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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
威润科技4G产品夺加拿大最大国营电力生产企业订单 12月开始??注营收 (2018.11.30)
威润科技旗下4G LTE产品继大量出货给日本第二大电信商之後,今(30)日宣布已成功抢下加拿大前三大电信商标案,将安装威润科技4G LTE卫星定位监控产品於魁北克最大的国营电力生产企业旗下公务车辆,协助优化车队管理流程及效率
英特格连续3年荣获全国团结圈奖项 协助台湾半导体大厂升级制造能力 (2018.11.30)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格(Entegris)宣布连续三年获得全国团结圈活动「区会长奖」的殊荣,彰显英特格台湾持续精进品质管理的企业文化与精神。 此活动为经济部工业局指导,并且携手全国团结圈活动推行总会与中卫发展中心共同主办,目的在提升国内企业於产品品质管理与应用能力,进而强化国际竞争力
贸泽供货Analog Devices ADuCM4050微控制器 大幅提升物联网边缘节点省电 (2018.11.30)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Analog Devices的ADuCM4050微控制器。这款超低功率装置搭载整合式电源管理和SensorStrobe技术,具备出色的系统级省电效率,帮助物联网 (IoT) 边缘节点应用延长电池使用寿命
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器,让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活,同时具有未来性。 随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化
Bourns新型TBU高速保护器系列对RS-485介面提供完整且易於使用的保护 (2018.11.29)
美商柏恩Bourns推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保护器(HSP)装置系列。此系列半导体保护器之保护速度极快(反应时间小於1微秒)且精准提供了简单易用的资料线保护解决方案
台达宣布与CODESYS集团携手推出全新运动控制解决方案 (2018.11.29)
全球自动化大厂台达今於德国「2018纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,SPS)宣布,台达与工业运动控制软体公司CODESYS集团旗下3S-Smart Software Solutions GmbH (3S) ,合作推出全新运动控制解决方案
科技部带领两家绿能新创公司 叁加越南Techfest新创年会 (2018.11.29)
为探索东南亚市场,并加强科技创业基地「Taiwan Tech Arena(TTA)」的国际链结,科技部今日协助台湾新创团队叁加越南年度新创盛会Techfest,增进两地新创合作。 Techfest为越南最大官方新创展会,从2015年开始办理,至今迈入第4届,今年将於11月29日至12月1日於岘港(DA NANG)举行,今年展会主题将专注於工业4
是德科技为 ON Semiconductor 提供可靠的功率元件设计解决方案 (2018.11.29)
是德科技日前宣布获选为 ON Semiconductor 的电子设计自动化合作夥伴,为其功率元件提供设计解决方案,以达到提高可靠性并加快产品上市时间的目标。 节能需求正驱动着功率元件产业加速创新,因而需要更高效率和更高功率密度的电源供应器及太阳能变频器
PIDA:LiDAR在ADAS应用的成长性最高 (2018.11.29)
光电协进会(PIDA)今日指出,自从智慧车的议题掀起风潮後,光达(LiDAR)已成为全球汽车业者的关注焦点,估计其年复合成长率可达24.5%,预计LiDAR在ADAS应用上将是成长性最高
「安森美半导体 工业物联网(IIoT)应用方案技术研讨会」台中场 (2018.11.29)
物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进,此趋势促进电子产品朝向更智能和互联的方向发展。 安森美半导体以变革性的技术引领物联网(IoT)的进展,藉由产品专知开发出物联网研发套件(IDK)
2018「台湾企业永续奖」评选结果出炉 联发科夺六项殊荣 (2018.11.29)
2018年「台湾企业永续奖」评选结果日前出炉, IC 设计大厂联发科技不仅名列「台湾TOP50永续企业奖」,更一举夺得「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「供应链管理奖」、「社会共融奖」等永续单项绩效类殊荣
英飞凌推出IFX007T 高功率马达驱动器 (2018.11.29)
英飞凌科技股份有限公司推出适用於工业应用的 IFX007T NovalithIC 马达驱动器。IFX007T 智慧半桥将 p 通道高侧 MOSFET、n 通道低侧 MOSFET 及驱动器 IC 整合至单一封装,为有刷和无刷马达提供简单有效的驱动方式
瑞萨电子推出针对工业、家用电器与机器人设备中的马达控制优化的32位元RX66T MCU群组 (2018.11.29)
瑞萨电子宣布以全新的第三代RXv3 CPU核心为基础,推出RX66T微控制器(MCU)产品组,是瑞萨旗舰级32位元RX MCU系列的第一批成员。新型MCU采用尖端的CPU核心技术,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍
儒卓力於2018德国慕尼黑电子展展出旋转开关应用 (2018.11.29)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)所提供的非接触式、无磨损旋转开关解决方案,不仅坚固耐用,还可降低开发成本和缩短产品推出市场的时间。 儒卓力表示,客户的特定应用若采用此一解决方案,如果机械设计合适的话,则不需要更改硬体,只需修改软体即可
TrendForce:x86伺服器解决方案仍为主流,超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,今年x86解决方案仍为伺服器晶片市场主流,两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善,使用规模仍居冠,2018年市占达98%
元太科技结盟浙江乐普 深化电子纸业务 (2018.11.28)
E Ink元太科技今日宣布,与浙江乐普显示科技展开业务策略合作,双方将共同发展大型工控电子纸显示萤幕,并深化合作电子纸薄膜及电子纸模组组装的业务,推展电子纸产品应用及市场 浙江乐普公司是由广州新视界光电科技有限公司、广东晶唼投资发展有限公司、宁波保税区巨杉投资管理有限公司及自然人共同投资设立的新设公司
科技部+9大法人加值产学研发成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文创举行「法人链结产学合作计画成果发表会」,由科技部汇集国内9大顶尖研发法人机构,整合部内「运用法人链结产学合作计画、生医创新聚落整合推动计画、推动绿能科技产学研整合服务案」等3项计画能量
贸泽与SamacSys携手合作 为工程师免费提供PCB元件轮廓图、元件电路符号和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布与SamacSys建立新的合作夥伴关系。贸泽将依循新的合作夥伴关系开始为客户供应各种免费的设计资源,包括PCB元件轮廓图、元件电路符号和3D模型,元件总数超过110万项
Karamba Security与意法半导体携手合作 加强汽车资讯安全保护 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合宣布,在意法半导体的Telemaco3P STA1385车载资讯及车联网处理器中整合Karamba的 Carwall汽车端到端网路保护解决方案。 意法半导体和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架构上增加Carwall电子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全强化软体
RECOM突破性的超薄RPM系列DC/DC转换器提供出色的功率密度 (2018.11.28)
电子元件代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 宣布推广由RECOM提供的RPM系列超薄型DC/DC转换器产品。RECOM推出的RPM系列是与DOSA封装相容的DC/DC超高功率转换器。 RPM系列DC/DC转换器的尺寸仅12.19 x 12.19 x 3.75 mm (长 x 宽 x 高),在高达90

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