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美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度 |
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硅品将投资六亿元 卡位大陆市场 (2001.08.13)
国内一线业者近来在大陆卡位的动作频频。据无锡华晶电子方面传出消息，硅品拟透过香港分公司，以六亿人民币买下无锡华晶旗下一座封装测试厂，一来可以直接承接华晶上华晶圆厂的后段业务，二来也可以直接在大陆取得营运据点，不必再花时间自行兴建新厂 |
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大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
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景气不佳不影响大陆封装测试业 (2001.08.08)
日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2 |
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福雷电子公布第二季营收报告 (2001.08.03)
日月光集团旗下IC测试大厂福雷电子，二日公布第二季财报，福雷电第二季共亏损1780万美元，毛利率仅6％，由于整体半导体市场不景气，可见度也不高，福雷电预估第三季仍会出现亏损，而毛利率则将首度出现负值 |
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封测景气美台两地厂商预测不同调 (2001.07.26)
国际封装测试厂美商安可（Amkor）与STATS，本月25日公布第二季财报，并且对第三季封装测试景气发表不乐观的预测。相对的国内封装测试龙头日月光则表示，几家上游客户公布的第二季亏损情况不如市场预期般差，虽然整个产业景气可见度还看不清楚，但是以目前接单情况评估，景气应已在第二季落底 |
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快截半导体推出小封装汽车点火IGBT (2001.07.25)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT，可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%，可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中，在过去，硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks |
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日月欣裁员以因应业务紧缩 (2001.07.18)
受到半导体不景气冲击，与大客户摩托罗拉下单量骤减等因素影响，日月光集团旗下日月欣半导体，本月将遣返外籍劳工约220人，部份合约未到期约40名的外劳，也将于合约到期后不再续聘并陆续遣返 |
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测试业拟降价5% 争取128MB DRAM测试订单 (2001.07.16)
动态随机存取内存(DRAM)现货价格未见止跌回升迹象，部份DRAM制造厂已开始跳过后段测试程序，出货未测晶圆或颗粒给模块厂，造成DRAM测试业者订单大缩水，最近已有不少测试业者拟再调降五％合约价，争取上游释出订单 |
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日月光致力推动RosettaNet之B2B供应链管理标准 (2001.07.11)
封装测试大厂日月光半导体，日前在国际电子商务标准联合工会-RosettaNet半导体制造会议中，宣布已达成RosettaNet Manufacturing WIP里程目标，成功部署交易接口流程(PIP)3D8之国际B2B供应链管理标准体系 |
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硅品、日月光三季起增加nVidia封装业务 (2001.07.11)
半导体景气仍未有大幅复苏迹象，各家封装测试业者也预估7、8月景气仍在谷底徘徊，不过日月光、硅品等一线大厂近来则传出接获上游客户通知，将于8月后加码释出订单消息 |
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日月光否认裁员10%的传闻 (2001.07.10)
由于半导体市场景气低迷不振，封装测试大厂日月光上周传出公司有意于七月底精简10％人力消息，不过日月光昨日否认将进行裁员。日月光表示，人事支出占公司成本结构比重并不高，虽然自结上半年营收出现小亏，但仍不至于藉缩减人事成本来提高毛利，由于公司每季都会进行5％至10％的人力调整评估动作，裁员消息应是员工误传 |
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三四季测试厂最难捱 (2001.07.10)
下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间 |
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上海泰隆半导体明年量产 (2001.07.09)
由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单 |
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安可科技获飞利浦半导体颁赠奖项 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韩国分部荣获飞利浦半导体公司选为「全年最杰出供货商」，象征安可在过去一年的出色表现。安可韩国分部负责飞利浦半导体大部份的测试和组装工作 |
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TI封测厂无外移念头 (2001.07.09)
日前飞利浦宣布关闭大鹏厂，并对部分中坜厂员工进行缩编，而把产能移往大陆等地生产后，同样把亚洲区营运总部设在台湾的德州仪器(TI)未来是否跟进，也引起市场高度关切，为此TI指出，由于与飞利浦的生产架构不同，加上以TI半导体全球分工考虑，因此短期内将不会有外移动作 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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超威释出高阶混合讯号芯片测试业务给华鸿 (2001.07.05)
IC测试厂华鸿科技六月份与美商超威(AMD)签订合作备忘录，将为超威提供混合讯号测试服务，目前超威委托测试的网络通讯芯片已运到华鸿仓库中待测。由于这是超威第一次将混合讯号芯片委由亚太地区专业代工厂进行测试，若未来双方合作顺利，华鸿可望成为超威高阶芯片测试主要代工伙伴 |
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一线封装大厂景气已落底 (2001.07.04)
全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)三日发布第二季获利预警，表示第二季营收将较第一季下滑30％，较原本预期的20％下滑幅度再高出十个百分点，但整体而言封装测试业景气已经触底 |
