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瑞萨扩展32位元RA MCU系列 结合高性能和丰富周边效益 (2023.03.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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德州仪器m3携手光宝科技以GaN技术及即时微控制 MCU打造高效能伺服器电源供应器 (2023.03.02)
德州仪器（TI）宣布携手光宝科技（光宝）正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）与 C2000TM 即时微控制器（MCU）的商用化伺服器电源供应器（PSU） |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展，客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场，厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24)
意法半导体（STMicroelectronicsST）推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器，其采用标准的PowerSSO-16封装，脚位分配可简化电路设计，并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备 |
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2022年MCU采购因素与应用开发趋势 (2023.02.24)
要取得开发者的青睐，势必就要了解他们的所思所想，所求所欲。而今年的MCU采购因素调查，同样也针对开发者选用MCU时的主要评断项目来进行分析，希??能拉近供应商与开发者之间的距离 |
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24)
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向，同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说，开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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意法半导体双通道数位讯号隔离器提升电路配置灵活性 (2023.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之新STISO620具备两条同向通道，所有数位输入都位於隔离栅的一侧，而数位输出则都位於另一侧。除了同向双通道的STISO620外，意法半导体数位隔离器阵容还包括反向双通道（每个方向一条通道）的STISO621和STISO621W |
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ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合，为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器（MCU）所打造的线上开发工具 |
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意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电（USB-PD）数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构，在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
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全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。 |
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ST：新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验，是一家全球性的、多元化的车用市场领导者，且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺，在2019年建立了新能源汽车技术创新中心（NEV），以让技术更有效的运用在当地市场，并提供更隹的客户服务 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
