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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统，用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元 (2024.02.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年12月31日的第四季财报。
意法半导体2023年第四季净营收为42.8亿美元，毛利率45.5%，营业利润率23.9%，净利润10.8亿美元，稀释每股盈馀1.14美元 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器（MCU）产品线，透过与博象科技（Immense Oak）合作开启全新市场领域，双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长，增强全球市场的竞争力 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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NXP：智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一，恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域，从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
