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工研院与欧盟智库IDEA Consult签订合作意向书 交流科技产业政策 (2019.01.15)
工研院今(15)日举办「科技资源配置之系统性评估机制建置计画国际研讨会」，邀国际学者专家，剖析各国科技资源的配置与评估机制。工研院也宣布，与欧盟智库IDEA Consult签订合作意向书，就科技与产业政策研究进行交流合作 |
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东芝基础设施：接获台湾铁路管理局通勤电联车520辆订单 (2019.01.15)
东芝基础设施系统今日宣布，已接获台湾铁路管理局通勤电联车520辆（10辆52编成）牵引动力系统设备的订单。预计於2019年起依序交货给负责制造车辆的Hyundai Rotem Company，并自2020年底起开始投入营运 |
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Gartner：全球PC出货量连续第七年下滑 (2019.01.15)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2018年第四季全球个人电脑（PC）出货量总计6,860万台，较去年同期下滑4.3%；2018全年出货量超过2亿5,940万台，相较於2017年下滑1.3% |
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在地主义、中美贸易战将冲击台湾制造业 (2019.01.15)
2019年将不会是个平稳的一年，在国际间诸多政治因素的冲击下，势必会对业者的经营带来一定程度的影响。 |
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大联大诠鼎集团推出AVB桥接及影像压缩解决方案 (2019.01.15)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）应用於车联网的AVB桥接及影像压缩解决方案。随着车辆通讯网路越来越复杂，其网路也随之需要改良。针对车载资讯娱乐系统（IVI）和先进驾驶辅助系统（ADAS），高速和低延迟数据传输为提供处理器高分辨率感测器影像数据和远程讯息处理通讯数据的关键点 |
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安森美半导体: IoT、ADAS将是功率半导体的主要动能 (2019.01.14)
安森美半导体今日公布其2018年营运成果，并发表对2019年的经营展??。安森美指出，2019年，安森美半导体将巩固和提升其作为全球前20大半导体供应商，以及其为前两大功率半导体、分离式元件和模组供应商的排名 |
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TrendForce：2019年智慧型手机总产量恐衰退5%，华为挤下苹果成为全球第二 (2019.01.14)
全球市场研究机构TrendForce出具最新报告指出，2019年智慧型手机市场受到中美贸易战影响，不确定因素增加，加上换机周期延长、创新程度降低等冲击，导致市场需求迟滞，预估全年生产总量将落在14.1亿支，较2018年衰退3.3%，若全球需求进一步恶化，不排除衰退幅度将扩大至5% |
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Wi-Fi6速度快效率高 传新iPhone将支援 (2019.01.14)
除了外观之外，苹果iPhone功能也一直是外界所关注的话题，据国外科技网站MacRumors引述巴克莱报告指出，今年新款iPhone可能会支援Wi-Fi6（即802.11 ax）的无线通讯功能。
Wi-Fi 6是以IEEE 802.11 ax标准规格为基础，是新一代的Wi-Fi无线通讯技术，可以让不同使用者的数据同时传输，相比先前Wi-Fi标准提升网路容量、传输速度，降低功耗 |
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是德 5G 相符性测试工具套件通过 PTCRB 验证 取得 5G NR 装置认证 (2019.01.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 5G 相符性测试工具套件，为第一套经 PTCRB注1 核可，可用於 5G NR 装置认证的测试解决方案，加速推动 5G 生态系统行动装置的商业化部署 |
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KYMCO全新Famous新名流125登场 (2019.01.14)
KYMCO(光阳工业) 2019年迈入品牌第55周年，为欢厌迈入55周年，KYMCO举办「55周年幸福再出发 全新车款发表会」，正式推出幸福车款「FAMOUS新名流125」，打造符合消费者需求的家庭座车 |
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科技部TTA台湾国家馆 获8项CES新创大奖 (2019.01.13)
科技部今日表示，许有进政务次长率44个科技新创团队叁加CES 2019，并在新创区Eureka Park内「Taiwan Tech Arena」国家馆进行展示。其中有8家业者获得新创大奖，并取得多个国外业者的订单 |
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TrendForce：NAND Flash供应商2019年资本支出年减2% (2019.01.11)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市场经历2018年全年供过於求，2019年在笔记型电脑、智慧型手机、伺服器等主要需求表现难见起色下，预计产能过剩难解，因而使得供应商进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧 |
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调查：77%的受访中国消费者使用智慧语音助理 (2019.01.11)
埃森哲最新调查显示，有77%的受访中国消费者使用智慧语音助理，为全球最高（全球平均比例50%）。中国用户对於独立智慧语音助理的满意度达到了97%，因而对其有着更高的期待，希??能与更多的家用设备 |
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智原深耕工厂自动化ASIC 锁定EtherCAT、Profibus和PLC (2019.01.10)
智原科技今日宣布已成功合作及交付多项工厂自动化（FA）相关ASIC专案，用以支援即时乙太网路、EtherCAT、Profibus和PLC控制器。专案采用智原高附加值ASIC及客制化IP服务，进而优化产品功耗、性能与生命周期管理，满足工业4.0及工业物联网（IIoT）领域的工厂自动化需求 |
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AI、工业4.0、虚实整合 将带来新的资安危机 (2019.01.10)
台湾电子设备协会今日指出，面对资安威胁，高科技制造业的产线也无法??避。若内部网路遭入侵，可能导致作业停摆、设备损害、财务损失、智慧产权被窃。
台湾电子设备协会表示，2018年半导体大厂、国外金融银行、facebook、航空公司等陆续出现资安事件，造成资安恐慌与企业资产损失，对於高科技制造业而言，AI人工智慧、工业4 |
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[CES] 联发科技发表最新Wi-Fi 6及AP+蓝牙Combo晶片 (2019.01.10)
联发科技宣布推出支持下一代 Wi-Fi 技术 Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片组。该晶片组将支援一系列包括无线接入点、路由器、闸道和中继器等产品，为整个智慧家居带来更快、更可靠的连线性能 |
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Cree和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供货协议 (2019.01.10)
Cree宣布签署一份长期供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）生产和供应Wolfspeed 碳化矽（SiC）晶圆。按照该协议规定，在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间，Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆 |
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贸泽供货Intel第二代神经运算棒 (2019.01.10)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Intel神经运算棒2 (Intel NCS 2)，为新一代的人工智慧 (AI) 推理开发平台，能够为物联网 (IoT) 和边缘运算装置打造更智慧的演算法，建立电脑视觉产品的原型 |
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英飞凌推出具备保护功能之逆导 IGBT 为感应加热应用提供创新解决方案 (2019.01.10)
英飞凌科技股份有限公司针对感应加热应用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保护型系列产品。相较於标准 RC-H5 逆导 IGBT，新款产品整合了逻辑功能与专用驱动 IC，可在单一装置中提供多种可编程的保护功能 |
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［CES］KerfCase与科思创携手推出新型充电器首次亮相 (2019.01.10)
美国智慧手机配件制造商KerfCase与科思创携手合作，发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器，并於2019年国际消费类电子产品博览会（CES）中首次亮相。
优质材料提升使用体验
虽然无线充电器并非新的发明，但是各款充电设备材料品质不尽相同 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
