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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作,并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程,针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求,提供解决方案
IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作,并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案,加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler,这是一个从探索到签核一元化的平台,可以为产能与效能提供最高等级的设计效率
Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技(Synopsys)携手合作,共同为物联网(IoT)装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案,以确保新装置上市後,能全面保护消费者的网路安全
新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持,协助越南先进IC设计人才培育与发展
新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件,针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段,提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案,在半导体业界相关领域中,是首见可提供AI驱动的见解与优化,以提升探索、设计、制造与测试流程的产品
SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程,利用业界最广泛的介面 IP产品组合,推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定,新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计,提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱


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