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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
鼎新展现生产力4.0评量 协助企业迈向智慧制造 (2016.06.20)
第一届「航太工业暨AIM与生产力4.0产业技术媒合展」日前于大台中国际会展中心登场,鼎新电脑以资讯软体服务商代表参加,于一片硬体与实体的展会现场,突显出软体整合助力客户迈向生产力4
Cloudera数据平台提升企业智慧分析效能 (2016.06.08)
「数据让一切皆有可能」,大数据(Big Data,或称巨量资料)的技术演变迅速超乎想像,对于电信、金融、制造、医药等众多产业造成莫大的影响。根据资策会产业情报研究所(MIC)预估连网终端至2025年将超过1,000亿个
[Computex]西门子携手台湾新政府迈向工业4.0 (2016.06.03)
西门子与「经济部生产力4.0推动办公室」签订合作备忘录,共同推动台德双方人才、技术、商机交流,并响应台湾新政府五大创新研发计画,具体协助台湾迈向工业4.0 科技创新掀起制造智慧化的浪潮
Stratasys增强FDM 3D列印功能优化工业级应用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣布推出 4种适用于Stratasys FDM技术3D列印机的增强功能 ,全面优化制作功能性产品原型、生产工具及最终使用部件这些目前制造应用市场上的最大需求
研华携手伙伴共创物联网联盟平台 打造创新商业时代 (2016.05.26)
研华科技于5月26日林口物联网园区以「物联网联盟平台打造创新商业时代」为主题,举办2016研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华最新嵌入式产品技术力、物联网应用创新力、软硬体运用整合力外,更将从感知层、平台整合到云服务,提供研华伙伴最完整物联网服务生态系;并分别与各界伙伴以开放性标准的工业无线感知器平台-M2
非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型(MCM)推出突破性技术:Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析,大幅提高网格处理效率,并保有高精度分析。
MICA使用者和开发者展示网路 (2016.05.20)
MICA浩亭(Harting)开放式计算平台现拥有自己的合作网路。首批公司已应用MICA,与浩亭合作共同开发MICA.network。热烈欢迎用户及相关方参加启动仪式。 「我们希望为MICA用户提供一个专业的交流平台,体现工业4.0的合作网路精神,」浩亭 IT软体发展部门产品管理总监 Jan Regtmeier博士说
意法半导体与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发 (2016.05.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作伙伴关系,以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期
PTC推出零售业最新智慧连网PLM软体 (2016.05.11)
PTC公司近日推出适用于零售、时尚、鞋类、服饰及消费产品的最新版产品生命周期管理(PLM)解决方案PTC FlexPLM 11上市,能提高消费者、产品、商店、设计师、供应链之间连结与能见度,建立完整产品生命周期管理,最新功能包括以使用者角色所设计的应用程式与ThingWorx连网平台
施耐德电机「Go Green in the City」台湾区优胜队伍揭晓 (2016.05.10)
全球能效管理和自动化领域专家施耐德电机于5月7日举行第六届「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛台湾区决赛,今年入选台湾区决赛队的10队以卓越的商业简报及临场表达能力,全面展现专业知识及创意并进的能源解决方案
微软与船井深化合作签署交叉授权协议 (2016.05.05)
微软(Microsoft)公司与船井电机宣布深化双方成功的合作伙伴关系,续签了一项专利交叉授权协议,涵盖众多音频/视频消费产品。 微软技术授权有限责任公司总裁Nick Psyhogeos 表示:「微软与船井电机将继续受益于双方在为我们的客户提升体验方面所做的创新
我的#模流故事-有奖征文竞赛已正式开跑! (2016.05.05)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣布,第四届全球模流达人赛──「我的#模流故事-有奖征文竞赛」已正式开跑!本竞赛邀请的对象包括所有曾经或正在使用Moldex3D软体的使用者,分享软体的使用经验或成功故事
西门子「数位企业」量身打造工业4.0之路 (2016.04.28)
摘要 ‧ 迈向工业4.0,数位企业(Digital Enterprise)解决方案升级 ‧ 适用于各产业及各种企业规模的「数位企业」解决方案 ‧ 整合虚拟与现实世界,构建更灵活、更具实用性及连结度的生态系统(Eco System) 西门子(Siemens)积极推动产业数位化
亚势备份正式授权资享科技为台湾区总代理 (2016.04.25)
全球线上备份软体开发商亚势备份于2016年4月正式授权资享科技为台湾区总代理,此次合作,亚势备份期望透过资享科技的专业技术支援以及丰富的经销通路开发经验,可以成功打入台湾的备份软体市场
由下而上打造最适化智慧医疗架构 (2016.04.11)
近年来全球的少子化、老年化情况日益严重,尤其是台湾,已有数年位居全球出生率最低的国家,当老人人口数快速攀升,未来的医疗人力将会开始不足,因此如何以有限人力达到高品质照护,将是国家和医疗院所必须面对的严肃课题
西门子与IBM共创新世代云端楼宇能源管理解决方案 (2016.03.22)
西门子楼宇科技事业部与IBM发表最新云端解决方案,此方案将结合西门子楼宇科技的专业和IBM物联网的技术,使所有可透过网路互连的大楼及其所产生的资料发挥最大效益,协助各产业持有不动产的企业主们在提升业绩的同时,达成节能的目标
达梭系统任命张鹰成为新任大中华区总裁 (2016.03.10)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布任命张鹰担任达梭系统大中华区总裁,持续推动以3D体验平台为核心的企业愿景与营运策略,协助企业客户在3D体验时代持续创新发展。 达梭系统深耕大中华市场已超过十年,凭借其3D领域的创新优势,参与并见证大中华区制造产业的发展
NCR协助玉山银行打造台湾首台缴费机 提升跨通路交易体验 (2016.03.07)
全球消费者交易技术厂商NCR公司率先为玉山银行提供台湾首台量身订做的缴费机方案─「玉山缴费机i-Payment」,结合查询、缴费、找零及列印功能于一身,减少客户到柜台排队
西门子与欧特克协议合作提高双方软体互通性 (2016.03.04)
西门子与欧特克公司近日宣布达成软体互通性协定,以?明制造业降低因产品开发软体应用程式互不相容而导致的相关成本,避免潜在的资料完整性问题。透过此项协定,Siemens PLM Software与欧特克将逐步采取措施,大幅提高双方软体产品之间的互通性
工业4.0技术与应用趋势研讨会 (2016.03.04)
工业4.0已成制造业最夯议题,透过此一概念,智慧工厂的愿景看似不远,不过愿景要成真,需要制造系统中各环节的智慧化加持,相较于其他相关议题研讨会,我们特地举办了「工业4

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