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［CES］研扬与大猩猩科技合作展现高速AI边缘运算能力 (2019.01.10)
致力於物联网及开发人工智慧边缘运算产品之研扬科技，於美国消费性电子展(CES)与大猩猩科技及英特尔联合展出共同研发之智慧交通解决方案，展现AI边缘运算实力及应用 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体AS0140AT先进驾驶辅助系统 (2019.01.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今（10）日宣布，旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）AS0140AT先进驾驶辅助系统（ADAS）。
传统的设计往往将影像感测器与影像讯号处理器各自独立以减少功耗 |
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用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。
CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场 |
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艾迈斯推出新型多通道光谱感测器 促行动设备颜色和光线测量市场发展 (2019.01.10)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），今（10）日推出一款微型光谱感测器晶片，能够为可?式行动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
在手机或附件等终端产品中，艾迈斯半导体推出的新型AS7341与同类竞争产品相比，能够在更广泛的照明条件下提供更准确的光谱测量 |
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高通偕NETGEAR发表新品 Wi-Fi 6晶片强攻全球用户 (2019.01.10)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前发表与NETGEAR合作的家用网状网路产品，显示市场对於高通Wi-Fi 6 网路技术的肯定。高通表示，透过提供比先前Wi-Fi标准显着提升的网路容量，Wi-Fi6彻底改变以往Wi-Fi的工作模式，同时更有效地利用该容量，为Wi-Fi使用者带来卓越的使用者体验 |
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[CES] 英济旗下英??科技於CES 2019展示雷射AR与3D扫描技术 (2019.01.09)
塑胶零组件厂英济今日表示，旗下光电事业「英??科技」已成功研发自有的雷射扫描模组，并已与策略合作夥伴着手开发扩增实境(AR)显示、高端医学扫描以及数位牙科囗腔建模技术等实务应用，并於CES 2019展示相关开发成果 |
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[CES] 美光联手高通 将整合其LPDDR4X至骁龙汽车驾驶座舱平台 (2019.01.09)
美光科技今日宣布，与高通子公司高通科技 (Qualcomm Technologies) 携手合作，就新一代车用驾驶座舱运算系统开发先进解决方案。美光针对第三代高通骁龙汽车驾驶座舱平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，提供美光最新的高容量车用级LPDDR4X记忆体装置 |
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3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景 (2019.01.09)
随2017年iPhone X之後机种的问世，攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出，3D感测技术如同为机器装上眼睛，目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域，未来应用场景将更加多元 |
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贸泽电子书探索工业物联网带来的机会与挑战 (2019.01.09)
Mouser Electronics（贸泽电子）发表介绍万物联网(All Things IoT)系列最新关於工业自动化的电子书，该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。在本系列的第二部电子书中，贸泽的专家探索了与工业物联网 (IIoT) 息息相关的技术、机遇及挑战 |
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艾睿电子展示设计资源和工程专业知识 (2019.01.09)
艾睿电子於美国拉斯维加斯2019年美国消费性电子展上展示初创公司成功案例和工程师实验室。艾睿电子於地尤里卡公园 (Eureka Park) 的展位上展示多个?助客???的崭新技术，其中包括用於自动驾驶辅助系统研发的3D飞行时间平台 (3D Flight of Time) 以及适用於零售和高端医学研究、基於人工智能的可视化分析工具 |
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Amazon AVS开发套件借助多种麦克风阵列选项 (2019.01.09)
Microchip Technology Inc.透过其子公司Microsemi Corporation针对Amazon Alexa Voice Service（AVS）的AcuEdge ZLK38AVS开发套件现已加入远场(far-field)语音接收功能，可以打造采用多种麦克风阵列配置的设备，还能有效降低BOM成本 |
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艾迈斯半导体推出1D飞行时间感测器 (2019.01.09)
艾迈斯半导体（ams AG）推出全球最小的整合式1D 飞行时间距离测量和接近感测模组。这款感测器非常适合实施存在监测，例如，当用户脸部位於识别范围内时，即可触发脸部识别系统操作 |
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Intel携手阿里巴巴研发全新AI驱动之3D运动员追踪科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美国消费性电子展(CES)前夕宣布，双方正在合作开发由人工智慧（AI）所驱动的运动员追踪科技，其目标是在2020年东京奥运转播期间及之後建置此科技。
该科技使用Intel硬体和阿里巴巴云端服务，支援运算密集型的先进深度学习应用程式，可以在体育训练和竞赛期间捕捉运动员的3D立体图像 |
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贸泽电子12月发表产品 (2019.01.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过421 新产品 |
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华大智造国产基因测序仪全球装机量再创新高 (2019.01.09)
美国加州China Focus@JPM Week上，华大智造首席运营官蒋慧博士宣布华大智造国产基因测序仪全球装机量突破1000台，已在全球16个国家获得使用，累计产生的运行数据达20Pb。
韩国LAS实验室主任金东浩博士从事着基因组学研究和基於NGS的临床诊断应用开发，日前，他的实验室安装了华大智造的第1000台测序仪 |
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QNAP以运算、网通及储存方案创新者现身CES (2019.01.09)
威联通科技 (QNAP) 将以运算、网通及储存解决方案创新者的崭新面貌现身 2019 美国消费性电子展 (CES)，现场 将展示针对家庭用户、中小企业及大型企业打造的丰富产品和解决方案 |
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SEMI：中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下 |
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高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置 (2019.01.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列，已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用，其中多数为智慧型手机，展现强劲的5G装置动能 |
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恩智浦半导体LPC54606联网交流充电站系统解决方案 (2019.01.08)
大联大控股旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）LPC54606为基础的联网交流充电站系统解决方案。世平集团推出以NXP LPC54606为基础的联网交流充电站系统支援微信控制与支付，此充电站系统属於分散式充电站范畴，可应用於办公大楼、商业区、饭店、购物商场、展览中心、医院、体育中心、学校、停车场等场所 |
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CEVA处理器荣获2018年Elektra「年度数位半导体产品」奖 (2019.01.08)
CEVA其用於边缘深度学习的NeuPro系列AI处理器赢得2018年Elektra奖的「年度数位半导体产品」大奖。这个声誉卓着的年度奖项是由《电子周刊》(Electronics Weekly)所举办。自2003年以来，Elektra奖就一直以表彰电子产业中优异的创新成果和成就而受到瞩目 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
