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HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体（Holtek）新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），於台北举行，为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。
睽违两年的 Arm 年度科技论坛，今年回归实体形式举办，以「The Future is Built on Arm」为主轴，进行全天的议程 |
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意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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ST於GitHub网站建立STM32 Hotspot社群分享内部专案程式码 (2022.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）在GitHub网站上建立了STM32 Hotspot社群，为寻找专业STM32微控制器嵌入式软体专案的开发者提供了一个新方案。STM32 Hotspot中包含了其内部工程师原用於展示及概念验证模型等非产品化程式码 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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TI：经济实惠的无线MCU有助於整合低功耗蓝牙技术 (2022.10.12)
试想蓝牙技术目前在我们日常生活中的应用情况，然後设想一个连线程度更高的世界。蓝牙技术联盟预估，到 2026 年，支援蓝牙设备的年出货量将超过 70 亿台。身为创新工程师，您有机会满足市场对蓝牙在医疗器材、玩具、个人电子产品、智慧家庭装置等等更加整合的需求 |
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Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势，为了有效因应市场需求，瑞萨电子（Renesas）於9月29日举办「Renesas Forum 2022」，展示旗下各类应用的叁考设计与Demo，邀请科技产业人士叁与此次盛会 |
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意法半导体新款Stellar P62车规MCU可整合电动汽车平台系统 (2022.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），并锁定汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的空中线上更新域区控制系统。为了支援汽车产生、处理和传输大量资料流程及设计下一代电驱系统和空中线上更新域区控制系? |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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NXP：未来十年半导体市场成长将来自边缘运算 (2022.08.12)
关於近两年来的半导体业发展，自从疫情於2020年初席卷全球之後，半导体的需求就经历前所未见的成长，几??可以称之为爆炸性的成长，这样的状况导致了各产业加速部署边缘运算，而许多企业进行的远距工作，都需要更多的笔电、蓝牙设备等，这也是加速半导体市场成长的主因之一 |
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ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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英飞凌推出用於被动式NFC锁的NAC1080 MCU解决方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万组。预期2021年至2028年，智慧锁市场需求量将以21.4%的年复合成长率（CAGR）快速增长。透过整合半桥驱动IC和能源采集模组，即可利用单晶片解决方案打造智慧执行终端，且所需的组件数量很少 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
