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CTIMES / 格羅方德
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体 (2019.04.23)
安森美半导体公司(ON Semiconductor)和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔(East Fishkill, New York)的300 mm晶圆厂已达成最终协议
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势
格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备
格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计
格罗方德半导体中国总经理新上任 (2016.07.25)
格罗方德公司宣布,任命白农(Wallace Pai)担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向,推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。 白农具有20余年的半导体行业从业的丰富经验,在战略规划、企业发展、市场行销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验
[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810,高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力,从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外,到自有的GPU(绘图处理器)与DSP(数位讯号处理器)核心,以及特别强调异质运算的重要性等,这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视
格罗方德CEO:晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德(GlobalFoundries)不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性,再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户,台积电也采取对应策略进行防守,双方一来一往之间,也让外界雾里看花,摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何
难忘旧情人? 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回
Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进,所面临到的设计以及技术挑战日增月益,IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系,才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS并购后,除了能够增强工程方面的能力之外,更有助于开拓新的市场(包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用)
努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者(Foundry)的竞争,近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化,而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率,格罗方德不断对外喊话,强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面,都是居于领先地位
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升,除了高阶行动装置需求畅旺外,ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台,可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量
格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈,包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户,特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场,并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器,造成其他手机芯片厂不小压力,也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户
猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工,将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资,从2011年的38亿美元,增加至2012年的70亿美元,目标只有一个,就是赶上台积电;而目前坐三望二的格罗方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄来台,打算收购力晶的厂房,进一步提高产能,目标也同样,就是坐上龙头的位置
格罗方德发表适合汽车电子应用模块化制程平台 (2011.09.14)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)昨(13)日宣布,提供为汽车电子应用而专门优化的BCDliteTM晶圆制程。其AEC-Q100 Group D晶圆制程可应用的范围包括电力管理装置、音响扩大器、显示器、与LED驱动集成电路

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1 格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体

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