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CTIMES / 今日头条
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
布局全球连接器市场 倍捷分析亚洲多项商机 (2018.10.11)
1940年成立至今,以快速反应顾客订单及齐全方案提供者倍捷连接器(PEI-Genesis),从美国起家,成立至今已有72年,更在2005年在中国设厂,大力扩展亚洲市场。 倍捷连接器除作为分销商,更同时提供原厂的增值服务,提供客户原厂无法即时解决的方案
2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新,加上因应无所不在的运算与联网趋势,由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」(TAITRONICS)暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」(AIoT Taiwan)於10月9日在台北南港展览馆登场
TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势,5G、可折叠萤幕、eSIM(智慧表)、语音介面和Mini LED等,将陆续崭露头角,越居主流。 记忆体产业再升级,关键在次世代记忆体与封装堆叠技术 展??2019年,由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限,记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索
利用AI分析婴儿哭声来诊察窒息风险 (2018.10.08)
奈及利亚的一家新创公司正在研发运用人工智慧来分析婴儿的哭声,来寻找可能挽救生命的讯息。 这家公司正在开发一种深度学习模型,使发展中国家的医院能够利用这些数据,来改善新生儿窒息的治疗
碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽(Si),采用碳化矽(SiC)基材的元件性能优势十分的显着,尤其是在高压与高频的性能上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅
UL於电池科技峰会提出国际电池储能系统标准三大发展方向 (2018.10.05)
台湾具高度权威与前瞻性的电池科技趋势年度大会《2018电池科技峰会》,今(5)日於台北华南银行国际会议中心盛大举行,吸引超过300名企业人士叁与。全球安全科学机构 UL (Underwriters Laboratories) 以「电池储能」为主题
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
COMPUTEX 2019首度启用南港二馆 10月11日开放邮寄抢位 (2018.10.03)
2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2019),将在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,COMPUTEX 2019首度启用南港二馆作为展场,自9月17日COMPUTEX线上登录开放以来,已有数百家台湾厂商完成登录程序
台湾电力公司采用松下多跳HD-PLC作为智慧电表通讯系统 (2018.10.02)
松下公司(Panasonic)已成功地向台湾电力公司提议将其HD-PLC高速电力线通讯技术作为新一代智慧电表的通讯系统。 台湾电力公司於2017年6月开始接受通讯系统相关技术的提议
台湾科技类博士生逐年下滑 科技部召开谘询会议应对 (2018.10.01)
科技部於今日召开「科学发展策略谘议会议」,以「科研人才培育策略」与「各科学领域发展重点及推动策略」两大主题,邀请谘议委员及各领域专家学者百馀人,广徵意见以为科技部後续规划及推动台湾科学发展政策的叁考
TrendForce:第四季面板供过於求比例达4.3%全年最高 面板价格走势添变数 (2018.09.28)
根据TrendForce光电研究(WitsView)公布最新2018年第二季面板供需调查报告显示,大尺寸面板需求经历第一季传统淡季的修正後,第二季由於需求增加且供给减少,面板供过於求比例大幅收敛
中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调,2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%,占全球19%的市占,而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。 IC Insights指出,随着近期中国无晶圆公司的崛起,其本土的晶圆代工服务也跟着高涨,预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元,成长26%
线上学笔电设计 友达、仁宝、纬创携手推动GOLF学用接轨联盟 (2018.09.26)
友达、仁宝及纬创共同成立的GOLF(Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,今日发表第一阶段成果,将集结产学的力量,打造「学用合一、产学接轨」的创新合作平台,透过线上专业培训及场域实作,缩短学生进入职场适应时间,同时让企业提早预约人才,以资源共享理念落实企业社会责任精神
英特尔在中国力推5G 将与手机晶片商合作 (2018.09.25)
英特尔今天在中国北京举行的5G峰会上,公布了其5G价值链的新发展,以及在中国的供应链夥伴的新合作项目,包含百度、中国移动、中国电信、联通、H3C、华为、腾讯、Unisoc和中兴通讯
具备深厚ICT技术 台湾工业数位转型具备优势条件 (2018.09.24)
近年工业智慧化的议题持续增温,从工业4.0、工业物联网、生产力4.0、区块链、机联网、AIOT到Digital Twin…等等,各种名词推层出新。究竟新一代工业思维及概念为何?或许以下的情境案例可以帮助大家有个整体性的了解: 汤尼打算买一台A牌汽车
苹果首卖日 Apple Watch 4才是最值得关注的产品 (2018.09.21)
一周前苹果正式发表了新版Apple Watch Series 4(S4),并在今(21)日於美国、日本等首波上市国家地区开卖。 时间回到去年,我们从不同方面分析了智能手表的技术趋势。 在该篇文章中,我们对未来智能手表领域的发展抱持乐观态度
达梭全球大会:工业复兴时代来临,敏捷是工业革命的致胜关监 (2018.09.20)
达梭系统(Dassault Systemes)昨(19)日在上海的中国国际工业博览会展期间,同时举办了「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大会。并於会中揭示全球已经全面走向了工业复兴时代,工业智慧化的话题至今日不再只是囗号,新一代工业思维的全面翻转,正在颠覆过往各行各业传统的运行模式及商业策略
3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital),今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区,并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center)
全台最大四合一再生能源专业展- Energy Taiwan明登场 (2018.09.18)
由SEMI 与外贸协会所共同举办的 Energy Taiwan 台湾国际智慧能源周将於明日(19日)起跑,在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的展览及活动。 今日的展前记者会,以「展??台湾绿能新未来」为主题
中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」,行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长,以及多位民意代表,近500人叁与

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