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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组（PIM），以及符合AEC-Q100标准的装置 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
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金属中心成立一站式减碳服务资源平台 辅导扣件产业转型升级 (2023.02.14)
为了推动产业净零碳排，金属中心与台湾螺丝工业同业公会、台湾经济研究院合作於2月7日办理「扣件产业低碳转型推动说明会」，聚焦说明欧盟碳边境调整机制（CBAM）初步规范，对於扣件产业的影响及政府因应资源进行讨论 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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全球顶尖电脑制造商采用NVIDIA Grace超级晶片 (2022.05.31)
NVIDIA （辉达）今日宣布一系列全球顶尖电脑制造商将采用全新 NVIDIA Grace超级晶片打造新一代伺服器，在百万兆级的时代下大幅提升人工智慧（AI）和高效能运算的作业负载 |
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NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），今日宣布全球汽车创新企业蔚来（NIO Inc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模组。
这以碳化矽（SiC）为基础的功率模组使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快 |
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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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宜鼎策略布局Edge AI边缘运算市场 (2022.05.03)
宜鼎国际看准工业智能物联(AIoT)发展，协助上千家客户实现各式智能应用，发布最新营运策略，将偕转投资子公司全力冲刺Edge AI边缘运算技术与应用，加速产业AI智能化与应用落地 |
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安森美将於2022 PCIM Europe展示高能效电源方案 (2022.04.28)
安森美（onsemi），将在2022年5月10日至12日於德国纽伦堡举行的PCIM Europe推出一系列全新的电源方案。
安森美於PCIM Europe的展示摊位将有不同最新技术的现场展示，展示这些技术如何赋能开发领先市场的电动车、能量储存、智能电源等解决方案 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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NVIDIA推出新加速运算Hopper架构 H100 GPU扩大AI领先地位 (2022.03.23)
NVIDIA（辉达）今日宣布推出采用NVIDIA Hopper架构的新一代加速运算平台，效能较上一代平台呈指数级成长。这个以美国电脑科学家先驱Grace Hopper命名的全新架构，将接替两年前推出的NVIDIA Ampere架构 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准 |
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英飞凌40奈米安全晶片技术提升越南国民身份证功能 (2021.12.17)
随着数位时代来临，公民识别身份数位化已经成为各国演进的趋势。电子身份证（eID）可以以法律文件的形式使个人身份合法化，除了可以简易的方式识别公民身份外，国民电子身份证还能延伸功能，使民众能够透过网路取得政府的服务和福利，避免造成在当地政府办公室大排长龙的景象与不便，这在疫情期间是一个很大的优势 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高阶医材量能 (2021.11.04)
随着持续聚焦COVID-19疫情之下的各产业发展态势的消长，许多厂商正寻求如何抢攻疫后市场生态变迁产生的新商机，也促进生技医疗迎向新未来，由台湾生物产业发展协会与全球生物技术创新协会主办的2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日于南港展览馆二馆展开系列活动 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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无人载具创新实验计画拓商机 推展在地化多元服务 (2021.11.01)
由经济部技术处指导，无人载具科技创新实验计画办公室、金属工业研究发展中心、资讯工业策进会共同举办之「110年无人载具科技创新实验成果发表会」，今日假台大医院国际会议中心召开 |
