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CTIMES / 自动化软件
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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
跨界融合迈向工业4.0 鼎新扩展智慧制造生态联盟 (2016.08.12)
鼎新电脑继2015年发布「互联网+工业4.0战略」,联手研华科技及多家系统整合、MES厂商成立「工业4.0+行业智慧制造系统整合联盟」累积多家成功客户案例后,于2016台北国际自动化工业大展开展前,抢先于8月11日在鼎新电脑台北总公司举办《融合创新,赢在工业4
松下收购德国软体公司OpenSynergy全部股份 (2016.08.10)
松下公司(Panasonic)和OpenSynergy GmbH宣布,松下已于7月22日收购这家德国软体公司的全部已发行股份,使其成为自己旗下的子公司。 OpenSynergy是专门为驾驶舱解决方案提供嵌入式汽车软体的高科技公司
思渤科技年度符号运算研讨会于9月登场 (2016.08.05)
思渤科技将于9月7日(周三)于国立台湾大学霖泽馆会议厅举办年度符号运算研讨会,与国立台湾大学工学院、加拿大Maplesoft原厂携手合作,结合多年的产学经验,将多方位探讨符号运算于研究、产业工程、教育等趋势与应用议题! 由于方程式与多领域模型日趋复杂且庞大
安迅士推出全新大型周界防护解决方案 (2016.08.05)
「安迅士周界防护者」智慧影像分析应用程式安装操作简易,提供高正确率及扩充性并支援多种侦测情境,全面满足周界监控防护需求。 全球网路影像厂商安迅士网络通讯(Axis Communications)推出全新Axis Perimeter Defender「安迅士周界防护者」解决方案,其是一款针对入侵侦测所设计的高阶智慧影像分析应用程式
Onshape兼顾资安与客制化 (2016.08.04)
@內文: 翻譯中... 翻譯中... 翻譯中...Onshape虽然看似一家刚起步不久的新创公司,却因为CEO暨共同创办人John McEleney,曾担任SolidWorks CEO,也是早期创办SolidWorks的关键人物;加上率先引进来自云端运算、资料库安全与行动技术产业的菁英工程师
达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,达成以约2.2亿欧元收购电磁(EM)和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。 透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST,达梭系统将获得全系列EM模拟技术,并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案
红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础,提供数种新的功能,支援物件储存的工作负载,并大大提高易用度
创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29)
深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR,并提出客观性张量,证明符合欧几里得客观性传统流变定理,亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时,非等向纤维配向行为会因座标而异,因此,便会产生客观性问题
NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料 (2016.07.28)
NEC日前宣布,运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础,开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术,这项技术能从超大规模资料中,以分散的运算系统产生预测模型
从软体面建构智慧工厂 (2016.07.27)
自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一,还是要配合管理策略才能奏效,依一般业界的建置经验,一套系统为企业所带来的绩效,至少需要半年才能见其功效。
2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果
Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式(Capability Maturity Model Integration;CMMI)成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式,CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级
红帽推出全新学习订阅服务 (2016.07.14)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出标准版学习课程订阅 (Red Hat Learning Subscription – Standard),让用户无限制地使用红帽全系列的线上培训内容与认证考试等资源
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模组eDesignSYNC,搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。 eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即时提供可成型性回馈,在实际制造前,确认潜在的设计问题
达梭鱼世界城市高峰会 展示城市永续发展解决方案 (2016.07.11)
达梭系统( Dassault Systemes ) 宣布在2016年7月10~14日于新加坡世界城市高峰会(World Cities Summit)上展示3DEXPERIENCE平台如何帮助全球产业、政府和市民构想、开发并体验城市永续发展解决方案,包含以HTC Vive虚拟实境所带来身历其境的体验
达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理(PLM)解决方案供应商达梭系统(Dassault Systemes)日前推出「Vehicle Program Intelligence(汽车专案智慧看板)」产业解决方案,为交通运输领域提供强大的分析应用工具
全方位体积收缩补偿法有效满足塑胶产品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑胶射出产业中,要兼顾品质与大量生产两大目标,模具尺寸精度是最重要的关键。要达到模具尺寸精度,除了仰赖工程师的经验外,业界最常见的方式即为总体补偿法
Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”,是客制化的CAD特征,用于3D列印零​​件时节省材料与时间,FeatureScript是首个开放的程式语言,让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征,这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的
CNC攻进航太领域 (2016.06.28)
工具机产业向来以出口导向为主,又被称为「工业之母」,可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一。未来甚至对内可顺势支援继任者,推动其绿能、高科技、生技
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Android 5.1(Lollipop)已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划,Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Andr​​oid经验,成功移植Android开放原始码计划(AOSP)于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行

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