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德仪 明导 提供交流机制 (2001.08.29)
资源汇流与整合的功能不断地上演，先后有明导资讯提供新的SoC验证中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州仪器(简称TI)，未来业界的设计趋势，将在不断地激荡与交流中中成长 |
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台湾首家SoC设计验证中心成立 (2001.08.28)
在经济不景气，半导体晶圆代工现况陷入困境，更显出SOC(System on chip)的重要性，明导信息28日于台湾成立SoC设计验证中心，以策略联盟的方式，提供有心开发SOC的产业一个搜寻的空间，利用其中的人力物力，缩短导入SOC的时间金钱 |
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中研院与美合作引进SOC (2001.08.24)
工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业 |
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力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。
黄崇仁指出 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
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数位化产品发展带动半导体产业之转型 (2000.11.28)
数位化商品发展上造成半导体业之丕变，尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化；再者，传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变，而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考，并深深地影响到半导体业界的版图变动 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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Internet、SOC将为国内半导体厂商发展主要转机 (2000.11.08)
半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大7日在ITIS举行的「产业现况与市场趋势研讨会」表示，虽然明年半导体业景气可能趋缓，但是整体来看仍会有成长，而网际网路与SOC(系统单晶片)将成为国内厂商的重要利基 |
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SOC将成未来IA产业关键零组件 (2000.11.06)
结合资讯、通讯与消费性电子特性的资讯家电(IA)在后PC时代即将来临之际，俨然成为全球瞩目的焦点之一。其中SOC(系统单晶片)更为IA产业中不可忽视的关键零组件。由于发展SOC所需的平台包括嵌入式系统软体(Embedded Operating Systeam)、核心处理器(Core Processor)及晶片上汇流排(On-Chip Bus)等 |
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Avant!将举行2000全球科技巡礼研讨会。 (2000.10.05)
前达科技(Avant)日前宣布将于十月十七日在新竹烟波饭店举行2000科技研讨会，会议中，前达科技将说明ＳｏＣ设计主要趋势。
前达科技表示将于会中发表我们最新的研究成果以及新一代产品的前景，包括新一代IC设计层级化的流程及工具，在SoC全手工设计上最新的设计方案，以及在SoC实体验证和萃取方法的最新解决方案等等 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
