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Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），透过此发展突破性创新技术之专业部门，引领先进半导体产品开发。
IMG实验室之使命，是掌握半导体产业的未来趋势，并将其转化为创新的可授权技术，以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品，进而推动半导体产业加速发展 |
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易格斯动态工程塑胶展 imps (2021.03.26)
台湾易格斯决定利用创新的数位化方式，在台湾时间3月26日下午3点至4点于动态工程塑胶展imps(igus motion plastics show)摊位现场，与德国总部进行直播连线。当日将携手工具机产业负责人Lukas Czaja、自动化技术主管 Alexander Muhlens、全装配拖链与预装配电缆产品经理Markus Huffel以及智慧工程塑胶业务主管Richard Habering |
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进化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、云端、5G等新技术和消费需求升级的趋势下，传统的零售业已经面临着产业数位转型的巨大改变。而智慧零售正是整体零售产业转型的重要发展方向。 |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品：高通Snapdragon 780G 5G行动平台，整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现，还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器（ISP）与第六代高通AI引擎，协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面 |
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u-blox最新多频时序解决方案 首度同步支援L1和L5 GNSS讯号 (2021.03.26)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布，推出首款多频、高精准度时序解决方案，可同步支援L1和L5 GNSS（全球导航卫星系统）讯号。ZED-F9T-10B和LEA-F9T-10B时序模组，以及RCB-F9T-1时序卡提供同步蜂巢式网路基地台和智慧电网所需的奈秒级时序精准度 |
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igus新型弹性双关节球接头 更高弹性让使用寿命更长 (2021.03.26)
双关节球接头承受各种类型的负载，例如永久振动、边缘负载以及高拉力和压缩强度。因此，对所用材料的要求非常高。动态工程塑胶专家推出igubal GPZM双关节球接头。这种双关节球接头不仅免润滑、免维护，由於采用了新的外壳材料，其弹性比传统解决方案高20% |
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推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
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AE推出小型功率因数校正电源模组 提高高压应用电源转换效率 (2021.03.25)
高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开方商Advanced Energy Industries, Inc.(AE)宣布推出Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因数校正(PFC)砖电源模组，其特点是封装虽小，大小相当於一台智慧型电话，但其效率和密度则极高 |
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MaximTrinamic嵌入式运动控制模组 用低功耗驱动工业马达 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim I，日前推出两款新型??槽式运动控制嵌入式模组及其开发工具，采用独特的即时无感测器控制技术。这些完备的控制/驱动模组透过在其板上即时处理关键功能，使得马达控制系统的通讯流量保持在较低水准，进而减轻系统处理器的工作负荷 |
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PI新款高性能AC-DC转换器IC 提高60%可用电流 (2021.03.25)
节能型电源高压IC厂商Power Integrations(PI)宣布推出LinkSwitch-TN2 AC-DC转换器系列的新成员。新的LNK3207 IC透过将可用输出电流从360mA增加到575mA，实现了适用於电器和工业应用的更高功率的离线降压式转换器设计，同时还减少了BOM数量 |
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是德64 GBaud误码率测试仪 获得PCI-SIG相符性测试认证 (2021.03.25)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技（Keysight）日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能误码率测试仪（BERT）通过PCI-SIG相符性测试仪器认证，可对传输速率达16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0（PCIe Gen4）装置进行测试 |
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车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布收到车用半导体客户的回购订单，购买多台Zeus重力测试分类机，配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试 |
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东瑞引进RICOH最新高效率DC/DC开关晶片 满足工业、车用与消费应用 (2021.03.25)
电子元件专业代理商东瑞电子宣布引进最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降压DC/DC转换器，最大输入电压可达30V，突波耐压则可达42V。具备2MHz的开关频率，允许使用小型电感器 |
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台德两地连线直播 直击igus科隆工厂与业界最大测试实验室 (2021.03.25)
动态工程塑胶产品是如何诞生的？走进易格斯（igus）科隆总部，直击igus的生产工厂与业界最大测试实验室，就能探出动态工程塑胶的起源。
疫情之下，科技产业大展创新，精彩不断 |
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中保好生活APP软硬体兼施 抢进Ai智慧社区服务 (2021.03.24)
目前台湾约有4万个社区，但有使用物业管理APP的社区约莫上万个，潜在待开发的社区数量将近25,000个社区 (约75%)。看好这块市场，中保科技集团於2020年年底新成立软体公司「史诗科技」，开发「中保好生活APP」，预计2021年5月上线，抢入这块市场，今年预计下载目标10万次，服务到800个以上社区 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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材料工程师法自然 清大团队开发更轻、更强的仿生结构材料 (2021.03.24)
国立清华大学陈柏宇教授获国际顶尖期刊《自然》(Nature)邀请，从材料科学工程的观点，撰写科普性的新知评论(News & Views)介绍美国加州大学尔湾分校与普渡大学团队对恶魔铁??甲虫超耐压外壳所做的研究 |
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Maxim推出同步整流DC-DC反相转换器 减少50%工业自动化元件数量 (2021.03.24)
Maxim宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部整合电平转换器的60V DC-DC反相转换器，这些器件与最接近的竞争方案相比，外部元件数量减少一半、能耗降低35%，节省高达72%的电路板空间 |
