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CTIMES / Mcu
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对BlueNRG-LPS系统晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU,为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计
意法半导体双通道数位讯号隔离器提升电路配置灵活性 (2023.02.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之新STISO620具备两条同向通道,所有数位输入都位於隔离栅的一侧,而数位输出则都位於另一侧。除了同向双通道的STISO620外,意法半导体数位隔离器阵容还包括反向双通道(每个方向一条通道)的STISO621和STISO621W
ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合,为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器(MCU)所打造的线上开发工具
意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。 ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构,在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面
Arm:多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长,生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。 根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出: ·总营收达 7
全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器(MCU)商Microchip,不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。
ST:新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验,是一家全球性的、多元化的车用市场领导者,且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺,在2019年建立了新能源汽车技术创新中心(NEV),以让技术更有效的运用在当地市场,并提供更隹的客户服务
ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商,自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司
ST:软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前,戴姆勒(Daimler,德国汽车制造商)的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士(Mercedes-Benz)转型为软体定义汽车
ST:软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前,戴姆勒的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性,又充满智慧的回答
运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧,开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器(MCU)来执行扩展高效能。
瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16)
因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用,瑞萨电子(Renesas Electronics)针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器(MCU),为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体,封装尺寸从8到20-pin脚不等,最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm
德州仪器致力缔造美好社会 拥抱多元包容价值拉近距离 (2023.01.10)
德州仪器 在台深耕 50 多年,持续透过半导体让电子产品变得更加实惠,进而创造一个更美好的世界。除了积极发展创新解决方案外,TI 更期许成为与当地社区共好的友邻企业
英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection(RFCx)的合作,将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区
IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新(GigaDevice)共同宣布,最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU
ST:需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中,微控制器(MCU)可以称得上是应用领域最广,也最常见到的半导体元件。也因此,微控制器的市场脚步,往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出,微控制器的需求在过去两年暴增非常多
雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网(IoT)议题持续衍伸到许多应用领域,举例来说,在环境监控或智能设备上,具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配,如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)与毫米波(mmWave)雷达,MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法;有了MCU的出现,可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後,再推出语音周边Flash MCU HT68FV024,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重覆更新,最长可达800秒语音,非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等
意法半导体获选为水资源安全资讯透明度A级企业 (2022.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST) 之水资源安全资讯透明度及绩效领先业界,获非盈利组织CDP的认可,入选年度A级企业名单。 根据CDP 2022年水资源安全之问卷调查资料,意法半导体从近一万五千家叁选企业中脱颖而出,成为少数获得A级评监之企业
Imagination升级为RISC-V International高级会员 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣布已升级为RISC-V International高级会员并持续致力推动RISC-V生态系发展。在升级为高级会员後,Imagination运算部??总裁Shreyas Derashri将加入RISC-V International董事会

  十大热门新闻
1 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
2 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
3 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
4 英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
5 普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
6 Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
7 TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化
8 大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
9 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
10 英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性

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