 |
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
|
PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
 |
达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代，各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂，以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此，成为企业研发设计过程中不可或缺的动力，并纳入营运计画的关键内容，帮助企业提升生产力并推动永续性 |
|
企业资料外泄出警讯 采用零信任架构增强防御力 (2023.06.07)
根据 Ponemon Institute调查，2022 年全球平均资料外泄的损失达到 435 万美元，创历史最高点。从 2017 年以来，企业平均损失已增加20%，尤其在2020 年COVID-19疫情爆发之後，随着远距办公成为新的工作模式，许多企业未能应对处理安全性问题，导致资料外泄造成的损失快速攀升 |
|
怀生数位成立聚焦资安即服务模式 为台湾资安市场注入新能量 (2023.04.10)
全球市场目前正面临数位转型所衍生而出的资安困扰！尤其是COVID-19疫情冲击到企业的资讯数位环境结构，引发资安威胁冲击也随之接踵。再加上因应资安议题的各种法规规范与稽核标准，以及市场所需要的资安人才供不应求 |
|
西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
|
西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
|
无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下，任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能，除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境，又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
|
IDC评选UiPath为2022年全球云测试供应商的领导者 (2022.03.31)
UiPath宣布在《IDC MarketScape：2022年全球云测试供应商评估报告》，为商业速度赋能中被评选为领导者。该报告首次将UiPath纳入传统的软体品质工具中，除了探查云测试的采用趋势，也研究它们经由安全、高品质软体的开发，如何影响组织的成功 |
|
HPE GreenLake边缘到云端平台 提供客户更高选择性与简便性 (2022.03.23)
Hewlett Packard Enterprise 宣布旗下旗舰产品HPE GreenLake增加多项新服务，帮助企业组织将边缘到云端的所有应用程式与资料现代化。这个市场领先的混合云平台将提供更强大的功能、一致的操作体验以及全新的云端服务，并可透过数家经销商的线上市集购买 |
|
Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
|
「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
|
微软：台湾为亚太区勒索软体攻击五大热区 (2021.07.04)
微软日前公布最新Microsoft Defender Antivirus遥测数据，根据报告，亚太地区遭受勒索软体攻击的比率比疫情爆发前平均提升2.4倍，其中台湾遭遇率更是亚太区平均近2倍，与纽西兰、日本、中国及澳洲并列为亚太区勒索软体攻击的五大热区 |
|
HPE推出 GreenLake服务平台 预配置HPC方案加速部署 (2020.12.11)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE GreenLake服务以加速主流企业采用高效能运算(HPC)解决方案。HPE GreenLake云端服务中的HPC解决方案提供更敏捷、更灵活、按使用量付费的云端体验 |
|
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电，因此对于系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护，让核心运算在边缘端可以更安全。 |
|
Circulor携手甲骨文助力VOLVO汽车回收钴 (2020.01.09)
现今，资源回收已成为最基本的全民环保运动。报纸、玻璃和铝罐类的废弃物可轻松回收再利用，但汽车配件、金属以及原料等物品却难以处理。据估计，每年有180万个废旧锂电池并未妥善回收，对环境产生负面影响 |
|
服务再升级 科技部中科虎尾园区标准厂房动土 (2019.12.30)
中科虎尾园区标准厂房於日前举行动土典礼，预计将於110年落成启用。中科所辖台中园区标准厂房目前出租率已达100%，在多方的考量下，选址所辖虎尾园区兴建标准厂房 |
|
UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构（Underwriters Laboratories）今日宣布，Keith Williams在任职15年後，决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休，过渡期间，Williams将继续给予支援，确保稳定交接 |
|
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
|
中芯签约采购 爱德万测试T5830记忆体测试系统 (2017.12.14)
爱德万测试(Advantest)与中芯长电半导体有限公司(中芯长电)正式签订大量采购合约。中芯长电将自爱德万测试购入大量的记忆体测试系统T5830，用於测试串列周边介面(SPI) NOR快闪记忆体装置，而在有机发光二极体(OLED)与触控面板感应晶片(TDDI)迅速成长的带动下，SPI NOR快闪记忆体装置需求持续走强 |
