 |
恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
 |
HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
 |
MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
|
恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
|
NXP：未来十年半导体市场成长将来自边缘运算 (2022.08.12)
关於近两年来的半导体业发展，自从疫情於2020年初席卷全球之後，半导体的需求就经历前所未见的成长，几??可以称之为爆炸性的成长，这样的状况导致了各产业加速部署边缘运算，而许多企业进行的远距工作，都需要更多的笔电、蓝牙设备等，这也是加速半导体市场成长的主因之一 |
|
ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
|
ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
|
英飞凌推出用於被动式NFC锁的NAC1080 MCU解决方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万组。预期2021年至2028年，智慧锁市场需求量将以21.4%的年复合成长率（CAGR）快速增长。透过整合半桥驱动IC和能源采集模组，即可利用单晶片解决方案打造智慧执行终端，且所需的组件数量很少 |
|
法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
|
雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板，以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计，帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性，并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产 |
|
用於工业应用中环境监测的感测器 (2022.06.26)
本文探讨如何利用体积小、功耗低及使用寿命长的感测器，嵌入到强大的工业物联网（IIoT）解决方案中，藉以提升环境监测的成效。 |
|
瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23)
根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案 |
|
Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
|
CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
|
ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
|
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
|
Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器（ISP），这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP，并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
|
STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
|
意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
|
恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
