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[COMPUTEX] 巨量转移技术有成 工研院秀Micro LED研发成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研发成果，包含针对大型显示应用的「超小间距 Micro LED 显示模组」，以及主攻VR显示的微晶粒Micro LED阵列，其中超小间距模组已是使用巨量转移技术，成功将LED晶粒转移至PCB基板上 |
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[COMPUTEX]联发科5G、AI 的技术、产品与平台布局 (2018.06.05)
联发科技5日举办「COMPUTEX媒体暨分析师年度活动」，主题聚焦在5G与AI，并且宣布2019年将推出5G产品。
联发科技执行长蔡力行分享联发科技在5G与AI的策略。蔡力行强调联发科技在5G、AI 方面就是要让5G和AI两方面都能够为使用者带来最好的体验，并带到大众生活里；他看好下半年的景气，对於公司前景抱持审慎的乐观 |
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[Computex]常时启动、常时连网 高通针对PC打造全新平台 (2018.06.05)
透过Computex 2018展会，美国高通公司旗下高通技术公司正式宣布与三星电子合作，联手将具备Snapdragon X20 LTE数据机与高通AI引擎之高通Snapdragon 850行动运算平台，整合至未来的装置中 |
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COMPUTEX盛大开幕 打造全球最隹AIoT解决方案B2B采购平台 (2018.06.05)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2018)，今(5)日上午於台北南港展览馆举办开幕典礼，陈建仁??总统与台北市电脑公会童子贤理事长、经济部沈荣津部长、外贸协会黄志芳董事长、亚洲·矽谷计划执行中心龚明鑫共同执行长，以及超过250位海内外科技大厂与贵宾共同一起揭开序幕 |
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[COMPUTEX]COMPUTEX 2018即将启动 5G、区块链成为热门议题 (2018.06.04)
2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)将於6/5正式开始，在COMPUTEX国际记者会中，外贸协会秘书长叶明水除了介绍今年展场特点外，也公布了今年「台北国际电脑展创新设计奖(COMPUTEX d&i awards)」的得主 |
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国研院、Synopsys与台湾学界签属先进AI晶片合作意向书 (2018.06.03)
国家实验研究院国家晶片系统设计中心 (国研院晶片中心)， 与新思科技 (Synopsys) ，共同与台湾大学杨家骧教授、交通大学郭峻因教授、中兴大学黄颖聪教授等代表，签署AI研发深耕计画合作意向书，将协力投入台湾先进AI晶片与系统研究 |
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台湾大、华硕、广达组队夺标 合作共建国家AI云端平台 (2018.06.01)
科技部今日宣布，国家实验研究院高速网路与计算中心（国网中心）执行之「云端服务及大数据运算设施暨整合式阶层储存系统（AI云端平台）建置案」，将由台湾大哥大、华硕、广达所组成的团队共同合作完成，而此平台预计将在107年12月完成 |
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从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突，近期因双方的密切会谈，已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税，或透过其他手段造成贸易障碍，但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结，也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击 |
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NVIDIA推出HGX-2 整合高效能运算与人工智慧 (2018.05.30)
NVIDIA (辉达)於5/30宣布推出 NVIDIA HGX-2?，全球首款专为人工智慧与高效能运算打造的单一整合运算平台。
HGX-2云端伺服器平台分别采用FP64与FP32的高精准度运算，同时也运用FP16与Int8格式进行AI训练与推论 |
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三总与国研院合作建构亚太区医用3D列印服务平台 (2018.05.29)
国防医学院三军总医院与国研院仪科中心今（5/29）日签订「亚太区医用3D列印服务平台」合作备忘录，同时举行「国医中心医用3D列印中心」启用仪式。
三军总医院表示，透过3D列印技术的临床实际应用，可以让医师术前有更完整的手术评估，缩短手术时间以及减少出血量，达到更好的治疗效果 |
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缺乏新技术刺激 手机使用生命继续延长 (2018.05.28)
过去的消费者，几??每年要换一只手机。然而这种状况在接下来几年将会出现变化，根据Gartner预测，从现在开始到2020年，手机的使用寿命将会增加。这是由於缺乏新技术的刺激，使用者多倾向继续使用原有装置而不升级，因此近期内顶级手机的使用寿命将会大增 |
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京东物流推出中国首例「快递到车」车尾箱收货服务 (2018.05.28)
京东物流宣布备受关注的「快递到车」车尾箱收货服务，将於6月份首次在蔚来汽车ES8车型完成实测，并正式落地使用，为无法亲自收货的车主提供一个全新服务，该服务未来将应用於更多品牌的汽车 |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲 |
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PIDA：台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光电协进会（PIDA）今日指出，2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币，相较於2016年大幅衰退18％，前十大厂商皆陷入亏损局面。此外，产业也出现大型整并案，新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」，跃升为台湾首位、全球第五 |
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[NIWeek]最简化复杂系统 加速实现未来脚步 (2018.05.23)
打从2018年的年初开始，许多不同的分析预测单位便纷纷提出了今年度的整体趋势预测，而在经过了这半年来的科技展业发展，更可以看到几个关键趋势正影响着2018年，乃至於接下来数年的整体市场脉动 |
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智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23)
人工智慧（AI）与物联网（IoT）汇流进化为AIoT，形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题，随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展，使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应，并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升，以及开启更多潜在市场应用商机 |
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友达发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术 (2018.05.22)
友达光电今日首度发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术，为新一代技术发展开启崭新的方向。该公司也将叁加5月22日至24日於美国洛杉矶举办的2018 SID显示周（Display Week 2018），展示相关技术与产品 |
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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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报告：80%手机用户并非真的需要吃到饱方案 (2018.05.18)
爱立信在今日发布一份分析报告指出，80%智慧型手机使用者并非真的需要吃到饱方案，而是追求用量不受限的安心感，动机在於「减少超额付费的??虑，并拥有足够的数据流量 |
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2018达梭系统台湾用户大会 汉翔航空合作开发IAIDC系统 (2018.05.17)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案领导者达梭系统（Dassault Systemes）於五月中举办「2018达梭系统台湾用户大会」，展现如何透过3D解决方案推动企业在价值与理念上的创新，顺利进行数位转型 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
