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经济部颁发国家产业创新暨发明创作奖 元太、北医大拔头筹 (2023.05.15)
面对地缘政治、净零及数位转型挑战，唯有「创新」能确保技术和市场占有率领先。经济部今（15）日举行「第8届经济部国家产业创新奖及111年国家发明创作奖联合颁奖典礼」 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科技成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试 (2022.08.18)
联发科技5G创新技术再传捷报，继推出全球最先进的5G旗舰级行动平台天玑系列之後，同步加速5G卫星联网先进通讯技术的研发，日前使用搭载自家具5G NR NTN卫星连网路功能晶片的智慧型手机，於实验室环境测试中成功打通卫星连线，让5G手机全球首次支援非地面网路的双向资料传输，开创划时代的创举 |
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5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高，相对的讯号传输的性能也更强大。
从供应链的布局，可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。
另外，5G ORAN已经成为最新的潮流，世界各国都持续投入发展 |
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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求，采用先进制程技术之产品日益增多，当制程技术演进至10奈米以下，相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要，检测技术也需随之提升 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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MWC Asia 2016 展后报导 Part 2 (2016.08.25)
有别于在COMPUTEX仅是揭露在穿戴式市场与Wi-Fi技术的进展，高通在MWC Asia 2016所展现的，是5G与网通技术全方位的市场策略与雄心。 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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[Computex] 高通：我们仍是行动通讯芯片龙头！ (2015.06.02)
尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股「高通备受威胁」的不安氛围，不过 |
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LitePoint即将举行无线测试关键技术研讨会 (2014.11.21)
无线测试解决方案厂商LitePoint将于12/16及12/18于新竹与台北举行无线测试关键技术研讨会。 继日前宣布旗下的无线创新测试解决方案现已可支持超过300组的无线连接和行动通讯芯片之后，LitePoint再针对台湾客户举行近距离的技术研讨会 |
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意法新天线调谐电路大幅提升LTE智能型手机性能 (2014.03.04)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其最新的天线调谐电路（Antenna-Tuning Circuit）STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用，用于控制新款LTE智能型手机的智能型天线调谐功能 |
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[评析]选错边的瑞萨行动通讯 (2013.07.05)
瑞萨行动通讯确定也退出行动通讯市场不玩之后，虽然让人觉得可惜，但却也是不得不接受的事实。虽然不晓得未来是否还会有业者退出，但可以确定的是，截至目前为止，TI（德州仪器）的OMAP、ST-Ericsson到瑞萨行动通讯等国际芯片大厂都宣布退出此一战局，行动运算市场的竞争之激烈与残酷远远超出你我的想象 |
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高科技产业决胜关键 COMPUTEX高峰论坛一次揭晓 (2013.06.04)
过去5年来，全球信息科技与通讯(ICT)产业发生革命性的变化，从资通讯产品的规格样示、消费族群到商业模式，无不发生巨大的转变；智能型手机、平板计算机等行动装置的商业发展潜力亦已凌驾主宰资通讯市场20多年的个人计算机(PC) |
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四核心成主流 沈劲：高通双核胜过同业四核 (2012.12.20)
如今，配备四核心处理器的智能手机已进入主流市场，各个行动通讯芯片大厂争相推出四核心手机芯片，希望透过增加核心数，能够让效能优于同业产品。近日，高通业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沈劲于媒体联访当中，强调：「四核心处理器越来越多，但四核心功耗太高确实是个问题 |
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安立知W-CDMA讯号测试仪扩充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣布，其W-CDMA讯号测试仪MD8480C功能扩充可支持64QAM和MIMO，并可达最高数据传输速率42MBps，此功能将有助于新一代HSPA行动通讯芯片组的开发演进与性能评估。
MD8480C支持HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段时间，MX848001E-17是MD8480C操作软件的新选项，搭载MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA测试数据速率高达42MBps |
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透析3GPP LTE量测技术研讨会 (2011.01.25)
身为3G技术的演变，长期演进技术LTE(Long Term Evolution) 是目前在市场上备受瞩目的新一代行动无线宽带技术，已正式被3GPP列为全新的无线标准技术。它也是4G指针的核心技术之一，可以让用户在新的OFDMA和SC-FDMA通信界面下达到100Mbps的峰值下载速度 |
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Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展，使用了2926个摊位。在国内大厂方面，有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展 |
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稳扎稳打深化个人娱乐为核心的行动通讯解决方案 (2007.04.09)
在行动通讯与个人娱乐市场领域，恩智浦半导体（NXP）承继以往飞利浦时期长期稳健的市场发展策略，持续不断地推陈出新相关芯片产品。涵盖低阶到高阶的终端手持装置应用，NXP在USB、FM radio、扬声器、数字无线电话、GSM/GPRS/EDGE、蓝牙、RF射频等系列的解决方案，均能满足市场瞬息万变的多样化需求，并且在市占率上名列前茅 |
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受到BenQ Mobile破产波及 英飞凌裁员组织重整 (2006.10.26)
英飞凌表示，受到BenQ Mobile申请破产保护的影响，英飞凌不仅已经在2006年会计年度提列8千万欧元的费用，行动通讯芯片2007年会计年度的营收预估将降低1.5亿欧元，并被迫裁撤400个职位，随之而来的组织重整费用预计也高达3千万欧元 |
