 |
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
 |
纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)，宣布建立战略研发夥伴关系，初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发，并将在300mm晶圆上进行生产 |
|
安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09)
根据市调机构Mordor Intelligence统计，全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元，年复合成长率达11.76%。安提国际（Aetina）持续深耕边缘AI市场，推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
|
MIC：CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴；生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化；电动车产业转向务实技术应用；生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素；ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机 |
|
SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24)
延续达梭系统（Dassault Systemes）近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心，整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题，发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术，协助产业加速实现数位转型，藉扩展虚拟实境价值，来改善真实世界 |
|
Tektronix推出增强型KickStart Battery Simulator应用程式 (2023.08.24)
Tektronix公司推出KickStart软体2.11.0版，其中包括Battery Simulator应用程式的增强功能。Keithley KickStart Battery Simulator应用程式支援2400图形化触控式萤幕系列电源量测设备（SMU）和2600B系列 SMU，让使用者能够轻松产生电池模型、模拟电池，并执行适用於消费类无线物联网（IoT）装置、汽车和工业等应用的电池循环测试 |
|
食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
|
英研借力NVIDIA 运用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10)
因应智慧城市已是各国政府近来推动数位政府主要政策，智慧交通更是智慧城市不可或缺一环。英业达集团旗下新事业英研智能今（10）日也发表其借力NVIDIA，携手Canon及世曦工程三方，跨域打造全新解决方案，运用AI边缘运算来简化交通管理成效 |
|
未来五年元宇宙将改变生活和商务的五种方式 (2022.12.15)
全球技术服务公司DXC Technology公布了元宇宙在未来5年内影响生活和商务五种方式的预测。 |
|
VMware更新Telco Cloud产品组合 推动电信营运商网路现代化进程 (2022.10.18)
VMware发布了全新的产品创新与合作夥伴关系，帮助电信营运商（CSP）以经济、节能的方式快速实现网路现代化，并加快5G核心网、无线存取网（RAN）和边缘部署，以及生命周期管理 |
|
突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24)
在制程阶段，则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智慧（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能 |
|
[自动化展]倍福：以开放式系统整合企业设备 优化生产效能 (2022.08.24)
40多年来，倍福（Beckhoff）持续不断深耕PC控制技术，近年来更积极发展新自动化技术，提供工业电脑、I/O模组、运动控制、自动化软体等德国制造高性能解决方案，目前应用领域涵盖了电子业、半导体业、生技制药、橡塑胶机械、金属加工、包装、材料处理，以及智能建筑等产业 |
|
和硕联合於2022 O-RAN Alliance春季??拔大会展示 5G专网应用成果 (2022.08.23)
和硕联合科技宣布，在2022年由耀睿（Auray）开放测试与整合中心（OTIC）举办的2022 O-RAN联盟（O-RAN alliance）春季??拔（PlugFest） 大会上，展示2022 5G专网应用场景的建置与开发进程 |
|
微星展现无接触智慧服务实力 进军台湾机器人与智慧自动化展 (2022.08.23)
随着2022台湾机器人与智慧自动化展即将於8月24~27日於台北南港展览馆盛大开幕，微星科技（MSI）今（23）日更宣布本次将发表三款兼具卓越品质、人性设计与风格时尚的服务型机器人 |
|
NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。 |
|
工研院、和硕5G O-RAN节能专网解决方案获英2022小基站论坛奖 (2022.07.08)
在全球净零碳排趋势下，电信产业节能已然成为必经之路，全球基地台开放架构（Open RAN）持续发展，带动5G产业新商机，台湾5G产业升级转型见隹绩，工研院与和硕合作的5G O-RAN节能专网解决方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
|
CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
|
瑞萨与赛微合作为RA MCU提供整合语音使用者介面叁考解决方案 (2022.06.28)
因应客户对於家电、大楼自动化、工业自动化等终端应用提升语音识别技术效能之需，瑞萨电子和赛微公司今（28）日宣布，将合作为使用瑞萨RA MCU系列的客户提供语音使用者介面（VUI）解决方案 |
|
盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用於加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支援该工厂的扩产 |
|
东芝推出新款适用於智慧电表的光继电器 (2022.01.22)
东芝电子（Toshiba）推出两款光继电器TLP223GA和TLP223J，其关断状态输出端额定电压分别为400V和600V。两款产品均可支援低输入功率和高工作温度，具有改进的开关特性。
新产品配备了东芝开发的高光效LED，最大LED触发电流为2mA，比当前产品[1]降低约33%，并支援低输入功率 |
