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产业协力促成影像监控系统资安产业标准年底问世 (2017.09.30)
资策会资安所近日举办「影像监控系统网路摄影机资安产业标准第二场公开说明会」，由中华电信数据通信分公司总经理马宏灿担任主席，产官学研专家共同叁与，会中公布「影像监控系统网路摄影机资安标准(草案)」0.9版，预期将於今年12月完成标准制定 |
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台积电3奈米厂确定在南科 (2017.09.30)
全球晶圆代工龙头台积电将在南科设立3奈米制程新厂，初步估计量产时程会在2022年，目前台积电仍未对外宣布总投资额，不过外界认为大约是5,000亿元。
台积电原规划最迟於明年上半年决定3奈米新厂位址，虽然先前一度传出不排除前往美国设厂，但最後仍选择落脚台南，主要是希??持续充分发挥在该园区既有的完整聚落与供应链优势 |
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苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布，已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议，交易金额达2兆日圆(约5334亿台币) |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
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施耐德执行长：数位化与分散化将成能源系统重点 (2017.09.27)
能源管理一直是科技产业聚焦的议题之一，尤其近年来地球气候与环境快速变化，更让全球重量级厂商在此领域投注大量研发资源，施耐德电机董事长暨执行长 Jean-Pascal Tricoire就指出，能源问题一直困扰着全球产业，不过这几年IT与自动化技术的快速进展，已可在更少的成本下，让能源系统发挥更大效能 |
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SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元 |
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Intel证实放弃VR独立头戴显示器计画 (2017.09.25)
包括微软、Google、苹果及脸书等科技巨擘，都相继投入开发AR/VR，但才於去年公布VR独立头戴显示器开发计画的英特尔(Intel)却在日前证实，将取消这项名为「Project Alloy」的计画，英特尔未说明具体原因，仅透露由於缺乏感兴趣的合作夥伴，市场热度不高，因此最终决议中止这项计画 |
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与Google制造双赢？专家：HTC恐步Nokia後尘消失 (2017.09.22)
宏达电(HTC)昨(22)日释出重大消息，将内部「Powered by HTC」原负责Pixel的研发团队及专利以11亿美元(约330亿台币)售与Google，而HTC也将继续智慧型手机自有品牌事业。消息释出後 |
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HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
智慧型手机市场再掀波澜！市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实，而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息，其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google，此外，HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用，而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务 |
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未来智慧手机主流！工研院展示最新AMOLED技术 (2017.09.20)
苹果日前发表的iPhone X机种当中，其搭载的AMOLED面板密切贴合机身弧度和边角，让可视范围最大化，也让使用者体验进一步升级。弯曲、可摺叠触控显示装置成为近年智慧型手机市场的话题 |
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发明展新品抢先曝光 5G及智慧遥控手套受瞩目 (2017.09.19)
亚洲发明盛会--2017台北国际发明暨技术交易展（2017 Taipei International Invention show and Technomart）於9月28~30日在台北世贸一馆盛大展出！今日展前活动揭开精彩序幕！
智慧局??局长张玉英表示 |
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福卫五号影像失真 遥测取像仪仍在调校中 (2017.09.19)
福卫五号自8月25日发射後，旋即由国研院太空中心进行各项功能检测，并於台湾时间9月8日（美西时间9月7日）开启遥测取像仪对地试照，影像顺利传回地面，由太空中心团队进行影像处理 |
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苹果投入Telematic市场 触觉显示技术将应用於仪表板 (2017.09.18)
苹果切入车载市场的动作频频，目前在车载资通讯已经有新的进展，根据国外科技网站Patently Apple报导，苹果可能在车载资通讯系统采用触觉式显示或萤幕技术，驾驶可以透过触觉式的物理选择或是调整方法，进行数据输入 |
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解决软性AMOLED困境 工研院新涂布技术将可阻绝水气 (2017.09.15)
智慧型手机与平板电脑进入成熟期，软性显示器可??带来新一波科技产品变革，近期几家科技大厂纷纷推出采用软性AMOLED面板的产品，可见轻薄、可弯曲、可摺叠的电子产品新时代即将来临，但软性显示器虽是市场趋势，但其塑胶基板材质不具阻隔水气的功能，因此如何藉由阻气层结构将软性面板最怕的水气及氧气隔绝在外变得非常重要 |
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苹果十周年迎「未来手机」 导入无线充电、人脸辨识 (2017.09.13)
在全球万众瞩目下，苹果终於在台北时间13号凌晨正式发表旗下三款新机，iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。据悉，iPhone 8系列被定义为iPhone 7的下一代，而iPhone X则是苹果因应iPhone十周年所推出的纪念版 |
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微软全力支持OPC UA 并加乘工业物联网投资 (2017.09.12)
「世界资讯科技大会」（WCIT）今日迈入第二天议程，微软此次也同步举办了第二届「微软物联网国际博览会」，展示各领域中的前瞻技术以及解决方案。而继去年在台湾成立「微软物联网创新中心」，随着OPC UA测试实验室启用，微软表示未来也将加乘在工业物联网领域的投资力道 |
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WCIT开幕 蔡英文：协助年轻世代实践数位梦想 (2017.09.12)
第21届世界资讯科技大会（WCIT）昨天开幕，蔡英文总统在致词时表示，台湾已从硬体代工进入智慧应用的创新领域，欢迎各国人才来台合作，政府也愿向年轻世代提供资源，打造产业创新环境，台湾政府将提供足够资源，让年轻世代实践各种数位梦想，打造适合产业创新的制度环境 |
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WCIT 2017：高通与台厂合作展出未来物联网应用 (2017.09.07)
美国高通公司及旗下高通技术公司今日与台湾厂商包括台湾色彩与影像科技（Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT）、鸿沛电子（HongTech Electronics）、佐臻公司（Jorjin Technologies Inc |
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自动化展登场 陈建仁：盼翻转台湾代工产业形象 (2017.09.06)
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展今(6)日於南港展览馆登场，今起一连四天将以五大展览包含「台北国际自动化工业大展」、「台北机器人与自动化展」、「台北国际物流暨物联网展」、「台北国际模具暨模具制造设备展」以及「台湾国际3D列印展」，逾800间厂商、2500个摊位共同展出，携手引导制造产业转型升级 |
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蓝牙mesh技术突破节点限制 串联成千上万物联网装置 (2017.09.05)
蓝牙技术联盟於今年七月正式宣布将开始支援蓝牙mesh网状网路，将过去蓝牙一对一、一对多的传输方式拓展至多对多，甚至可涵盖上千个节点，大幅提升覆盖范围。未来蓝牙mesh技术将先行运用至建筑物自动化、感测器网路以及资产追踪等应用场景 |
