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博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
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经济部发表台湾最高速自驾技术 推动桃机成为全球第二座自驾接驳机场 (2023.05.24)
经济部今（24）日举办「全国中高速自驾技术发表暨机场员工接驳验证」发表会，宣布工研院在桃园国际机场第一、二航厦及周围重要站点间顺利进行自驾运行的成果。成为台湾率先在开放场域以中高速自驾测试运行案，也是目前最高速的自驾车测试案，全长约4 |
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ChatGPT应用於制造业有谱？工研院机械所：可朝7大方向发展 (2023.05.23)
当ChatGPT热潮不断，产业界都期待能让生成式AI应用於制造业相关流程和商业模式中，工研院机械与机电系统研究所长饶达仁也在日前出席由达梭系统与实威国际共同举办的「2023达梭系统企业转型智造论坛」上，列举了ChatGPT在工业中应用的7大方向 |
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嘉义科学园区正式动土 衔接中南科发展动能 (2023.05.22)
嘉义县科学园区今（22）日举行开工动土祈福典礼，嘉义科学园区正式迈入新里程碑。嘉义科学园区占地约88公顷，产业用地占40.68公顷，今由行政院长陈建仁、秘书长李孟谚、县长翁章梁、经济部长王美花、国科会??主委陈宗权、南科管理局长苏振纲等人持金铲为嘉科象徵性动土 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境，美商优力国际安全认证公司（UL Solutions）今（15）日宣布携手工业技术研究院（ITRI）与安全卫生技术中心（SAHTECH） |
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研华致力推动新能源巴士 导入车用智能化解决方案 (2023.05.12)
面对国际净零碳排浪潮驱动新能源车辆发展，研华公司除了数十年来致力以安全、效率为目标，实践智慧车联网解决方案，并在2022年与台湾首家氢能巴士夥伴彩掸新能源签署合作意向书，以加速导入智慧巴士、AI行车安全及车载互动多媒体等多项解决方案，双方并於今（12）日完成台湾首辆氢能原型车赋能仪式，协助彩掸氢能巴士智能化 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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台湾首个量子加密通讯网路亮相 全面提升技术安全性 (2023.05.03)
国科会自110年携手经济部及中研院，整合产、官、学、研等成立量子国家队，致力於研发包括「量子通讯」等技术项目，历经1年半，研发出台湾第一个量子加密通讯网路，全面提升网路通讯的安全性，让台湾在量子加密通讯技术领域成为领导者 |
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AWS：具备高阶数位技能的员工 为台湾全年GDP带来910亿美元成长 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）发布「AWS台湾数位技能研究：科技人才带来的经济效益」的研究报告。该研究揭示，具备高阶数位技能（包括云端运算或软体开发）的员工预计可为台湾的年度国内生产毛额（GDP）贡献910亿美元 |
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IDC：需求持续低迷 全球智慧型手机出货量连七季衰退 (2023.04.28)
根据IDC「全球行动电话追踪报告」最新初步研究结果，由於市场继续受到需求低迷、通货膨胀和总体经济不确定性的影响，2023年第一季智慧型手机市场出现了连续第七季的衰退，全球出货量为2.686亿台，与2022年第一季相比衰退了14.6%；尽管衰退幅度甚至超出了IDC先前预测的12.7％，但结果并不令人意外 |
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蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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宇瞻首创完全无铅记忆体模组 超越RoHS环保标准 (2023.04.25)
工控记忆体供应商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首创完全无铅（Fully Lead-Free）记忆体模组；超越现行欧盟RoHS环保标准要求，也能够避免依赖RoHS 7(c)-Ⅰ的铅豁免条款。这项技术突破有助於客户能及早规划因应开发相对应的产品，同时减少对环境的负面影响，展现布局ESG永续发展的实际行动力 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
