006.12.05)
硅品董事长林文伯在月前的法说会上，公布硅品前3季税前盈余首次突破新台币100亿元，达到100.65亿元，较去年同期成长达157%，税后净利94.52亿元，每股盈余3.51元。不久之后 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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美商国家仪器NIDays2006记者会 (2006.10.26)
在全球虚拟仪控界居于领导地位的美商国家仪器(National Instruments, NI) 将于十一月举行一年一度的虚拟仪控盛会-NIDays2006。在此场活动中，NI准备了个产业领域的相关应用主题 |
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DRAM厂扩大产能 封测明年忙翻天 (2006.10.24)
由于看好明年微软新操作系统Vista上市后，将带动新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇梦达（Qimonda）及台湾四家DRAM厂等，明年均将大举扩大产能，至于NAND供货商如IM Flash、东芝等，则因市占率之争，明年扩产幅度亦充满想象空间 |
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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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TI 2006年电源研讨会亚洲系列-台北 (2006.10.13)
德州仪器 (TI)公布2006年电源供应设计系列研讨会亚洲区日程，本研讨会延续25年来为电源供应设计人员提供最佳教育训练的传统，继续将创新的设计观念带给所有与会工程师 |
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奥宝科技『新产品发表』记者会 (2006.10.13)
随着全球电子产品朝多元及轻薄短小趋势发展，印刷电路板的设备也不断推陈出新，身为世界知名PCB和自动光学检测 (AOI) 系统的供货商－奥宝科技为了提供业界最先进的设备与技术，特别于今年TPCA Show 2006台湾电路板国际展览会、台湾电子组装国际展览会中召开记者会，会中将提供独家的市场趋势与产品介绍 |
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上游客户消长 封测双雄营运受影响 (2006.10.12)
由于上游IC设计厂商竞争激烈，如Nvidia及ATI在绘图芯片上的竞争，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、联发科在手机及消费性芯片上的竞争等，随着市占率争战有了变化，也影响到后段封测厂九月及第四季接单 |
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德国莱因-电子零件CB验证说明会 (2006.10.04)
台北国际秋季电子展览会将于10/9 ~13于世贸展览馆盛大登场。台湾德国莱因秉持服务厂商的精神，于展会期间提供多项相关服务，并参与经济部标准检验局所规划的产品检测服务主题馆，提供WEEE & RoHS等专业咨询服务 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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2006 安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会 (2006.09.27)
安捷伦科技EEsof 爱用者联谊会是亚洲高频设计产业的一大盛事。在每年固定举办的这场活动中，RF、微波与信号完整性设计师齐聚一堂，一起分享他们的想法，讨论各种问题，并与安捷伦科技及其事业伙伴的应用顾问进行面对面的交流 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
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安捷伦科技大学成立 记者会 (2006.09.13)
过去一年多来，安捷伦科技历经出脱半导体相关事业群后，得以更加聚焦于成为全球最大、定位优越、提供创新服务之量测领导厂商。安捷伦科技将藉其两大
事业群─电子量测事业群、生命科学与化学分析事业群于相关领域的专业与经验，贡献于台湾科技产业，进而带动台湾产业的技术提升与永续发展 |
