 |
经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长 |
|
Xilinx王汉杰：弹性、效能、资安是IIOT三大重点 (2016.11.08)
物联网是工业4.0的主架构，而相较于其他应用领域，工业场域的环境和应用方式都更为特殊，因此工业物联网标准应运而生，从发展面来看，工业是物联网架构应用最明确、发展也最快的领域 |
|
低温物流温度对不对？配送履历系统一目了然 (2016.11.07)
这两天聚焦农业与土地的独立媒体「上下游」媒体，以专题报导台湾低温物流问题，内容指出，经过该媒体实测，台湾目前四大物流公司黑猫宅急便、新竹物流、台湾宅配通和嘉里大荣 |
|
工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
|
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
|
宜特与大陆长春一汽汽车贸易城开发集团正式展开合作 (2016.11.02)
宜特偕同德凯公司，与大陆第一汽车集团关联企业-长春一汽汽车贸易城开发集团有限公司二级服务系统运营中心(以下简称一汽二级)，签订正式服务合约，2016年11月1日正式启动「特约维修保养中心及备品管理转型升级辅导计画」工作，三方合作再向前迈进一步 |
|
高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
|
放眼东协市场 UL与印尼工业研发署在台签订合作备忘录 (2016.10.28)
惠利制造商更快打入印尼市场，并促印尼官方标准与国际接轨
全球安全科学机构UL (Underwriters Laboratories)与印尼工业部旗下的工业研发署(The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台签订标准暨技术研发合作备忘录，内容包括共同推动产品标准测试解决方案，以及相互交流产品标准技术开发资讯…等 |
|
SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
?
实际数据
预估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百万平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成长率
11%
5%
2%
2%
2%
资料来源：SEMI |
|
台达与云科大揭幕「机电整合实验中心」 开创产学双赢未来 (2016.10.26)
台达与国立云林科技大学(云科大)日前宣布合作打造的「机电整合实验中心」正式揭牌启用。台达与云科大共同设计规划的「机电整合实验中心」，整合台达在市场上深获客户好评并广泛采用的核心设备 |
|
NEC Solution Fair 2016打开智慧应用之门 (2016.10.24)
台湾NEC主办的NEC Solution Fair 2016日前在台北喜来登顺利落幕，本次以「数位产业革命的领导者」为主轴，展出各类IT技术在各领域的智慧应用，NEC执行役员常务石井力在「支持数位产业革命的NEC～实现安全．安心．效率．公平的社会」的主题演讲中表示 |
|
应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线 (2016.10.21)
每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后 |
|
UL：物联网危机四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
随着科技的日新月异，实施联网安全任务也变得更加复杂，电子产品除了最基本的机电防火安全即必须固守外，在必须同时确保最关键的软体与网路安全下，另亦需维持一定的性能(品质)表现；而在今日坊间充斥各式各样行销语言的情况下 |
|
省电新利器 工研院打造智慧节能新平台 (2016.10.18)
面对全球气温不断上升，碳排放量有增无减的情况下，「如何节能」已成为产业关键的竞争力。为此，工业技术研究院特别研发出一套针对台湾连锁企业应用环境量身打造的住商节能智慧管理系统，整合了一系列节能模组与平台，其具有可复制的特性，预计可让连锁服务业者一年省下5～20％的电力 |
|
台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
|
放眼亚洲IoT与IoV商机 德凯在台设立物联网设备检测实验室 (2016.10.14)
物联网发展日益火热，相关设备检测需求上涨。第三方检测认证机构DEKRA（德凯）近年来积极投入亚太区市场，并于各大城市设立新兴产业检测实验室；而台湾坐稳ICT（资通讯）、零组件产业全球供应链的重要地位，德凯自然不会错过此一商机，于林口成立物联网实验室；且此一物联网实验是该公司于东亚地区投资的第七座实验室 |
|
三星宣布停售Note 7 四大手机品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影响，三星电子今日终于正式宣布停售Note 7，消息一出随即震撼产业界。全球市场研究机构TrendFroce指出，Note 7的停售将使手机品牌出货出现消长状况，原需求估将流向大尺寸智慧型手机品牌，包含苹果、华为、vivo与OPPO等皆可望受惠 |
|
宜特入主东研信超 进军大陆强制性认证市场 (2016.10.07)
电子产品验证测试实验室宜特科技今日宣布，将与中国华南地区最大之强制性认证与法规测试台资企业东研信超签署股份认购协议，宜特将斥资1.8亿元，以每股45元，取得东研信超约21.05%股权，透过此策略性投资，将使宜特一举跨足大陆电子产品强制性认证与法规测试市场 |
|
应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
|
加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态，Renesas（瑞萨）推出了一套整合式平台－Synergy，该平台随附整合软体可扩充MCU（微控制器），以及统一开发工具等，以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
