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贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex最新的高频（HF）射频识别（RFID）解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能，适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用 |
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5G测试技术：实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性，本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法，加以实现元件的最隹化。 |
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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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大数据时代下，我们仍需要更大的工厂空间吗？ (2023.08.22)
实现制造新功能的关键是超越现有技术，首先要树立「微小型化无所不在」的概念，并采取相应行动，由於工厂思维模式的转变，需要创新型的网路架构方法配合支援现代化工作流程 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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Molex：强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果，进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解，同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业，利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术，与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作 |
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Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件 (2023.04.12)
为了协助提升电缆组件配置成效，Molex（莫仕）宣布扩展电缆组件产品线，增加高频和高速传输连接器厂商I-PEX的创新解决方案。双方携手提供I-PEX ＭHF 4L和MHF I LK电缆组件，备有使用MHF标准??座和Molex RF连接器介面的多种配置型号 |
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新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
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Molex将於2022智慧生产解决方案展会秀单对乙太网路线技术 (2022.11.09)
Molex莫仕今日宣布在未来产品系列中推出新品单对乙太网路线（SPE）技术。Molex莫仕将11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智慧生产解决方案（SPS）展会上预展该产品。
这款单对电缆连线解决方案远远超出传统的乙太网路功能，扩大了自动化工厂环境中的IP连接 |
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Molex最新研究报告 探讨工业元宇宙对下一代IoT基础设施影响 (2022.11.03)
Molex莫仕今日发布一份新报告，研究工业元宇宙的新兴领域以及对下一代物联网（IoT）基础设施的影响。为了帮助企业做好未来的准备，《释放工业元宇宙的力量》报告提供关於整合实体和虚拟技术以及流程的务实见解，以便加快产品设计周期，同时提高生产线的效率和经济性 |
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Molex扩大全球制造能力 加速未来型工厂自动化 (2022.10.31)
Molex莫天宣布，在瓜达拉哈拉开设新工厂，将大幅扩展全球生产规模。新工厂占地6万平方公尺，使Molex莫仕在瓜达拉哈拉工厂的占地面积和制造空间增加近一倍，并有可能再增加10万平方公尺，以支援全球的汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产 |
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伺服器与储存的下一步演进发展 (2022.10.14)
无论是制造产品、外出工作还是进行日常活动，今日的社会使用资料的广泛程度远远超过以往。资料已经真正成为未来发展的原始材料。根据估计到2025年全球将有750亿台联网设备每年产生27皆位元组（zettabytes）的资料，资料雪崩会不断增加 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案（OCP）的成员合作开发，取代传统的切换卡电缆解决方案，以最隹化讯号完整性并提高系统性能 |
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Molex发布穿戴式诊断设备现状及医疗监测未来的全球调查 (2022.09.29)
穿戴式诊断设备面临设计方面的五大挑战：成本、耐用性、动力、小型化和资料收集。
穿戴式诊断设备让患者、护理人员和消费者能够对健康状况资料进行监测和分析。Molex莫仕公布一项针对设计工程产业从业者的全球调查结果，以确定影响穿戴式诊断设备发展的市场驱动因素 |
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Molex携手贸泽推出射频连接器内容流 探索智慧农业应用潜力 (2022.09.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Molex合作推出最新内容流，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革性潜力。内容流包含十多项关於射频技术的深入资源，包括Podcast节目、白皮书、部落格文章和产品指南 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
