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CTIMES / 工研院
科技
典故
管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
Big Data产值2026年将达922亿美元 (2016.11.08)
物联网带动许多相关服务与应用诞生,而多数应用背后皆蕴藏着巨量资料。近日由工研院IEK所举办的「眺望2017产业发展趋势研讨会」,会中针对大数据特别提到其巨量资料带来的效应将会带动新兴经济模式,其中个资议题将持续发酵,带动资料交易市场兴起
工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖(R&D 100 Awards)在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下,研发团队共有六项技术获奖,分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」
石墨烯价跌扩大应用面 3D列印线材受人注目 (2016.11.03)
石墨烯被视为新世代超级材料,不管是薄膜或粉末在近几年都有突破性之发展。工研院产业学院罗达贤执行长表示,尤其因为石墨烯的价格逐渐下探,商品化已开始从电晶体、透明导电膜、储能技术、化学感测器、功能复合材料等方面拓展到机械、电机、电子、光电、材料、生医及能源等各领域的应用
工研院与TPCA携手推动台湾PCB设备通讯协定 (2016.10.28)
为协助PCB产业加速走向智慧化,并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策,工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,已与产业达成初期共识,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术,协助台湾电路板产业持续升级,并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位
启动智慧制造之路 台湾PCB产业再造新巅峰 (2016.10.24)
您的生活中充满各样的电子产品,但您可知道其中的PCB板,其实扮演了台湾电子业的沟通平台,使台湾半导体与系统上下游串接,走出国际创造持续上升国际出口产值。一片片电路板代表台湾电子的竞争力
迎战5G产业新世代 B4G/5G行动通讯技术与测试研讨会登场 (2016.10.24)
Bureau Veritas将与工业技术研究院(ITRI)合作,于2016年11月1日共同举办「B4G/5G行动通讯技术与测试研讨会」。此次研讨会将集合各领域之专家,除了必维国际检验集团(Bureau Veritas) 技术团队外,更与工研院连袂邀请了诺基亚等业界专家共同分享国际B4G/5G技术与测试场域发展趋势
工研院雷射展秀美国百大科技「金属雷射上色技术」 (2016.10.24)
制造业迎接雷射「光制造时代」来临! 2016台湾国际雷射展工研院发表2016美国百大科技-「金属雷射上色技术(mPaint) 」, 不需颜料及染剂只要以国产特殊制程的雷射光一打,不锈钢产品就能变得色彩缤纷
奈米技术创新发展 优化工业与居家应用 (2016.10.04)
工研院于今(4)日举办「奈米技术国际论坛暨产品展示会」,展示一系列应用奈米技术开发的产品,从工业用途到居家应用,皆运用创新技术优化产品效能。 工业用途方面,工研院将开发的轻量化碳纤维复合材料导入自动化设备,作为机器手臂用途
工研院与NVIDIA签署MOU 驱动人工智慧发展与应用 (2016.09.21)
工研院今(21)日与NVIDIA(辉达)携手签署合作备忘录,结合双方优势成为人工智慧发展与应用策略合作伙伴,以将深度学习技术、人工智慧(AI) 导入自动驾驶车辆与机器人智慧化为优先合作标的,为日后进一步扩大人工智慧于不同领域的应用奠定基础
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维
迎战新媒体时代!工研院推跨萤电视互动服务平台 (2016.09.08)
新媒体时代来临,为协助台湾电视产业升级转型,工研院研发「抓TV—跨萤电视互动服务平台」,并于今(8)日发表「金钟51 APP」,未来频道商与有线电视业者将可透过网路平台,与观众产生互动,进而衍生创新商机
人机协作时代来临!工研院让传统产线进化 (2016.08.31)
人机如何完美协作?现在只要一只手指直觉点触,就能立即操作六轴机器手臂,达到精准作业;未来工厂长什么模样?整合制程拟真模拟软体、无人搬运车、随机堆叠工件抓取、预兆诊断、3D视觉检测的智慧产线,让操作员可轻松升级产线监控管理人员
工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30)
随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面,MEMS麦克风需求正持续爆发,看好语音功能的后续发展,工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作,富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员
工研院与日本菊池跨国合作 打造次世代穿戴式智慧辅具 (2016.08.29)
台日技术合作再写新页,工研院与日本菊池制作所于8/26在日本东京签署合作备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),打造次世代之轻量穿戴式智慧辅具。由菊池制作所社长菊池功与工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生签署
[Touch Taiwan] 工研院展示最新软性显示及触控科技 (2016.08.24)
台湾第一大触控面板盛会—「触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)」于8月24日隆重登场!在经济部技术处支持下,工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术,提供给业者完整的技术解决方案
[解密科技宝藏]新时代的淘金梦 智慧未来商机无限 (2016.08.03)
【解密科技宝藏/创新科技专案】 解密科技宝藏展出许多科技专案成果,看展时也顺便听了一场论坛,未来10年世界将因科技进展有翻天覆地的变化呀! 科技产业的发展日进千里,放眼未来10年世界的变化,将会比人类过去4000年发展还来得更巨大
工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临!工研院产经中心(IEK)预估,物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元,世界各国都在运用物联网(Internet of Things)技术建置智慧城市,商机无穷
4G+ Small Cell与PC互通测试展现成果 (2016.06.20)
工业技术研究院(ITRI)与日本电气(NEC)株式会社及台湾资通产业标准协会(TAICS)合作,已于2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell与Virtual EPC互通测试大会」。共有10家台湾网通厂商参与此次互通测试大会
[解密科技宝藏]智能化医疗服务 实现真正零距离的医疗愿景 (2016.06.16)
【解密科技宝藏/创新科技专案】 医疗与智能,到底能不能进一步的结合?这是许多人都在探讨的问题。传统的医疗器材,既庞大、又笨重、且昂贵,通常都是在大型医院或医疗诊所中,才有机会见到
接引国际积减法潮流 东台展露台湾之「光」 (2016.05.30)
近年来因看好全球积层制造发展,且占地利之便,与工研院南分院密切合作,陆续开发出金属粉床式积层制造设备、金属供粉式加减法复合技术的五轴加工机。

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